設計・開発エンジニア（半導体）/350万円の転職・求人情報一覧（3ページ目）

671件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
101～150件を表示中
掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

外資系エンジニアリング会社でのデザイン・ベリフィケーションエンジニア

外資系エンジニアリング会社
外資系企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
検証計画の策定 SoCの設計仕様に基づき、包括的な検証項目リストおよび検証戦略を策定します。  検証環境の構築 SoCの仕様や…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号  SoCのデザイン・ベリフィケーション…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

外資系エンジニアリング会社でのDFTエンジニア

外資系エンジニアリング会社
外資系企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
DFT仕様・戦略の策定 テストカバレッジ、テスト時間、テストコストなどの目標を満たすため、DFTの設計仕様や戦略を策定・検…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   DFT、デジタルIC設計、または関…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

外資系エンジニアリング会社でのポストシリコン・バリデーションエンジニア

外資系エンジニアリング会社
外資系企業英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
評価の実施 MCUのシリコン評価・特性評価を担当します。電流特性、最大動作周波数（Fmax）、FBIST、RTG、SAR-…
応募資格
必須
電気工学、電子工学などの学士号または修士号   半導体のポストシリコン・バリデーシ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～999万円
会社概要
外資系エンジニアリング会社
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LLM処理を加速するAIアクセラレータLSIの開発（年収630万円～730万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 ■担当業務・PJ概要 当本部では、数多くのサーバー製品、…
応募資格
必須
・RTLを用いた論理回路の設計・検証経験（Verilog/SystemVeril…
歓迎
・LSIの開発経験 ・社外デザインハウスを活用した開発経験 ・IP提供ベンダとの協調…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～749万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【藤沢or品川】アナログ回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち１つもしくは複数のモジュ…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■アナログ回路、イ…
歓迎
■不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験 ■CMOS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【品川or藤沢】ロジック回路設計エンジニア※車通勤可（年収600万円～1300万円）

サンディスク合同会社
外資系企業大手企業土日祝休み
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリLSIのロジック回路設計 ■RTLデザインとVerilo…
応募資格
必須
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
歓迎
■電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ■ロジック、デジタ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1349万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

尾張旭市（愛知） ウェハ関連開発責任者・セラミック電子部品製造／◎プライム上場×シェアTOPクラス
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など） ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円～1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】ASIC設計開発エンジニア◆グロース上場（年収700万円～1000万円）

株式会社ディジタルメディアプロフェッショナル
上場企業土日祝休み
仕事内容
■世界有数の技術力を持ち今後の絶大な成長が見込まれる会社です！■　■上場来過去最高益を達成■　■オープンで働きやすい職場■　 ■筆頭株主がヤマハ発動機
【パソナキャリア経由での入社実績あり】自社のAIプロセッサや画像処理プロセッサのハードウエアIPのRTL設計と、それらを…
応募資格
必須
■RTLを用いたハードウエアIP設計、SoCアーキテクチャ設計、ASIC設計のい…
歓迎
・論理合成の結果を踏まえ、タイミング収束まで見通した設計の経験（PPA最適化を含…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
2002年7月の会社設立以来、DMPはOpenGL ES業界標準規格の仕様策定や…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【IGBTデバイス開発（デバイス／プロセスエンジニア）｜世界シェアTop10企業】年収～1300万
外資系企業上場企業大手企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国の揚州に本社を置く半導体メーカー(IDM)の日本支社にて、IGBTデバイスの開発・設計業務をお任せします。
●外部Fabを活用したIGBTチップ開発 ●TCADを用いたデバイス／プロセス設計 ●構造検討・レイアウト設計 ●プロセスイン…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ●IGBTデバイス設計経験（デバイスエンジニア）…
歓迎
●IGBT開発経験 ●パワーデバイス応用技術の知見 ●プロセスインテグレーション経験…
勤務地
東京都 / 愛知県 / 大阪府
年収 / 給与
700万円～1349万円
会社概要
ディスクリート・デバイス・チップ、電力ダイオード及びブリッジ整流器等を含む半導体…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代グリーンDC・富岳NEXTプロセッサの電源供給設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代グリーンデータセンター向けプロセッサ「FUJITSU…
応募資格
必須
・Power Integrity/Signal Integrity開発の実務経験…
歓迎
・高性能半導体デバイスにおけるPower Integrity/Signal In…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AIアクセラレータの性能モデリングおよびHW仕様設計（年収780万円～990万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【概要】 富士通が推進する次世代AIアクセラレータ「FUJITSU MONAKA-X…
応募資格
必須
・システムLSI，ASIC開発プロセス全体の理解 ・システムLSI，ASICの物理…
歓迎
・物理実装・評価に必要なEDAツールの使用経験 ・チームリード・マネジメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～999万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代HPC向けCPUパッケージの実装構造開発（年収780万円～1160万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集範囲と具体的業務内容】 半導体パッケージ・基板・材料技術に関する開発および量産…
応募資格
必須
・高性能半導体（CPU、SoC、ASIC等）の開発、もしくは関連するパッケージ／…
歓迎
後工程（フリップチップボンディングなど）　あるいは、サブストレートの開発経験 ・
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円～1199万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　イメージセンサーの技術調査業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集。 考察を行い、見解をまとめ、他部署との連携のため報告なども行います。
デバイスの構造解析・電気特性評価や、学会・展示会・公開情報などからの情報収集 により、各社の技術動向調査を行い、革新的なデ…
応募資格
必須
・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の経験をお持ちの方。 ・英語の文献や公…
歓迎
・半導体物性、デバイス技術、プロセス技術、光学技術、回路技術などの知見 　 ・半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木/福岡　ソニーセミコンダクタ　【高周波RF回路設計・評価】CMOSイメージセンサー

