設計・開発エンジニア（半導体）/メーカーの転職・求人情報一覧（7ページ目）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 500万円～699万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【神奈川／厚木】半導体製造装置の製造工程・リスク分析：センシング＆デバイス事業★生産技術

アンリツ株式会社

仕事内容: 【募集背景】センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…

応募資格

必須: 【必須】・大学卒業以上・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務・製造…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【センシング＆デバイス事業】開発

アンリツ株式会社

仕事内容: アンリツが現在保有する3-5族化合物半導体デバイス技術と、シリコンフォトニクスおよびそれをベースとした異種材料集積技術と…

応募資格

必須: 【必須】 ■光デバイス（半導体レーザ、光導波路等）の設計・開発経験（5年以上） ■シ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～849万円

会社概要: 【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA

仕事内容: 【職務内容】半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務・開発管理全般（仕様書作成/加工技術）・顧客対応（開発窓口/資料作…

応募資格

必須: 【必須要件】・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方【歓迎要件】・半導体…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～999万円

会社概要: ■4つの事業領域セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…

応募資格

必須: 半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方　※パワー半導体の経験有無は…

勤務地: 愛知県 / 三重県

年収 / 給与: 550万円～1449万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体の分析・解…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…

応募資格

必須: 以下、全てのご経験をお持ちの方・半導体に関する知識を有すること・半導体デバイスの…

勤務地: 愛知県

年収 / 給与: 550万円～1149万円

会社概要: 【概要・特徴】東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/EDA・評価環境構築パッケージ研究)

仕事内容: 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。 AIを実行するロジック半導体の省電力化と演算性能向上を…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方ー論理・物理設計ー ●SoC…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

【栃木/埼玉】半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

仕事内容: 【具体的には】・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案・露光／成膜／Etchingなどの工程にお…

応募資格

必須: 【必須経験・スキル】・半導体プロセス（露光／成膜／Etching 等）またはそれ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【栃木】次世代電動技術実現に向けたパワー半導体デバイスの研究開発

仕事内容: 【業務詳細】 ■次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※以下いずれか必須・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

仕事内容: 【具体的には】お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験・パワーエレクトロニクス機…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

仕事内容: 【具体的には】コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…

応募資格

必須: 【応募資格】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【栃木】パワー半導体デバイス・プロセス研究（デバイス・回路設計／プロセス構築）

仕事内容: 【具体的には】 ※ご経験/スキル/志向に合わせ詳細業務を決定します。パワー半導体デバイスの上市に向けた、プロセス構築、回路…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ▼下記いずれかに関する5年以上の実務経験をお持ちの方：・パ…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 550万円～1099万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

仕事内容: 【具体的には】ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験【上記に加え、…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

仕事内容: 【具体的には】スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…

応募資格

必須: 【求める経験・スキル】電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…

勤務地: 埼玉県

年収 / 給与: 550万円～1049万円

会社概要: 「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」【事業内容】 (1) 次世代モ…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

横浜　NANDコントローラLSI(SoC)の高速デジタル回路設計・検証

キオクシアホールディングス

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み

仕事内容: NANDコントローラLSIに搭載する高速シリアルI/Fのデジタル回路設計・検証
〇　具体的な仕事内容　高速シリアルI/Fコントローラ(プロトコル層)に関する以下の業務を担っていただきます。　1. シス…

応募資格

必須: ※以下全て有する方・RTL設計経験・デジタル回路設計経験・設計業務のリーダー経験…

歓迎: ・高速 I/F IP(PCIe/Ethernet/USB等)の開発経験のある方・…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 550万円～1249万円

会社概要: メモリ及び関連商品の開発・製造・販売事業及びその関連事業フラッシュメモリ分野で世…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

【宮城】半導体設計者(デジタル)

アルプスアルパイン株式会社

仕事内容: ＜MC26-10-4-01-02　半導体設計者(デジタル)（宮城県大崎市）＞【募集の背景】ミリ波開発、および、地磁気開発…

応募資格

必須: ■必須要件：・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル・半導体設計ツー…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】・電子部品事業＝各種電子部品の開発，製造，販売・車載情報機器事業＝自…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/16

【三重：リモート】製品開発（新規半導体パッケージ基板） ※土日休み ※年間休日120日以上

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社のICT事業部門にて、新規半導体パッケージ基板の新規顧客獲得に向けた技術開発を担当します。【職務詳細】既…

応募資格

必須: 【必須】・回路基板もしくはパッケージの開発経験【尚可】・半導体、半導体パッケージ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/16

【三重：リモート】次世代半導体向け機能材料の製品開発（インダクタ等）

日東電工株式会社

上場企業英語力が必要

仕事内容: 世界トップクラスシェア製品を多数有する東証プライム上場メーカー！
【職務概要】同社にて、次世代半導体向け機能材料（機能性樹脂シート設計技術を活用した提案）における半導体PKGの設計トレン…

応募資格

必須: 【必須】・インダクタの開発、設計経験【尚可】・新規製品立ち上げ経験（仕様策定、品…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 【事業内容】自動車・他輸送機器事業／住宅・住宅設備事業／社会インフラ事業／素材事…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

プロセスエンジニア（茨城美浦工場）

日本テキサス・インスツルメンツ合同会社

外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 日本テキサス・インスツルメンツ合同会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体前工程製造工場での製造技術の仕事です。製品の製造過程における品質、生産効率、歩留まりの改善、及びコスト削減のため、…

応募資格

必須: ■必要な職務経験半導体前工程製造プロセスに関連する実験評価等の業務経験半導体製造…

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: アナログ・チップと組込みプロセッシング・チップの設計、製造、テスト、販売

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【東京都 or 栃木県 or 宮城県】フォトニクス／光半導体パッケージ設計（CPO・光通信領域）

仕事内容: 【FY25_18】光半導体パッケージ設計エンジニア【業務内容】 1．パッケージ開発コンセプト検討・開発計画立案 ● 業界標準…

応募資格

必須: 【必須条件】(1)に加え、(2)～(4)のいずれか1つ以上の経験をお持ちの方 ■(…

勤務地: 栃木県

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

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掲載期間：26/08/31～26/09/13

【宮城県（登米市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【北海道（恵庭市）】プロセス開発エンジニア（光半導体）　◎東証プライム上場／在宅週1日可◎

仕事内容: 【FY26_77】DXPS/開発・生産技術センター生産技術１課/DXPS恵庭もしくは登米事業所【業務内容】１．半導体プロ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイス製造に関わる実務経験・半導体プロセス装置の…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【北海道（恵庭市）】光半導体デバイス設計・プロセス開発エンジニア　◎東証プライム上場◎

仕事内容: 【FY26_76】DXPS/開発・生産技術センター開発１課/DXPS恵庭事業所【業務内容】 1.　光半導体デバイスのデバ…

応募資格

必須: ■応募資格（Must）・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方・半導体プロセ…

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: ～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～【会社概…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【東京都】【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発

株式会社ニコン

仕事内容: 〈【映像事業本部】撮像素子（イメージセンサ）デバイス開発〉(20) 【本部/事業部】映像事業本部【配属先】映像事業部/第三…

応募資格

必須: 【必須要件】・撮像素子開発経験（3年以上）【歓迎要件】・半導体設計／開発／製造経…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 600万円～1049万円

会社概要: ■映像・精機・ヘルスケア・産業機器の4分野を中心に幅広く事業を展開しています。【…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

気になる

掲載期間：26/08/31～26/09/13