設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧(4ページ目)

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151200件を表示中
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】  ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
【1900年設立】東証プライム、幅広く事業を手掛ける安定企業です。
【職務概要】 半導体チップを搭載するFCBGA基板の設計業務 ・CAD/CAMを用いた設計/図面業務 ・シミュレーションを用い…
応募資格
必須
【必須】 パッケージもしくはプリント基板の設計スキル 【尚可】 以下ツールの経験者 ・K…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
新潟県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 「社会的価値創造…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【東京/渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社
上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み
仕事内容
半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務(配置配線、タイミング検証、DFT実装等)を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…
応募資格
必須
[必須条件]どちらかのご経験 ・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…
歓迎
[あれば良い条件] ・SystemVerilog、SystemCのご経験 ・EDAツ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。 製造…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程から参画いただく機会も多数あります。
FPGA を中心としたハードウェア開発をお任せします。 要件定義から設計・実装・評価まで幅広く携わることができ、上流工程か…
応募資格
必須
◇FPGA の論理設計・開発経験(Verilog / VHDL など) ◇FPGA…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
コンシューマー系製品の組込みシステムの設計開発 通信・デジタル家電などのハードウエ…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
応募資格
必須
【必須】 デバイス開発経験2年以上 ・コンシューマや産業機器で完成品やデバイス開発の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・ドローンを活用したプラットフォームの提供・モバイル通信・運航管理シ…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
アウトソーシング業界トップクラスの給与水準!上場グループで安定も◎
【職務概要】 同社が保有する半導体関連のPJTにおいて、電気回路設計開発をお任せします。 【プロジェクト例】 ・露光装置のレー…
応募資格
必須
【必須】 ・回路設計経験 【尚可】下記いずれかの知見をお持ちの方 ・アナログ回路設計経…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 (1)研究開発 (2)設計、開発 (3)解析、試験、評価 【会社の特徴…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フィールドサービスエンジニア

外資系企業上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■業務内容: お客様先(国内主要半導体メーカー)の工場内に出向き、弊社納入の半導体製造装置の立ち上げ、保守業務、トラブルシ…
応募資格
必須
※異業界ポテンシャル積極採用 ■必須条件(いずれか) ・理系出身の方(分野不問) ・文…
勤務地
北海道 / 岩手県 / 神奈川県 / 三重県 / 広島県
年収 / 給与
550万円~1799万円
会社概要
外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転(AD)のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…
応募資格
必須
・知的好奇心旺盛で前向きに業務にあたれる方 ・組込みシステムとコンピュータアーキテ…
歓迎
下記いずれかのご経験・知見をお持ちの方 ・機能安全(ISO26262)に関する開発…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1399万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
高速インターフェースIPの回路設計、新規回路アーキテクチャーの開発、ディジタルアシストのアナログ回路設計 標準規格(HDM…
応募資格
必須
必須(MUST) ・高専卒以上 / 経験者のみ募集 ・アナログ回路設計実務経験5年程…
歓迎
歓迎(WANT) ・英語での技術会話能力 ・ディジタル回路技術に関する知識あるいは経…
勤務地
東京都 / 京都府 / 宮崎県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
〇業務内容 :半導体設計用LSI/IPの設計、開発、販売、コンサルティング 1.高…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/19
仕事内容
先進成膜材料プロセス技術者を募集しています。お客様の課題解決と新たな機会創出において中核的な役割を担います。新製品全般の技術営業の最前線に立ち、製品立ち上げおよび商業化プロセスにおける
リーダーシップを発揮するとともに、当社の先進成膜材料プロセスソリューションに対する技術サポートを提供します。【詳細】■ア…
応募資格
必須
【必須】■工学、工学技術、または同等の技術分野における学士号■問題解決に対する分…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1199万円
会社概要
≪当社について≫ ■1966年設立。米国に本社を置き、世界各国に製造工場、研究施設…
気になる
掲載期間:26/04/05~26/04/18
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●次世代半導体製造装置の追加機能開発(異常検知システム・トラブル解析ツール)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の保守業務を効率化するためのシステム/ツールの開発を行っていただきます。
下記開発案件の中から、経験やキャリアに応じてお任せする業務を検討します。 ■異常検知システムの開発 重要度の高いトラブルを予…
応募資格
必須
●CまたはC++開発経験をお持ちの方 ●コーディングができる方
歓迎
●Linuxのご経験(学生時代やプライベートで触ったことがある程度でも歓迎) ●P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1049万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/04~26/04/17
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
革新的な技術を創出している同社で、社会の進展に貢献できます!
【職務概要】 スマートフォン向けのパワーアンプICの設計・開発を行っていただきます。 【職務詳細】 ・通信モジュールのチームと…
応募資格
必須
【必須】 ・アナログ回路設計またはレイアウトの経験 ・半導体IC設計・開発の経験 ・半…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
京都府
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【会社の特徴】 同社は京都府に本社…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
誰もが知る大手企業の半導体の技術職として、先端技術に触れることが出来ます!
【職務概要】 ご経験・適性に応じて、以下いずれかの業務をご担当いただきます。 【職務詳細】 ●設計 製品アーキテクチャ、回路設計…
応募資格
必須
【必須】 ●半導体デバイスメーカーで下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・設計 ・製品技…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
宮城県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
プロジェクト開始初年度から売上高は堅調に推移!
【職務概要】 同社顧客先にて、LSI設計業務をご担当いただきます。 具体的には、LSIのデジタル(論理回路・P&R)設計、ア…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかの業務経験1年以上 ・LSI設計の業務経験 ・デジタル(論理回路…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【技術系人材派遣事業】・IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレ…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
全社員の23.5%はキャリア入社者です!多くのキャリア入社社員が活躍しています!
■業務内容 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予測…
応募資格
必須
【必須】 下記のいずれかの経験 ・半導体の要求仕様書作成、設計仕様書作成、要件定義の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■空調・冷凍機(家庭用・業務用等の空調機・冷凍装置)の製造・販売・メ…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆同社において、光通信用途を始めとしたデバイス開発を支える化合物半導体エピタキシャ…
応募資格
必須
■化合物半導体(InP, GaAs, GaNなど)の結晶成長・評価経験に関する実…
歓迎
・工学系修士以上または同等の専門知識・スキルを有する方 ・MOCVD、MBEなどの…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1149万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆高周波デバイス(主に基地局向け高周波デバイス)の製品開発における設計、評価業務を…
応募資格
必須
■電子回路の設計、評価の実務経験
歓迎
・高周波製品の設計、評価の実務経験があればなお良い
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスのシミュレーション技術の開発を担当していただきます…
応募資格
必須
■文献記載事項を物性シミュレーションに落とし込める能力 ■大学で以下のいずれかの科…
歓迎
・半導体材料、デバイスの物理シミュレーション従事経験、プログラム自作経験(大学、…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
■『Changes for the Better』日本を代表する総合電機メーカー!!■売上・利益、過去最高(2025年度3月期)■徹底した労働時間管理により働き方改善(全社平均残業時間22.4h)■…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】◆化合物半導体高周波・光デバイスの開発を担当していただきます。材料はIII-V族を…
応募資格
必須
■半導体材料、デバイスの研究開発従事経験 ■大学で以下のいずれかの科目の履修歴あり…
歓迎
・物理シミュレーションの経験あり。プログラム自作経験があればさらにベター ・理工学…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
■重電システム、産業メカトロニクス、情報通信システム、電子デバイス、家庭電器など…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
仕事内容
自動車部品世界トップクラスメーカー!次世代モビリティ開発を牽引する企業です
【職務概要】 パワーエレクトロニクス回路、及び制御技術の研究開発をお任せいたします。 【職務詳細】 ・インバータ、コンバータ回…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーエレクトロニクス回路、または制御技術開発経験(3年以上) 【尚可】…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 自動車システム製品の製造・販売/空調関係、エンジン関係・各種制御関係…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/19
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造装置の技術マーケティング

