設計・開発エンジニア(半導体)/大手企業の転職・求人情報一覧(2ページ目)

263件
51~100件を表示中
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体パッケージ開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

評価・試験技術者<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体イメージセンサ>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える(Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

生産技術<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス立上げ・開発業務<イメージセンサー>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発・製造技術<半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 (1)デバイス技術エンジニア :イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験(プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発業務<半導体デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

分析、解析、信頼性評価技術<電動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT)のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■半導体プロセス技術の開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■下記いずれかに当てはまる方 ・半導体デバイス開発または半導体プロセス開発(拡散プ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■RDL(再配線)有機インターポーザーの製造技術の開発、量産立ち上げ ■シリコンイン…
応募資格
必須
■パッケージ配線形成技術に関する経験 ー マイクロメータからサブミクロンレベルのリ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ■高密度配線・微…
応募資格
必須
■Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半導体パッケージ技術…
歓迎
・TSV、RDL、バンプ形成などの微細加工技術に関する知識 ・熱・応力解析、電気特…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】RTLからGDSIIに至るフィジカル設計フロー(論理合成、配置配線、タイミング解析…
応募資格
必須
■半導体物理設計(Physical Design)フロー全般に関する深い知識と実…
歓迎
・物理設計におけるAI/MLの適用経験(配置配線最適化、予測モデル構築など) ・設…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】Pre-RTL/RTL段階(アーキテクチャ設計、論理設計、検証、High-Leve…
応募資格
必須
■半導体論理設計・検証(Front-End Design)フロー全般に関する深い…
歓迎
・HLS(High-Level Synthesis)や形式検証(Formal V…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】開発されたAI/MLソリューションを、実際の設計フロー(RTL-GDSII)へ統合…
応募資格
必須
■半導体設計フローの全体像に関する知識と、フロー構築の実務経験 ■Python, …
歓迎
・設計インフラチームやAI/ML開発チームとの連携・調整経験 ・CI/CD(継続的…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■半導体パッケージのTEG(Test Element Group)の試験計画、準備…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージまたは電子部品のTEG設計・評価の経験 ■材…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下の各開発項目において、チーム全体のマネジメントを行っていただきます。 ■RDL(…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■パッケージ配線形成技術の関する経験を ー マイクロメータから…
歓迎
・3年以上のマネジメント経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 SerDesやRF等の高速インターフェース向けに製造ばらつきを…
応募資格
必須
■高速インターフェースのパラメータフィッティングのご経験 ■モデルパラメータを抽出…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【具体的な業務内容】 下記の1または2または両方を担当いただきます。 1.歩留やホット…
応募資格
必須
■DFTやセンサIPの実装経験 ■DFTに関する規格や体系に精通 ■故障解析、故障シ…
歓迎
・必須要件の経験10年以上
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体デバイスの電気的特性(パラメータ)を定量的に評価し、設計仕様への適合性、量産…
応募資格
必須
■パラメトリックテスタを用いた電気計測経験 ■オートプローバーの運用経験 ■TOEI…
歓迎
・テスターのアルゴリズム開発経験 ・半導体デバイス知識
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス開発<熱処理装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■最先端半導体向けの熱処理装置のプロセス開発をリードいただきます。 【具体的には】 ・ミリ秒オーダーの超短時間アニールを用い…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ・企業(製造業)での開発・研究経験 ・光学、固体物理、熱力学、…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 大手産業用装置メーカーグループに属する、半導体製造装置メーカー。 半…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■デジタル電源およびモータ制御向けMCU製品のアーキテクチャ開発を担当していただきます。 【具体的には】 ・デジタル電源およ…
応募資格
必須
下記■すべて ■下記いずれか ・MCU製品のアーキテクチャ開発 ・MCUシステム技術、…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・ArmやRISC V等のマイコンのアーキテクチャ設計、コンフィグレーション ・…
応募資格
必須
下記■すべてを満たす方 ■以下いずれか ・MCUを含むSoCのシステム設計、テスト設…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
850万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEG(Test …
応募資格
必須
■デバイス開発、TEGレイアウト設計、プロセスインテグレーション開発のうち複数の…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/09
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1200万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nmプロセスにおける、メモリー素子(SRAM, eFuse)の開発を実施いただき…
応募資格
必須
■メモリデバイス(SRAM, eFuse)のデバイス開発経験 ・プロセス開発の経験…
歓迎
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】1.チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス(HBM、UCIe、Ser…
応募資格
必須
1の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】チップレット技術の実現に不可欠なADK(Assembly Design Kit)や…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDA…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】アドバンスドパッケージ(2.5D/2.xD/3D等)における設計検証ルール開発業務…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKま…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA(Flip Chip BGA)パッ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ(2D、2.5D、2.xDパッケージ)また…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程(Back-end)モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip …
応募資格
必須
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテ…
歓迎
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/27~26/11/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計…
応募資格
必須
■半導体TEGレイアウト設計(デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/26~26/11/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計 回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロジェ…
応募資格
必須
【経験・能力・資格(must)】 ・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジス…
歓迎
【経験・能力・資格(want)】 ・アナログ回路設計, デジタル回路設計
勤務地
三重県
年収 / 給与
650万円~1099万円
会社概要
USJCは、台湾にあるUMC (ファウンドリ専業 世界第3位) の一員であり、日…
気になる
掲載期間:26/10/26~26/11/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/10/24~26/11/12
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 〇製造業におけるサービスエンジニアのご経験、もしくは機械/機器、設備や…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●【機械設計】電子ビームマスク描画装置の電子線制御部分(電子光学鏡筒)の設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における電子光学鏡筒(電子線制御部分)の機能開発および設計業務を担っていただきます。
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の機械設計担当として、電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能…
応募資格
必須
●3D CADでの機械設計経験 ●半導体製造装置/真空装置またはXYステージ等の設…
歓迎
●電子光学鏡筒の設計経験 ●Ansysを使った構造、熱、流体シミュレーションの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
仕事内容
◆ペロブスカイト太陽電池のモジュール仕様検討・設計・評価をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ペロブスカイト太陽電池のモ…
応募資格
必須
■以下いずれかの経験を有する方  - 薄膜デバイス、機能性フィルム等の設計開発  -…
歓迎
■ペロブスカイト太陽電池の開発経験
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1649万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体領域 技術戦略・開発改革・テクニカルリード /外資系戦略コンサルティング

外資系企業大手企業管理職・マネジャーマネジメント業務なし海外出張海外折衝転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の技術知見を活かし、大手企業の技術戦略・製品開発改革・Technical DD等を支援します。
半導体メーカー、製造装置メーカー、材料・素材メーカー等に対し、技術戦略、製品開発・エンジニアリング改革、M&Aに伴う技術…
応募資格
必須
半導体、半導体製造装置、材料・素材等の関連業界において、技術・製品に関する実務経…
歓迎
・半導体メーカーでの研究開発、製品開発経験 ・アナログ、デジタル、SoC等の回路設…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~2999万円
会社概要
大手企業やPEファンド等に対し、M&A、事業再生、経営戦略、投資・事業ポートフォ…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
掲載期間:26/10/23~26/11/05
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
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