設計・開発エンジニア（半導体）/950万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

79件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～79件を表示中
掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発/マネージャークラス◆アナログ半導体メーカー（年収1000万円～1500万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■難易度が極めて高くブレークスルーが必要な新製品開発テーマにおける製品…
応募資格
必須
※履歴書に顔写真貼り付けが必須となります※ ■顧客エンジニアと折衝し、製品仕様決定…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet CPU Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet向けCPU搭載仕様設計に向け、直接、顧客のコンサルティングを実施
応募資格
必須
■Chiplet適応時のCPU制御・分散・接続技術経験 ・Multi-Core &…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】Automotive FuSa Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
〇車載SoC向け顧客に対して ＂FuSa（Functional Safety）＂ をコンサルティング （世界中の顧客が対…
応募資格
必須
・2018年以降のAFSP認定 ・車載向けFuSa回路の定義・策定経験5年以上 ・S…
歓迎
・半導体、電子機器、その他ハイテク業界での人事経験 ・エンジニア、半導体、ASIC…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

Chiplet IO Architect（年収1200万円～1800万円）
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
Chiplet化に伴うIO＆インターフェイス仕様設計対応の顧客コンサルティング
応募資格
必須
■Chiplet適応時の外部IO（入出力）＆Interface信号の制御・分散・…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（センサIC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■センサICの知識、製品評価、不具合解析に関する実務経験 ■基本回路設計（BGR/…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

電気電子回路開発（医療用IC）（年収900万円～1400万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】同社は、セイコーホールディングスグループから分社化し、2020年4月にミネベアミツ…
応募資格
必須
■半導体ICの製品開発/回路設計/レイアウト設計/特性評価経験
歓迎
・半導体ICのテスト設計経験 ・半導体テスターを使用いたプログラム設計、テスト環境…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1449万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

FED設計リーダー（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・論理合成 ・STA（タイミング解析／タイミングイタレーション） ・SDC（タイミング制約）の設計 ・チームメンバーのサポート…
応募資格
必須
■ASIC設計における論理合成／STA等の実務経験（5年以上） ■ASIC設計にお…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】レイアウト設計（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのレイアウト設計 ・チームメンバーのサポート、進捗管理 ・社内FED／DFTメンバーと協調設計 ・顧…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計チーム　若しくはプロジェクトリーダー職務経験（3年以上）…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

フィジカル検証（年収800万円～1000万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
・ChipおよびBlockのフィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど） ・フロアプラン（Bump Assign、I…
応募資格
必須
■フィジカル検証（DRC／LVS／IRDropなど）エンジニア職務経験（3年以上…
歓迎
チームリーダー若しくはプロジェクトリーダー職務経験 ※顧客へのプロジェクト報告経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクト・マネージャー（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
ASIC/SoC設計プロジェクトマネージャーとして、以下業務をお任せいたします。 - 社内設計者と協業し、プロジェクトの社…
応募資格
必須
・ASIC/SoC設計のプロジェクトマネージメント経験（3年以上） ・海外顧客と折…
歓迎
・ASIC/SoCの開発の実務経験（FED/DFT/BEDのいずれか） ・海外で駐…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

STDセル開発技術者（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
STDセル開発者として ・Cadence VirtuosoにてSTDセルの開発 ・顧客ニーズ、設計トレンドから要求されるST…
応募資格
必須
■STDセル開発経験（3年以上） ・Cadence virtuosoによるSTDセ…
歓迎
・合成（Synopsys DC Complier）経験 ・自動レイアウト設計ツール…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/10/21～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】半導体デジタル設計（DFT）（年収800万円～1500万円）
転勤なし土日祝休み
仕事内容
-顧客製品仕様に合わせ最適化した出荷前TESTプランの提案 -顧客CHIPの回路仕様（回路構成）に合わせ最適化したDFT回…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験　※以下年数は目安となります。 （1）DFT設計（仕様設計／回…
歓迎
必須要件のご経験がそれぞれ10年程度ある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1549万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコン　プロセスインテグレーション研究開発（配線・積層モジュールプロセス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】
【配線および積層技術に関するプロセスインテグレーションエンジニア】 ・各種ユニットプロセスや材料を組み合わせたトータルプロ…
応募資格
必須
・配線および積層に関するプロセスインテグレーションエンジニアとして、3年以上の実…
歓迎
・配線および積層に関するプロジェクトのリーダーとして、3年以上の実務経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/04
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円～1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

