掲載期間:26/10/27~26/11/12
- 仕事内容
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高精度回路基板形成技術を活用し試作から量産化まで新規事業の実装技術開発を牽引【職務概要】 ICT事業部門 企画統括部 新規推進室にて、高精度回路基板形成技術を活用した次世代無線・センサーモジュール・…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】 ・回路基板または電子機器における実装・生産技術・製造技術開発の経験 ・実装…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 600万円~849万円
- 会社概要
- 【事業内容】 自動車・他輸送機器事業/住宅・住宅設備事業/社会インフラ事業/素材事…
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