設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #パワーエレクトロニクスのシステム設計と最適化 #新しい素材や技術の研究と実…
応募資格
必須
#電子工学、電気工学、物理学など関連する知識をお持ちの方 #パワー半導体デバイスや…
歓迎
#パワー半導体デバイスの開発経験 #SiC・IGBTモジュールの開発経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
【ミッション】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発すること 【具体的な業務内容】 ■新規プロ…
応募資格
必須
・理系の大学卒業 ・産業用機械開発の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
常駐先の国内大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします
MCU向けRTOS・Middleware ソフトウェア開発業務 ・MCU向けRTOS・Middlewareの設計・実装・評…
応募資格
必須
●必須要件● ・C言語によるソフトウェア開発 (開発経験3年以上) ・GITツール(…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ソフトウェア評価業務の経験 ・RTOSの使用経験 ・CPU、およびMC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~549万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
同社にて、半導体製造装置の制御設計をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体前工程製造装置(DRY/WET)の制御…
応募資格
必須
・C言語による装置制御設計のご経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
同社にて、半導体製造装置の制御設計をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体前工程製造装置(DRY/WET)の制御…
応募資格
必須
・C言語による装置制御設計のご経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 当社はファブレスメーカ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
米国シリコンバレーの半導体ベンチャーTechpoint, Inc.(テックポイン…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/06/10~25/06/23
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/06/09~25/06/22
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■LSI量産エンジニアリング ■LSIテストエンジニアリングサービス ■テスト関連ソ…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータ…
応募資格
必須
※制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や評価の基本的なベーススキル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
【ミッション】 各部の社内評価向けsample開発および共同研究、Emerging技術探索などの加速につなげること 【具体的…
応募資格
必須
・理系の大学を卒業の方 ・プロセス開発のご経験
勤務地
山梨県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
【ミッション】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置(検査・露…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■企業概要 日立ハイテクは、2001年、エレクトロニクス専門商社である日製産業と日…
掲載期間:25/06/06~25/06/19
仕事内容
世界的メーカーと連携。 自社開発拠点で受託・コンサル型のものづくりに携わり、ハード・ソフト複合案件を上流工程から一気通貫で担当します。
【技術者派遣業の派遣業とは異なり】、自社の開発センター(オフィス)を持ち、受託開発をメインとしてお客様の課題解決を提案す…
応募資格
必須
・装置の機械設計経験 ・何らかの3DCADの使用経験 ※業界経験よりも技術経験を重視…
歓迎
・機械工学や機械設計に関する基本的な知識。力学、材料力学、熱力学など ・使用する材…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
◾️テクノプロ・デザイン社について  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ テクノプロ・…
掲載期間:25/06/04~25/06/17
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/06/02~25/06/15
仕事内容
パワー半導体デバイスのCAD・Simエンジニアとして、最先端技術を活用した製品開発を担当していただきます。
【具体的な業務内容】 ・CADソフトウェアを使用した製品設計および開発 ・Simソフトウェアを使用した解析・シミュレーション…
応募資格
必須
・CADおよびSimの設計・解析に関する経験を有する方 ・CADソフトウェア(例:…
歓迎
・パワー半導体デバイスの設計・解析経験 ・SiC・IGBTモジュールの設計・解析経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
掲載期間:25/06/02~25/06/16
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
掲載期間:25/05/29~25/07/30
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/05/20~25/08/17
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
親会社:Quest Global Services Pte. Ltd/グローバル…
掲載期間:25/06/14~25/08/08
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:25/06/14~25/06/27
仕事内容
デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リファレンスCによる  一致検証、アサーション検証、カバレッジ検証)
・担当していただく具体的な業務内容  デジタル回路設計業務 verilog-HDLによる設計および検証(波形目視のほか、リ…
応募資格
必須
半導体のデジタル回路設計スキル。具体的にはVerilog-HDL等の上流設計スキ…
歓迎
アナログ回路の基礎知識 韓国語・中国語のドキュメントを読んで理解できる方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
掲載期間:25/06/14~25/06/27
仕事内容
【業務概要】 最先端ICパッケージ基板の仕様設計および顧客の開発ロードマップ実現 【募集の背景】 半導体(ICチップ)の微細化…
応募資格
必須
【求める学歴】 高校卒以上 【求める経験】 【必須】 ・電子回路、設計プロセスに関する知…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
400万円~849万円
会社概要
インテル向けICパッケージが主軸。スマホ用プリント配線板も。自動車用黒鉛除去装置…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
最新のAI技術/東証グロース上場/キャリアアップ可
【職務概要】 同社にて下記業務をお任せします。 【職務詳細】 AIプロセッサやGPUを搭載した自社半導体製品や汎用FPGA製品…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路設計(仕様設計、部品選定、回路設計、PCB設計)における5年以…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■GPUおよびAI関連のIPコアライセンス■半導体・モジュール等製品…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
東証プライム市場企業!日本トップクラスの生産設備メーカー!
【職務概要】 ■半導体関連設備(EFEM/ソーター、ウエハ搬送ロボット等)やフラットパネルディスプレイ製造設備のコンポーネ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当する方 ■電気回路設計のご経験(デジタル・アナログは不問…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を行っていただきます。 ≪詳細≫ ■通信モジ…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設計において、RTL設計またはレイアウト…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