画像処理の開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
FA（ファクトリー・オートメーション）用センサ、測定器、画像処理機器の開発を行っています。 ものづくりの現場で何が起きてい…
応募資格
必須
【必須条件（MUST）】 下記のいずれかのソフト開発経験１年以上 ・画像処理ソフト開…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
This company is a global leader in facto…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体・1,500～2,200万円】フィールドアプリケーションエンジニア　※リモート可
外資系企業マネジメント業務なし海外出張英語力が必要
仕事内容
フィールドアプリケーションエンジニアとして、お客様に対する主要な技術窓口となり、先進的なプロセッサIP、ソフトウェアツー…
応募資格
必須
・電気・電子工学分野の学士号（BSEE）を有する方（修士号〈MSEE〉をお持ちの…
歓迎
・SoC開発におけるアーキテクチャ定義、RTL設計（Verilog）、論理合成、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1500万円～2499万円
会社概要
先端半導体製造ソリューションを提供するグローバルリーディングカンパニーです。最先…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【武蔵】SoC機能検証エンジニア（年収800万円～1000万円）

ルネサスエレクトロニクス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
次世代フィジカルAI・ロボティクスを支える、大規模SoCの機能検証に携われるポジションです。 グローバルな開発チームと連携しながら、SystemVerilog／UVMを活用した最先端の検証業務…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】産業機器・フィジカルAI向けSoC製品の開発において、IP～サブシステム～SoCレ…
応募資格
必須
■SystemVerilog／UVM（またはSpecman）を用いたデジタル回路…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～1049万円
会社概要
■事業概要: 同社は2010年4月、NECエレクトロニクス社とルネサステクノロジ社…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/02
設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発 　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発 　-SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
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掲載期間：26/10/20～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

論理設計【横浜or仙台】東北大学発／半導体ディープテック（年収750万円～1100万円）

パワースピン株式会社
ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業：世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える”　基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND Flash開発の第一人者主導のもと、東北…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験（高位合成ができると尚可）
歓迎
・ARM IPを用いたマイクロプロセッサ/マイコンの設計に従事した経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ（xPU）等…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光半導体後工程でのテスト R&Dリーダー　※NASDAQ上場のルメンタムHD

日本ルメンタム株式会社
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城県（多賀城市）】Siフォトニクス集積回路（Si-PIC）開発エンジニア

デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
900万円～1149万円
会社概要
～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～ 【会社概…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木県（下野市）】Siフォトニクス集積回路（Si-PIC）開発エンジニア

デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
900万円～1149万円
会社概要
～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～ 【会社概…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京都（中央区）】Siフォトニクス集積回路（Si-PIC）開発エンジニア

デクセリアルズ株式会社
仕事内容
【FY26_23】フォトニクス/プロセスインテグレーションエンジニア 【募集背景】 フォトニクス領域での事業ポートフォリオ拡…
応募資格
必須
【応募資格】 下記を全て満たす方 ・電子もしくは光デバイス向けのウェハプロセスやイン…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円～1149万円
会社概要
～Empower Evolution.つなごう、テクノロジーの進化を。～ 【会社概…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【高周波/RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー（厚木/福岡オフィス）

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署 / チームのミッション CMOSイメージセンサーを実装するModulePKG基板において、高周波技術を活用した性能…
応募資格
必須
■必須 ・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0108 車載イメージセンサーのデジタル設計アーキテクト

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
■部署/チームのミッション 車載向けイメージセンサ―の製品開発を担い、製品企画・設計検証・評価・量産立上げまで幅広くカバー…
応募資格
必須
■必須 ・RTL設計経験（Verilog-HDL、System Verilog、C…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/10/19～26/11/09
設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア （開発購買／FA機器領域）

オムロン株式会社
仕事内容
◆担っていただきたい具体的な仕事内容 ・重要戦略テーマである低コスト部品の活用および新規・次世代部品導入を技術面から主導し…
応募資格
必須
◆必須条件【経験】 ・商品開発経験および半導体FAE経験（以下例） －2テーマ以上の…
勤務地
京都府
年収 / 給与
750万円～1299万円
会社概要
【事業内容】 ■制御機器、ＦＡシステム事業（インダストリアルオートメーションビジネ…
気になる
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掲載期間：26/10/14～26/11/03
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品） ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験（目安10年以上） ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/10/14～26/11/01
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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