掲載期間:26/10/29~26/11/23
- 仕事内容
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半導体製造装置の機械設計/成長事業を担う中核メンバー【職務概要】 半導体製造用途のボンディング装置を中心とした実装装置・システムの機械設計をお任せいたします。 【職務詳細】 ・ボ…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・何かしらの装置の機械設計経験3年以上 【尚可】 ・半導体製造装置の設計の実…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 秋田県
- 年収 / 給与
- 650万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
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