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。
ModulePKG基板の開発において、GHz帯からミリ波帯までの高周波領域を対象とした設 計・評価を担当いただきます。高周…
応募資格
必須
・GHz帯以上の高周波/RF回路における設計または評価経験（18GHz以上目安）…
歓迎
・高周波基板、伝送路の設計または評価経験 ・半導体PKG基板設計または評価経験 ・ミ…
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/10/28～26/11/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

高性能プロセッサ開発におけるDFT回路設計（マネジメント）（年収1240万円～1360万円）

富士通株式会社
上場企業大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
～「デジタル」によるイノベーションによって社会に変革をもたらし、世界をより持続可能にしていく～　国内IT総合シェア１位/世界７位！ Work Life Shiftによりテレワークが中心/サテラ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】 当本部では、数多くのサーバー製品、スーパーコンピューター「富岳」やその…
応募資格
必須
・DFT回路設計または 論理設計の経験 ・チームリード・マネジメントの経験 ・ASI…
歓迎
・ハードウェア記述言語（VerilogHDL/SystemVerilogなど）に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円～1399万円
会社概要
■テクノロジーソリューション システムインテグレーションやアウトソーシングなどを行…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】 CMOSデバイスエンジニア （メモリデバイス）（年収400万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nmプロセスにおける、メモリー素子（SRAM, eFuse）の開発を実施いただき…
応募資格
必須
■メモリデバイス（SRAM, eFuse）のデバイス開発経験 ・プロセス開発の経験…
歓迎
・トランジスタ等の半導体素子の評価経験
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（電気設計/PHY開発など）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】１．チップレット技術の実現に不可欠な高速インターフェイス（HBM、UCIe、Ser…
応募資格
必須
１の募集 ■インターフェースに関する回路設計、パッケージ設計、もしくはマザーボード…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（設計自動化/EDA環境構築）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】チップレット技術の実現に不可欠なADK（Assembly Design Kit）や…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体または半導体パッケージにおける、 設計自動化、EDA…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージ設計（物理検証）（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】アドバンスドパッケージ（2.5D/2.xD/3D等）における設計検証ルール開発業務…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■デザインルール検討および策定、物理検証の手法検討 ■ADKま…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】プロセスインテグレーションエンジニア（年収400万円～1000万円）
大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 最先端チップレット技術の基盤となる FCBGA（Flip Chip BGA）パッ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験 ■半導体パッケージ（2D、2.5D、2.xDパッケージ）また…
歓迎
・Flip Chipパッケージや後工程（Back-end）モジュール開発における…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体パッケージプロセス開発エンジニア（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【期待する役割】 最先端チップレット技術を搭載する FCBGA（Flip Chip …
応募資格
必須
■半導体ウエハのバックグラインド、ダイシングのユニットプロセス、各種インパクトテ…
歓迎
・半導体パッケージプロセスにおける、バックグラインド、ダイシングプロセス開発の経…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】オープンポジション/技術系（第二新卒歓迎）（年収400万円～1200万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】TEGレイアウト設計エンジニア（年収400万円～900万円）
大手企業土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設計…
応募資格
必須
■半導体TEGレイアウト設計（デジタル回路論理設計、レイアウト設計、設計フロー構…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LSI開発エンジニア（AI／FPGA／通信機器等） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シーデックス
仕事内容
世界レベルの技術開発に挑戦！残業20h程度・年休120日以上の好環境で成長
【職務概要】 同社にて、LSI、FPGA、AIの設計・評価業務を担当します。 【職務詳細】 ・画像映像4K8Kなどのデジタル処…
応募資格
必須
【必須】 ・FPGA、LSIなどの開発知識や経験 ・あるいは、規格を調査理解し評価方…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 AI機器開発を行っています。 ・通信、画像、音声関連の電子機器の開発／…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発設計＜高周波デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■高周波デバイス製品の開発におけるプジェクトマネジメント業務、回路開発設計業務、トランジスタ開発設計業務のいずれかを担当…
応募資格
必須
※下記全て必須 ・理工系のバックグラウンド ・設計開発職として3年以上の経験
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1149万円
会社概要
化合物半導体技術を強みとし、情報通信インフラを支える高周波デバイスや光デバイスの…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

