掲載期間:26/01/15~26/01/29
- 仕事内容
- 同社にて、テープ貼付け/剥離装置の開発・機械設計をお任せいたします。 【業務内容】 ・テープ貼付け/剥離機構部分の設計・評価…
- 応募資格
-
- 必須
- ・機構設計、加工機設計の経験
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 700万円~949万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売 (ウェーハプロービングマシン、ウ…
気になる



保存した条件は、スカウト / 新着求人情報メールの配信条件になります。
既に保存されている条件がある場合は、上書きされますのでご注意ください。