掲載期間:26/10/20~26/11/02
- 仕事内容
- ◆◇パワー半導体レイアウト設計経験のある方へ/プライム上場/ベアリング・モーター・センサー・半導体まで手掛ける総合精密部…
- 応募資格
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- 必須
- ■必須条件: ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験 ・パワー半…
- 歓迎
- ■歓迎条件: ・IGBT、FRD開発設計経験 ・半導体プロセス/デバイス開発経験 ・プ…
- 勤務地
- 北海道 / 山形県 / 群馬県 / 東京都 / 神奈川県 / 長野県 / 静岡県 / 大阪府 / 鳥取県 / 福岡県
- 年収 / 給与
- 450万円~999万円
- 会社概要
- ■企業概要:世界シェア国内有数製品(ミニチュアボールベアリング等)を複数を有し、…
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