海外展開あり(日系グローバル企業)海外出張土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします
【具体的には】 ・顧客との技術ディスカッション(デバイスメーカー、マスクメーカーなど) ・各デバイス/リソグラフィ関連学会へ…
応募資格
必須
・半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス開発経験を…
歓迎
・ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 └海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1599万円
会社概要
半導体装置事業
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/03~26/04/16
設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体製造装置(電子ビームマスク描画装置)の機構設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置におけるマスク描画用ステージやマスク搬送機構に関する要素開発および、機械設計業務をご担当いただきます。
【業務内容】 ●XYZステージ制御系システム、およびマスク搬送制御系システムのメカシステム設計(業務比率:40%) ●設計承…
応募資格
必須
●アクチュエータやロボット等のメカトロニクスのシステム開発の経験を3年以上お持ち…
歓迎
●3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験(強度、固有値、温度) ●真…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~999万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/05/27
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
エム・イー・エム・シー株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
◆宇都宮に拠点を構える、シリコンウェーハにおいて50年以上の実績を持つ業界のパイオニア企業です。 ◆離職率は2%前後、世界…
応募資格
必須
■工学系(機械・電気)を学ばれた方(高専卒も可) ■英語に抵抗が無い方(学んで頂く…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
半導体用シリコンウェーハの製造、販売
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
株式会社フジミインコーポレーテッドでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
部署:品質保証本部 プロダクトサポート部 生産企画課orプロダクトサポート課 生産企画課(課長以下21名)もしくはプロダク…
応募資格
必須
<必須> ・製造移管業務(量産プロセス設計、製造条件設定)に携わった経験があること…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体の専門知識を強みに、自動運転等に必要不可欠な高度半導体部品の企画・選定を一緒…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・LSI設計や製…
歓迎
・電子回路製品設計経験者(アナログ回路設計) ・半導体ベンダでの製品開発経験者 ・I…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログICの設計開発をご担当いただきます。
応募資格
必須
※以下いずれかの経験をお持ちの方 ■アナログ回路の設計・評価・解析 ■DFT設計 ■戻…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体に関する下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス設計 ■シミュレーション(TCA) ■試…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験必須 ■デバイス設計 ■プロセス技術 ■パッケージ技術 ■材料開発
勤務地
石川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
設計・開発エンジニア(半導体)

アナログIC設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■アナログIC製品の設計開発をご担当いただきます。 【具体的には】※ご経験に応じて配属先、担当製品が決定いたします。 ■回路…
応募資格
必須
■半導体アナログIC設計開発経験のある方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/15
設計・開発エンジニア(半導体)

SiCデバイス開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にてデバイスのライン設計・開発、量産移管を担当していただきます。
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・基礎的な電磁気学の知識 ・半導体物性の知識 ・電子部品や半導…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【概要・特長】 東証プライム上場、60年以上の歴史を持つ半導体メーカーです。 テレビ…
気になる
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