掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)
【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)
本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
- 仕事内容
- 【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
- 応募資格
-
- 必須
- 【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 450万円~999万円
- 会社概要
- 輸送機器メーカー
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