掲載期間:26/07/07~26/07/26
- 仕事内容
- 【業務内容】 半導体パッケージ基板への電子部品内蔵技術の開発を行っていただきます。 具体的には、内蔵に関わるプロセスの選定と…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】 ・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方 ・普通自動車免許 【歓迎要件】…
- 勤務地
- 岐阜県
- 年収 / 給与
- 500万円~999万円
- 会社概要
- ■ICパッケージ基板、プリント配線板、SiC-DPF、触媒担体保持・シール材、グ…
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