設計・開発エンジニア(半導体)/950万円の転職・求人情報一覧(2)

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5161件を表示中
掲載期間:24/04/26~24/05/09
設計・開発エンジニア(半導体)

電気設計エンジニア<ダイシング用レーザ発振器>

ディスコ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
ダイシング用レーザ発振器の電気電子回路設計に関する開発業務をご担当頂きます。 【具体的には】 ・新規加工プロセス創出のための…
応募資格
必須
【必須要件】  ■高出力パルスファイバレーザ及び固体レーザ発振器の電気電子回路設計…
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、精密加工装置メーカー。半導体や電子部品などの微細…
掲載期間:24/04/25~24/05/12
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
掲載期間:24/04/25~24/05/12
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/04/25~24/05/12
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/04/23~24/05/14
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/04/23~24/05/12
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
1000万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/04/23~24/05/09
仕事内容
福利厚生充実/大手取引先多数/自社開発50%以上/エンジニアファーストの社風
【職務概要】 半導体製品(デジタル/アナログ)の開発におけるフロントエンド、ミドルエンド、バックエンドの設計に及ぶテスト/…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタルまたはアナログの設計経験 ・下記いずれかの使用経験 Verilog…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
【事業内容】 LSIデザイン、ソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、イ…
掲載期間:24/04/23~24/05/12
仕事内容
スマートフォンや自動車に組み込まれる半導体を世界生産を支える!内資系上場企業/新たな半導体が生まれる毎に新製品を出す「半導体検査装置」/6か国7拠点展開、海外売上が主のグローバルメーカー
半導体テスタ電気系設計開発のマネジメント業務をご担当いただきます。 【詳細】 電子基板を搭載した装置のシステム設計・基板設計…
応募資格
必須
・電子基板を搭載した装置の設計マネジメントの経験があること(管理職経験要) …
歓迎
・ロジック回路(FPGA)の設計経験があること。 ・プリント基板の設計経験があるこ…
勤務地
青森県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
精密機械製造業(世界トップシェア) 東証プライム上場企業 長期安定・精密測定機械製…
掲載期間:24/04/22~24/05/19
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体・MEMS製造装置 プロセス開発

マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/22~24/05/19
仕事内容
プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
開発グループのマネジメント業務に従事頂きます。 テーマ探索、推進、プロジェクト管理、報告。 技術調査
応募資格
必須
■必須 ・半導体プロセス(ドライ工程)に従事したご経歴(尚加:MEMS製造プロセス…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
非公開 ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
掲載期間:24/04/09~24/06/03
仕事内容
募集職種 ■メモリープロセス・エンジニア ■メモリープロセス・インテグレーション・エンジニア ■メモリープロダクト・エンジニア…
応募資格
必須
下記のいずれかの知識と経験を保有されている方(基本的に3年以上経験を有する方) ■…
歓迎
外国語能力
勤務地
東京都 / 中国
年収 / 給与
1800万円~2999万円
会社概要
深センの半導体工場で働く技術者を探しております。競争が激しい半導体業界ということ…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収950万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。