設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

要素技術開発・製品開発<イオンミリング>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問
仕事内容
■電子顕微鏡試料用の前処理装置の要素技術開発や製品開発に従事していただき、ハードウェアを中心とした装置設計やシステム設計…
応募資格
必須
プロダクト(工業製品、特に精密機器、分析装置、加工装置等)の設計開発経験
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーを親会社とする、計測・分析装置メーカー。 計測装…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/05/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設計開発(光半導体製品)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成など、担当製品の技術課題の抽出と解決を主導する業務をお任せします。
【業務内容】 ・量産開発品の製品設計、工程設計、技術的な仕様作成、社内規格作成 ・製品担当として担当製品の技術課題の抽出と解…
応募資格
必須
メーカーにて、設計、量産開発、品質管理、生産技術、生産管理などの理系職種の経験が…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
1. 情報通信 光ファイバケーブル、メタル通信ケーブル、半導体光デバイス、電子線材…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
生産技術部は大きく量産技術課と設備技術課に分かれており、量産技術第二課では主に製品の量産化に向けて、製造プロセスの考案や…
応募資格
必須
<必須要件>下記いずれかの経験をお持ちの方 ・プラントの設計経験(特にプラントエン…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
生産技術部は、量産技術第一課/量産技術第二課/設備技術課に分かれており、量産技術第一課では、既存製品の製造プロセス合理化…
応募資格
必須
必須要件>下記いずれか ・既存工法とは別に新たな工法を検討し、立ち上げを行った経験…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/14
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90%の商品をもつグローバル企業/離職率2%/転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材(スラリー)」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、  有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/05/10
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光素子プロダクトエンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本ルメンタム株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
(1) 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理 (2) 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジ…
応募資格
必須
半導体の開発、生産技術、または歩留改善のいずれかに関する担当経験があるこ   半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 工程管理課(課長以下16名) 量産化製品を一定の品質で安定生産することがミッショ…
応募資格
必須
<必須要件> ・品質管理、工程管理、製造技術等の経験がある方。 (品質異常の検知~原…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
日東電工株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
電子・電機材料、工業用テープ、産業用資材、包装材料、医療衛生材料の製造、販売
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・薄チップの接着プロセス、アラ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
コニカミノルタ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【部門役割】 インクジェットヘッド技術を通じて、世の中のデジタルトランスフォーメーションを実現し、環境負荷を減らすことで、…
応募資格
必須
【必須要件】 下記いずれかの生産技術、開発の実務経験 ・レーザ加工あるいはレーザを利…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
■デジタルワークプレイス事業 複合機及び関連消耗品の開発・製造・販売、並びに関連サ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細:SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD(Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円~999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。 【具体的な仕事内容…
応募資格
必須
■応募条件: ・企業、大学等における研究開発・製造に関する3年以上の実務経験 ■歓迎…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
イビデン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
配属部署:生産推進本部 IPIA企画部 ■部門のミッション 生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…
応募資格
必須
【必須要件】 ・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/06
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

PIC設計エンジニア<フォトニクス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス領域のPIC設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 (1)Si-Photoによる…
応募資格
必須
下記のいずれかのご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に反映…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 生産企画課orプロダクトサポート課 生産企画課(課長以下21名)もしくはプロダク…
応募資格
必須
<必須> ・製造移管業務(量産プロセス設計、製造条件設定)に携わった経験があること…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2%前後、世界…
応募資格
必須
■工学系(機械・電気)を学ばれた方(高専卒も可) ■英語に抵抗が無い方(学んで頂く…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
半導体用シリコンウェーハの製造、販売
気になる
掲載期間:26/03/19~26/04/01
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/03/18~26/03/31
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。 【主な製品】 ■8インチCMO…
応募資格
必須
■ICエンジニア IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
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