高速AD/DAコンバータIC設計<水晶デバイス/半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■同社水晶デバイスの設計業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■水晶デバイスにおける仕様設計、高速ADCもしくはDAC…
応募資格
必須
※以下いずれかのご経験をお持ちの方 ■半導体回路設計(デジアナ不問) ■Verilo…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、幅広い製品を展開する精密機器メーカー。 プリンター…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デジタル回路設計<電子機器/部品>

セイコーエプソン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■社内・外に向けた電子機器・部品の設計・開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・アルゴリズム開発・制御回路設計 ・論…
応募資格
必須
■デジタル回路設計の知識、論理回路の知識をお持ちの方
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

ICデジタル回路設計<アナログフロントエンド>

セイコーエプソン
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
■新規IC製品開発の立ち上げ業務を担当していただきます。 【具体的には】 ミッション:同社製品を支えるため、半導体による高品…
応募資格
必須
ロジック半導体の開発設計経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、数々の世界トップシェア製品を有する情報関連機器・…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

スパッタ・薄膜成膜技術を用いた新規プロセス開発

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社が中期経営計画「進化の実現」を進めるなかで、本オプティカルソリューション事業部は、「反射防止フィルムの更なる拡大」及…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体もしくはディスプレイ等の何らかのプロセス…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

機能性材料開発(有機合成)/デバイス開発

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■機能性材料を用いた新規デバイス開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ・機能性材料の設計および合成 ・機能性材料を用いた…
応募資格
必須
※以下のいずれかを満たす方 ・必要な特性を実現するための分子設計の経験 ・必要な特性…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、多くの製品で世界トップクラスシェアをもつ機能性材…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デジタルLSI設計エンジニア

ザインエレクトロニクス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■高速データ伝送インターフェースの設計開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■ASIC、ASSPなどのLSI開発 ■L…
応募資格
必須
■ASICやASSPなどのLSI開発 ■LSIの上流設計(仕様設計、アーキテクチャ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証スタンダード上場のファブレス半導体メーカー。ミックスドシグナル…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ回路設計<半導体/LSI>

