掲載期間:26/10/19~26/11/09
- 仕事内容
- <メカエンジニア_山梨(枚葉成膜装置設計)> 【業務内容】 半導体基板(Wafer)を大気・真空エリアに搬送・プロセスモジュ…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須経験・スキル】 以下いずれも必須 ・機械設計経験4年以上 ・Solid ed…
- 勤務地
- 山梨県
- 年収 / 給与
- 400万円~1549万円
- 会社概要
- 【事業内容】 熱処理成膜装置、枚葉成膜装置、ガスケミカルエッチング装置、テストシス…
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