設計・開発エンジニア（半導体）/土日祝休みの転職・求人情報一覧（7ページ目）

326件
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301～326件を表示中
掲載期間：26/02/03～26/02/23
設計・開発エンジニア（半導体）

【既存顧客からの大型受注：岩手】半導体製造装置（成膜装置）の電気設計/フレックス　コアタイムなし

株式会社テクノプロ　テクノプロ・デザイン社
外資系企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
【半導体製造装置（成膜装置）の電気設計】 ・ケーブル設計：POWERケーブル、SIGNALケーブルの基本設計～部品選定、ケ…
応募資格
必須
【必須条件】 ・Auto CAD（相当でも可）を使った設計ができること ・普通自動車…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
■9000名のエンジニアが活躍する売上高・顧客数最大級のエンジニアリングソリュー…
気になる
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掲載期間：26/02/03～26/02/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【福岡市】デジタル回路設計・評価（年収350万円～600万円）

株式会社セブンピース・イノベーション
転勤なし土日祝休み
仕事内容
充実した心と体（heart、body）、匠の技術（craft）をもって仕事（work）を行っていく。 家族や同僚（family、friend）を大切に思い、豊かな人生（life）を目標に地域、…
デジタル回路設計・評価をお任せします。 ■業具体的な務内容： ・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイア…
応募資格
必須
■Verilog-HDL、V-HDLでのデジタル回路設計・評価の実務経験2年以上…
歓迎
▼CMOS関連の開発経験者歓迎 【フィットする人物像】 ・転勤のない、地場で腰をすえ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円～649万円
会社概要
当社は、ソフトウェア（画像、WEB・オープン系、ATM端末、カーナビなどの車載機…
気になる
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掲載期間：26/02/03～26/02/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【札幌】LSI技術者（半導体設計・開発）メーカーとの連携PJ（年収350万円～1000万円）

株式会社トータルデザインサービス
転勤なし土日祝休み
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計 　LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円～1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
気になる
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掲載期間：26/02/02～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体エンジニア】KYECグループ日本法人｜半導体テスト専門の国内唯一企業｜リモート×フレックス◎

ＫＹＥＣジャパン株式会社
外資系企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
下記の業務をお任せします！
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社（台湾）のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
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掲載期間：26/02/02～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

試作装置・生産装置　設計、導入（新規事業製品立ち上げ/三重・亀山）
上場企業マネジメント業務なし新規事業転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・様々な業界における装置製作メーカーと協業し当社独自の装置を導入・改善・プロセスの開発・開発環境構築が主な業…
応募資格
必須
【必須（MUST）】 ・製品開発部門や製造部門からの要求に応じて、試作装置や生産装…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/02/02～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代イメージセンサーを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織の役割 イメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイ…
応募資格
必須
＜必要となるスキル/経験＞ ■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/02/02～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【法務スタッフ】半導体ビジネスを支える仲間を募集（リーダー候補）：大手半導体メーカー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】 シェア世界No.1のイメージセンサーは車載向け等用途を拡げている。半導体業界は変化が激しく、法務の力も重要。法的思考力を駆使してビジネスや開発を促進させる機能を担っている。
■組織の役割 当社では、創業時から法務の役割は重視され、多くの人材が活躍してきました。 コンプライアンス・コーポレートガバナ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 法務業務経験（3年以上） ●あると望ましい プロジェ…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
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掲載期間：26/02/02～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
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掲載期間：26/01/31～26/02/19
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/01/30～26/02/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
［必須条件］どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
［あれば良い条件］ ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
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掲載期間：26/01/29～26/03/25
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造装置の開発業務（客先技術担当・社内技術検証）（静岡）／年収500万円～1,200万円

株式会社アルバック
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
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掲載期間：26/01/26～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/26～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/26～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発 一般（カメラレンズ 関連）/年収600万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発　一般（カメラレンズ 関連） 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/26～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】分野エキスパート 研究開発（カメラレンズ 関連）/年収600万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業土日祝休み
仕事内容
【職種】 分野エキスパート　研究開発（カメラレンズ 関連）　 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/26～26/03/22
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発エキスパート（パワーインダクター 関連）　/年収600万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業上場企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■ミッション 単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】 研究開発エキスパート（パワーインダクター 関連）　 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
歓迎
【歓迎される資格・経験】 ・インダクタ（特にパワーインダクタ）に関する先行開発や要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/23～26/02/19
設計・開発エンジニア（半導体）

【広島県福山市】スタンダード上場電子・電気機器メーカー/設計マネジメント
上場企業マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
ハード・ソフト・機構設計、いずれかのグループのマネジメントを担っていただきます。
＜業務内容詳細＞ ・係内のマネジメント、人材育成 ・案件の進捗管理、割り振り ・部門間の調整業務 ・社外との調整業務 ・ハード・ソ…
応募資格
必須
・マネジメント経験 ・ハード、ソフト、機構いずれかの設計経験
勤務地
広島県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
プラズマ技術は、人の手ではできない非常に微細な加工可能とする技術です。私たちの未…
気になる
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掲載期間：26/01/23～26/02/19
設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/01/15～26/03/11
設計・開発エンジニア（半導体）

MOSFETの設計開発
上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
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掲載期間：26/01/09～26/03/05
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用電子部品：積層セラミックコンデンサの研究開発/年収500万円～1300万円

日本サムスン 株式会社
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品：MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/09～26/03/05
設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪府箕面市】研究開発＜半導体パッケージ基板＞/年収500万円～1300万円
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職種】 研究開発＜半導体パッケージ基板＞ 【配属先】 日本サムスン株式会社　samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
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掲載期間：26/01/08～26/03/04
設計・開発エンジニア（半導体）

車載用パワーモジュールの設計開発（パワー半導体）/外資系企業の日本設計会社の募集
外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
気になる
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掲載期間：26/01/08～26/03/04
設計・開発エンジニア（半導体）

パワーデバイスの設計開発/外資系企業の日本設計会社の募集
外資系企業ベンチャー企業海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス（Si, SiC, GaN,）の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
気になる
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掲載期間：25/12/22～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

LSI製品審査 (Design Review) 業務
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：25/12/22～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための 　技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者 　（テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円～1649万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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掲載期間：25/12/22～26/02/15
設計・開発エンジニア（半導体）

SoC開発リードエンジニア（システムLSI)
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア（最適なSoC仕様の設定等）
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件 　・SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員：TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
半導体製品（SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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