掲載期間:26/04/14~26/04/29
- 仕事内容
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◎国内最大級の半導体後工程メーカー◎グローバルに活躍できる機会あり!【職務概要】 同社において下記業務をお任せします。 【職務詳細】 ●WB(ワイヤーボンディング)技術者 ・生産設備の新規導入、更…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・半導体製造または生産技術のご経験をお持ちの方 【尚可】 ・半導体後工程、W…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 福井県
- 年収 / 給与
- 350万円~549万円
- 会社概要
- 【事業内容】 半導体後工程受託 【会社の特徴】 【アセンブリ・テスト国内最大級の専業メ…
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