設計・開発エンジニア（半導体）/上場企業の転職・求人情報一覧（2ページ目）

168件
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51～100件を表示中
掲載期間：26/03/12～26/03/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転センサシステムの開発【SOKEN_23室】（年収700万円～1100万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代（主に3～5年先）の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術（…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波（アンテナ・高周波）、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士（1級/2級） ・情報処理技術者（基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円～1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】回路設計 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社日本マイクロニクス
上場企業
仕事内容
世界の大手半導体メーカーのウェーハ検査工程において不可欠な製品を製造しています！
【職務概要】 基板、Probe（コネクタ）を含む高速ディジタル伝送路の開発量産の ための設計標準化、及び技術拡張のためのデー…
応募資格
必須
【必須】 ・電子工学の学士または修士号(特に電磁気学及び伝送路に長けていること) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体計測器具、半導体・LCD検査機器等の開発・製造・販売 【会社の特…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城：リモート】電気設計（電動アクチュエータ） ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電子部品内蔵技術開発（メンバー～リーダー）（年収460万円～850万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス（モールド）に関するご経験をお持ちの方 　※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～899万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AI×車載半導体｜SDV向け統合ECUに使われるSoC（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  次世代車両の高機能化・高度化に対応するため、先端半導体技術を駆使した…
応募資格
必須
以下いずれかの業務を３年以上の経験している方 ・SoC設計／開発に関連した業務経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・大規模システム開発のプロジェクトリーダ／…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV時代を牽引する最先端大規模SoC-PF（ハードウェア（年収470万円～1430万円）

株式会社デンソー
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイ…
応募資格
必須
半導体工学の基礎知識（大学卒業レベル）を有し、以下いずれかの業務を３年以上の経験…
歓迎
以下いずれかの経験・知識を有している方 ・プロジェクトリーダの経験 ・半導体ベンダで…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 　・エンジン関係 　・空調関係 　・…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/31
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載次世代SoCアーキテクト（マルチギガ通信／Chiplet） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社デンソー
上場企業
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー！次世代モビリティ開発を牽引／フレックス制
【職務概要】 電子化が加速する自動車の分野で、次世代の車載通信システムや高性能マイクロコントローラ・SoC・電子部品の開発…
応募資格
必須
【必須】 ・SoC設計／開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)の一般…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売／空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
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掲載期間：26/03/12～26/03/25
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子事業本部】要素技術開発/レーザー加工技術（メンバー）（年収460万円～700万円）

イビデン株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発～生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
■電子事業：パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業：SiC-DPF、触媒…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※海外出向※回路設計（データセンター、AIサーバ機器） ※土日休み ※年間休日120日以上

京セラ株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器（CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都/愛知】オープンポジション/半導体エンジニア（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】オープンポジション/半導体関連エンジニア◆フレックス（年収603万円～1665万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計（CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発 プロジェクトマネジメント＜東京・群馬＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
＜募集背景＞ 制御回路付きモーター製品の開発プロジェクトの案件増加に伴い、プロジェクトマネージャー（以降PM）を募集いたし…
応募資格
必須
＜必須要件＞ ・新製品開発フロー(企画/設計/試作/評価/信頼性試験)のいずれかの…
勤務地
群馬県 / 東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
ベアリングなどの機械加工品製造・販売、電子デバイス・小型モーターなどの製造・販売
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発◆フルフレックス（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 （IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【京都or愛知】LSI製品審査◆プライム上場/フルフレックス（年収702万円～1017万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査（Design Review）業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発-デジタルレイアウト◆プライム/フレックス（年収772万円～1017万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【具体的に】 ■デジタルレイアウト設計開発業務 ■プロジェクトステータス、トラブルシューティングプロセス、技術的な調査結果、…
応募資格
必須
■デジタルレイアウトエンジニア職務経験 ※以下の経験のうち、いずれかの経験 ピン割当…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/29
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収1044万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】LSIパッケージ開発（管理職）◆フルフレックス（年収1061万円～1152万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発（海外顧客、海外OSAT対応） ■LSIパッケージ要素技術開発（先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ（ファブレス含む）でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知or京都】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】開発プロジェクトマネージャー（SoC）（年収1061万円～1244万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
SoC開発のマネジメント（PM） および SoC開発業務全般 （sub-PM）を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】プロダクトマネージャー◆プライム上場（年収1070万円～1200万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験（フロントエンド、バックエンド） ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収1061万円～1482万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】DFT（テスト簡易化設計）マネージャー/プライム上場（年収1070万円～1700万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■SoC（System on Chip）製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 （製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験（英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円～1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/24
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高性能プロセッサの性能企画・評価・検証（管理職採用）（年収1200万円～1350万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 同部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその一…
応募資格
必須
■以下のいずれかの経験・スキルがあること ・アプリケーション評価の経験、および、関…
歓迎
・プロセッサのマイクロアーキテクチャについての知識 ・サーバシステム・ミドルウェア…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1399万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【静岡】電気設計及びPLCエンジニア ※年間休日120日以上

