掲載期間:26/04/07~26/04/27
- 仕事内容
- ■ 業務内容(概要) RDLインターポーザおよび樹脂パッケージ設計において、 EDA環境構築/ライブラリ作成/配置配線/DR…
- 応募資格
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- 必須
- ■ 必要要件(MUST) パッケージ設計/基板設計/EDA環境設定いずれかの経験 D…
- 歓迎
- ■ 歓迎要件(WANT) RDLインターポーザ/樹脂パッケージの設計経験 パネル面付…
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 500万円~799万円
- 会社概要
- ■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
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