掲載期間:25/12/02~25/12/21
- 仕事内容
- 【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 650万円~1449万円
- 会社概要
- ■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
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