設計・開発エンジニア(半導体)/大手企業の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数のモジュールに関わる回路設計 ■セルアレイに付随…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilogによる検証、RTLリント、CDC(C…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】※ご入社のタイミングで古河ASへ出向となります ※古河ASはワイヤーハーネスを始めと…
応募資格
必須
■電子回路開発(アナログ、デジタル)の経験(3~5年以上) ■回路設計、試作、評価…
歓迎
・リーダー、マネージメント経験 ・顧客への説明や折衝経験 ・EMCテスト、対策設計の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】※古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社(FFOD)への在籍出向となります ■生…
応募資格
必須
■大学レベルの数学、物理、化学の知識 ■半導体前工程設備の維持管理、改善業務の経験…
歓迎
・CVD装置ドライエッチング装置など真空設備の維持管理、改善業務の経験 ・高圧ガス…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
~プライム市場上場企業/創業130年/連結売上高約1兆円/世界トップクラスのシェアを誇る電気メーカー/フレックスあり/リモート勤務あり/残業20h程度/女性活躍推進マーク「えるぼし」取得/平均勤続1…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体レーザや半導体光増幅器などの半導体光デバイスの開発を行います。 ■半導体レーザ…
応募資格
必須
半導体の設計もしくは製造の経験
歓迎
半導体レーザなど光半導体の設計もしくは製造の技経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【光情報通信インフラ、エネルギーインフラ、自動車部品、エレクトロニクス製品を中心…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
「10年後も最前線で戦えるキャリア」が実現できる理由あり!★半導体製造装置の動作情報分析および支援ツールの開発業務及びプロジェクトのリード、マネジメントをお任せします。
半導体製造装置(主にエッチング装置)におけるソフトウェア開発を通じて、装置全体の安定稼働と生産性向上を支える役割を担いま…
応募資格
必須
【必須】 ・C言語またはC#を利用したソフトウェア開発経験3年以上 ・基本設計の工程…
歓迎
・受け身ではなく、自ら周りを巻き込んで、自ら考え推進することができる方。 ・複雑な…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
大手メーカー(自動車・鉄道・航空宇宙機・医療機器・産業用機械など)を中心に、機械…
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
広島県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
三重県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/12/24~26/01/06
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇高卒以上 ・半導体業界経験(目安3年以上)(半導体製造装置の理解) ・英語スキル:…
歓迎
.
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・最新の技術/部品の調査…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・電子回路製品の…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
仕事内容
■業務内容 お客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニアとして開発…
応募資格
必須
【必須】 ・設計経験が1年以上ある方 <具体的には下記いずれか一部の経験> アナログL…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
大手技術サービス会社
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画/設計<自動車用アナログ半導体製品(モジュール及び素子)>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体(ASIC)の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<将来モビリティ向けセンサ>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発(電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイスおよびプロセス研究開発<電動車向けインバータ用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET)のデバイス設計やデバイスのプロセス加工技術の研究開発…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること  ・半導体デバイス…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<自動車用パワー半導体>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、高効率な電力変換効率を実現する新材料半導体ウエハの製造工程設計・品質保証及び仕様作成をご担当いただきます。 【具…
応募資格
必須
・半導体の基礎知識(大学卒業レベル)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(Si-IGBT)の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方  ※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体デバイス/プロセス開発

積水化学工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■半導体製品開発における、以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・AI向け半導体パッケージに使用される製造装置の操…
応募資格
必須
・半導体業界の製品開発経験者(デバイスメーカー出身者歓迎)
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 創業75年以上の歴史を持つ、東証プライム上場の化学メーカーです。同…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
■業務内容  FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。    ■ポジシ…
応募資格
必須
以下知見や経験があれば、ご活躍いただけます。  【必須】  ・FPGA論理設計経験が…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプ…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ■機能安全(IS…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/05
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
■概要 サイバー攻撃に対する防御行為 情報の漏洩、滅失、毀損の防止や情報の安全管理対策と管理する技術に関する業務に携わっていただきます。
半導体製造装置の設計/開発業務 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっ…
応募資格
必須
【必須】 ・電気電子の全般的知識 ・ツールに関する知識
歓迎
【活かせる知識】 ・電気回路/電子回路(直流・交流回路/アナログ/ デジタル) ・電子…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■8,500名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリング…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
■概要 半導体設計ツールを用いての、論理設計・論理回路、論理検証、回路設計、レイアウト設計に携わっていただきます。
■想定される業務内容 (1)システム設計・検証 (2)論理設計・検証 (3)回路設計・検証 【関われる製品・サービスの例】 自動車…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路経験 ・回路設計ツールの使用経験 (回路/論理いずれか)
歓迎
【活かせる知識】 ・半導体周辺回路 ・計測知識
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県
年収 / 給与
400万円~899万円
会社概要
■8,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリング…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
【半導体製造装置(成膜装置)の電気設計】 ・ケーブル設計:POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計~部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD(相当でも可)を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
掲載期間:25/12/23~26/01/12
仕事内容
エンジニアとして、半導体デバイスのプロセス開発の業務をご担当いただきます。 世界中の身近な製品で使われる超精密加工(ナノレ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・社会人経験1年以上 ・PC業務(Excel/Word/PowerPo…
勤務地
山形県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
■8,000名を超えるエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリング…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/22~26/02/15
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験
歓迎
■CadenceなどのEDAツールを使ってアナログ回路の半導体IC設計を行ったこ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
設計・開発エンジニア(半導体)

大船 新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇 具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力(英語、中国語)をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
設計・開発エンジニア(半導体)

大船 コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務 ≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇 具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
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