商品開発＜小型パワーインダクタ＞

村田製作所
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■巻線メタルモールドインダクタ（チップインダクタ）の商品開発を行っていただきます。 【具体的には】 ・顧客要求を満たすことの…
応募資格
必須
・電子部品・半導体製品・電気製品の商品開発の知識や実務経験
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の総合電子部品メーカー。ファンクショナルセラミック…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ開発・生産技術
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体パッケージ開発
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■次世代半導体パッケージの開発業務を担当します。 市場ニーズや製品要求を踏まえ、材料開発、プロセス開発、製品開発、シミュレ…
応募資格
必須
以下双方を満たす方 ・半導体、電子部品、材料、製造装置分野における開発経験 ・材料開…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体イメージセンサ＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■同社において以下の業務を行っていただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサ開発のインテグレーション ■キャリアパス 当面は…
応募資格
必須
※下記全て満たす方 ・パソコン操作、マイクロソフトオフィスが使える（Excel、O…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

物理設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■物理設計エンジニアは、集積回路（IC）の物理的なレイアウトを設計し、製造プロセスに適した最適なレイアウトを確保します。…
応募資格
必須
以下全てに当てはまる方 ・電気電子工学（EE）またはコンピュータサイエンス（CS）…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

スタンダードセル設計エンジニア
外資系企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社にて下記業務を担当していただきます。 ・スタンダードセルの回路要件の定義、および回路図（回路設計）からレイアウト、検…
応募資格
必須
以下全てを満たす方 ・関連分野におけるバックグラウンドをお持ちの方。 ・類似する回路…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【電子回路設計（半導体）】50代～60代活躍中■半導体業界経験者歓迎■シェアトップ級検査治具メーカー
土日祝休み
仕事内容
回路設計と評価業務
【業務内容】 ■プリント基板の治具設計、高周波回路設計・評価：プリント基板の治具設計・評価、部品選定、基板試作、高周波特性…
応募資格
必須
【必須要件】下記いずれか必須 ■プリント基板設計の経験 ■半導体設計または半導体製造…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円～749万円
会社概要
【事業内容】 ■プリント基板・FPCの検査治具作成  ■半導体・電子部品の検査治具作…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/09
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし
海外展開あり（日系グローバル企業）転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む） ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計（外注）…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】プロセス・デバイス設計開発（年収500万円～1000万円）
上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、半導体事業部の品質保証部で品質保証に関する業務に携わっていただきます。 ※化学…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験 ・パワー半導体レイアウト設計経験 ・モデルパラメータ抽出経験…
歓迎
■IGBT、FRD開発設計経験 ■半導体プロセス/デバイス開発経験 ■プロセス/デバ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/10/27～26/11/12
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大分】半導体開発エンジニア※第二新卒 ※土日休み ※年間休日120日以上

ソニーセミコンダクタマニュファクチャリング株式会社
仕事内容
CMOSイメージセンサー世界シェアトップクラス企業で最先端に挑戦
【職務概要】 同社にて、CMOSイメージセンサーを中心とした半導体ウェーハのデバイス開発、プロセス開発、製品技術、品質・信…
応募資格
必須
【必須】 ・高専卒以上の学歴 ・理系学部、学科出身の方 ・2027年5月1日までの入社…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
大分県
年収 / 給与
550万円～749万円
会社概要
【事業内容】 半導体の設計・開発・製造・カスタマーサービス 【会社の特徴】 同社は、半…
気になる
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