掲載期間:26/10/29~26/11/11
- 仕事内容
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半導体製造装置における機構(メカ)の開発・設計および生産設計の推進 / 上流工程メイン / プライム案件メイン■半導体製造装置の機構(メカ)の開発・設計業務 ・シンギュレーション装置の搬送部の機構設計の開発および既存製品のカスタマイ…
- 応募資格
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- 必須
- ・2D-CAD(SOLID MIX)熟練 ・2D-CAD(iCAD) ・半導体製造装…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【『京都発→世界へ!』半導体モールディング装置世界シェアNo.1】 現代社会に必要…
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