ザインエレクトロニクス
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■高速データ伝送インターフェースの設計開発をご担当頂きます。 【具体的には】 ■高速データ伝送インターフェースの設計開発 ■ト…
応募資格
必須
■アナログLSI(SerDes関連製品の開発経験)のご経験をお持ちの方
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【概要・特徴】 東証スタンダード上場のファブレス半導体メーカー。ミックスドシグナル…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
プライム市場上場/海外売上高比率91.9%、海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー
各ビジネスグループを横ぐしで技術サポートおよび、将来技術の開発を行う「技術開発グループ」において、インダクタ、コンデンサ…
応募資格
必須
●・基礎的な電磁気学、電子回路知識(高専、理工系学部卒程度)  ・CADを活用した…
歓迎
・プロセス製造技術、プロセス開発、生産設計(CAMオペレーション)経験 ・シミュレ…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
電子材料、電子デバイス、電子部品の製造販売
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電子回路設計

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社が開発する半導体試験装置におけるデバイスのテスト用のデジタル信号の印加や比較機能を有する「試験用モジュール(半導体テ…
応募資格
必須
以下いずれも合致する方 ・アナログもしくはデジタルの電子回路設計経験※いずれかの経…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

開発部門の設計開発支援・改善業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社の開発部門における設計開発支援及び改善業務を対応いただきます。
応募資格
必須
以下いずれも合致する方 ・基本的なExcel、PowerPoint、Wordの利用…
勤務地
群馬県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界シェアトップクラスの半導体試験装置メーカー。…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

アナログ系制御回路開発・設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
アナログ系制御回路開発・設計担当として、下記業務をご担当いただきます。 ※主体となるアナログ回路技術の向上には比較的有利な…
応募資格
必須
デジタル回路の設計経験をお持ちの方(異業界でも可) ※実業務はアナログ回路に携わる…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーグループの半導体装置専業メーカー。 電子ビームマ…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
■APR の Implementation、Netlist(又は RTL)から GDS までの設計フロー、先端テクノロジ…
応募資格
必須
※下記全ての経験をお持ちの方 ■TOEIC600点程度の英語力を有する方(英語の使…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
■先端テクノロジーで用いるSRAMコンパイラー、カスタムメモリ、新規メモリの IP 開発を担当いただきます。 ※経験とスキ…
応募資格
必須
電気系のバックを有し、SPICE等を用いた設計経験を有する方 ※英語力については本…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
仕事内容
■先端テクノロジーに向けたメモリIP、アナログIP、スタンダードセルのレイアウト設計を担当いただきます。 ※経験とスキルに…
応募資格
必須
■EDAツールの使用経験(Virtuoso歓迎) ※英語力についてはそこまで必要は…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

LSI設計<マイコン・システム>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■マイコン・システム LSIの設計をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に合わせてご担当いただきます ■論理合成 ■S…
応募資格
必須
※以下いずれかの経験・知見をお持ちの方 システム設計、RTL設計・検証、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気(電機)設計担当者(高電圧絶縁)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■xEV 向けeAxel 等の電動パワートレイン用モータの開発に係る設計の電気(電機)設計を担当いただきます。自動車メー…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・電磁気工学や伝熱工学の基礎的な物理知識を活用した設計経験 ・回…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行う、日系総合部…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気(電機)設計担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■xEV 向けeAxel 等の電動パワートレイン用モータの開発に係る設計の電気(電機)設計を担当いただきます。自動車メー…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・電磁気工学や伝熱工学の基礎的な物理知識を活用した設計経験 ・V…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【概要・特徴】 自動車部品・システムの開発・製造・販売・サービスを行う、日系総合部…
掲載期間:25/06/13~25/06/26
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計<超音波診断装置>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
医療機器開発のエレキ設計を担当いただきます。
応募資格
必須
・完成品おける電気回路設計の経験(目安:5年以上) ※アナログ・デジタル・FPGA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 多角的な事業を展開する、大手化学メーカー。 東証プライム上場の持株会…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(コンピューター・通信系)メーカー(電気・電子・半導体)メーカー(自動車・輸送機器)メーカー(機械)メーカー(化学・素材)メーカー(食品)メーカー(医薬品・医療機器)メーカー(ファッション・アパレル)メーカー(日用品・化粧品)メーカー(その他)
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