株式会社アルバック
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
東証プライム上場！半導体・自動車・FPD・太陽電池などの大手メーカーへ供給
【職務概要】 同社にて半導体製造装置の電気設計及びPLCエンジニアとして、業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ■開発・量…
応募資格
必須
【必須】 ■電気回路設計実務経験 ■電気CAD操作（E-PALN）経験 ■通信（オープ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 ■ディスプレイ・太陽電池・半導体・電子・電気・金属・機械・自動車・化…
気になる
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掲載期間：26/03/11～26/03/30
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】制御回路開発（MEMSミラーとレーザーを使った光学ユニット用）

スタンレー電気株式会社
上場企業
仕事内容
【東証プライム上場】ランプ分野で世界トップレベルのシェアを誇る優良企業
【職務概要】ご経験に応じて、以下のいずれかの業務をご担当いただきます。 ・映像処理およびMEMSミラー制御部のデジタル回路…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれか必須(業務経験3年以上) [デジタル回路設計技術] ・RTLの設…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 自動車機器事業、コンポーネンツ事業、電子応用製品事業 【会社の特徴】 同…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・最新の技術/部品の調査…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・電子回路製品の…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

企画、開発、設計＜電動車向けパワーモジュール＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

企画/設計＜自動車用アナログ半導体製品（モジュール及び素子）＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・車載半導体（ASIC）の企画/開発/設計業務 ・顧客(車両メー…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体素子、プロセス、実装開発に関する経験、ま…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイスおよびプロセス研究開発＜電動車向けインバータ用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体(SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET)のデバイス設計やデバイスの…
応募資格
必須
以下、いずれかのご経験をお持ちの方 ・材料に関する研究またはプロセス開発の経験（無…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1649万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【東証プライム上場】プロセス開発エンジニア(半導体ウェハ関連プロセス）

株式会社MARUWA
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発／開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
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掲載期間：26/03/10～26/03/23
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【四輪】電子プラットフォーム研究開発 @栃木（年収450万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 四輪自動車における電子プラットフォームの研究開発業務内容をお任せします。 【具体的には】 コネクティビティ・自…
応募資格
必須
※電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経験をお持ち…
歓迎
■半導体設計ツール使用経験 ■高性能SoCを用いたデバイス開発経験 ■機能安全（IS…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】電気設計 ※年間休日120日以上

CKD株式会社
上場企業
仕事内容
★プライム上場★／世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータ）の製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【熊本】電気回路設計（半導体関連設備） ※土日休み ※年間休日120日以上

平田機工株式会社
上場企業
仕事内容
東証プライム市場企業！日本トップクラスの生産設備メーカー！
【職務概要】 ■半導体関連設備（EFEM／ソーター、ウエハ搬送ロボット等）やフラットパネルディスプレイ製造設備のコンポーネ…
応募資格
必須
【必須】 下記いずれかに該当する方 ■電気回路設計のご経験（デジタル・アナログは不問…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 各種生産システム、産業用ロボットおよび物流関連機器等の製造ならびに販…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/29
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡】SiCパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み

ローム株式会社
上場企業
仕事内容
高い製品力と技術力を持つ、日本を代表する半導体メーカー
【職務概要】 SiCパワーデバイス開発エンジニアとして業務を担当いただきます。 福岡の子会社に駐在していただく予定です。 【職…
応募資格
必須
【必須】 ■いずれかの経験がある方 ・半導体前工程のデバイスインテグレーション経験 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体をはじめとする電子部品の開発・製造・販売 【会社の特徴】 同社で…
気になる
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掲載期間：26/03/09～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計／開発エンジニア（東京）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程から参画いただく機会も多数あります。
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程か…
応募資格
必須
◇FPGA の論理設計・開発経験（Verilog / VHDL など） ◇FPGA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～749万円
会社概要
コンシューマー系製品の組込みシステムの設計開発 通信・デジタル家電などのハードウエ…
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1579】_HG_半導体プロセス技術開発エンジニア（先端技術開発領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光／成膜／Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス（露光／成膜／Etching等）またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/03/07～26/03/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
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【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 絶対上場企業
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