掲載期間：25/11/22～25/12/05
研究・開発（その他、化学・素材・食品・衣料）
半導体パッケージ材料開発および評価技術開発
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業土日祝休み
- 仕事内容
- 当該企業の半導体材料事業は、長年培ってきた銀塩写真感光材料技術に立脚したリソグラフィー技術を、半導体デバイスに応用するこ…
- 応募資格
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- 必須
- (1)半導体パッケージ用材料処方開発者： 有機化学の知識があり、半導体パッケージ用…
- 歓迎
- (1)半導体パッケージ用材料処方開発者： ・半導体関連材料もしくは高機能電子材料の…
- 勤務地
- 静岡県
- 年収 / 給与
- 500万円～1299万円
- 会社概要
- 今まで培ってきたコア技術を応用し、幅広い事業領域へ拡大を続ける名門企業
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