掲載期間:25/11/14~25/12/07
生産技術・製造技術・エンジニアリング(化学・素材・食品・衣料)
設計開発<半導体業界向けシール製品>
バルカー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
- 仕事内容
- ■半導体業界むけシール製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】 入社後まずは製品の評価検証を担当いただき、製品へ…
- 応募資格
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- 必須
- ※以下の全てを満たす方 ■機械工学系のバックグラウンドをお持ちの方 ■CADの利用経…
- 勤務地
- 奈良県
- 年収 / 給与
- 500万円~699万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場、創業90年以上の歴史をもつ高性能ゴム・シール材メ…
気になる