設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/04/08~26/04/23
仕事内容
スマートフォン向けの通信用IC(スイッチ、ローノイズアンプ)の設計・開発を行っていただきます。 ■業務内容 ・通信モジュール…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・RF回路設計の経験 ・半導体IC設計・開発の経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
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掲載期間:26/04/08~26/04/23
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板、RDL(再配線層)の試作…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/04/07~26/04/20
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/20
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/06~26/04/20
仕事内容
■ミッション 同社製品ピュアオゾンジェネレーターを用いた新規半導体エッチングプロセスの技術開発研究 ■業務内容 ・お客様や研究…
応募資格
必須
半導体のプロセス開発に携わった経験がある方、または半導体製造に関連する業務経験が…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1549万円
会社概要
【事業内容】 ◇社会システム事業   電力品質や省エネルギーなどに関する各種ソリュー…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/16
仕事内容
最先端チップレット技術を搭載する FCBGA(Flip Chip BGA)パッケージ の製造工程における、各種検査プロセ…
応募資格
必須
以下いずれか必須■半導体パッケージプロセスにおけるプロセスの検査 ■自動外観検査 ■…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/04/02~26/04/16
仕事内容
先端ロジック技術に関するグローバルな共同開発プロジェクトにおいて、技術開発統括部内のプロジェクトマネジメント業務全般を担…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方  大規模・複数部門にまたがる開発プロジェク…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/03/31~26/04/13
仕事内容
・「社会インフラ」蓄電池、バックアップ用電源等の領域において使用されるリチウムイオン電池を搭載したバッテリーシステムの新…
応募資格
必須
・アナログ回路、アナログ電源、またはデジタル電源設計として実務と量産開発を経験し…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/03/30~26/04/12
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 3年以上の品質保証・管理経験のあるシニアソフトウェアエンジニアを求めています。エッチン…
応募資格
必須
■必須要件■ • 最低3年のソフトウェア開発職に就き、コーディングライフサイクルに…
歓迎
〇尚可要件〇 • PoCから製品デプロイメントまで通じた開発経験 • MS Exce…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
乾電池やコイン形電池、LIB等を用いるライト商品(電池使用機器)、市販二次電池(eneloop等)の充電器における、機構…
応募資格
必須
・各種機器の機構設計開発に関する業務経験が3年以上  (1)製品の機構設計の経験  …
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
一次電池(乾電池、リチウム一次電池)、車載用円筒形リチウムイオン電池、リチウム二…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
1937年に創業した東証プライム上場のコネクタメーカーである同社にて、通信用(同軸)コネクタの設計開発業務全般をお任せし…
応募資格
必須
電子部品の設計・開発経験をお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
多極コネクタ及び同軸コネクタならびにその他の電子部品の製造販売 ◆製品 電子機器用コ…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/03/27~26/04/09
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けて、下記業務…
応募資格
必須
【応募要件】 半導体デバイスまたはリソグラフィ関連(マスク関連含む)技術のプロセス…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです。 【取り扱い…
気になる
掲載期間:26/02/14~26/05/14
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
半導体製品のテスト開発技術部門の次世代リーダーとしてご活躍いただきます。
【具体的には…】 ・半導体製品のテスト開発
応募資格
必須
・テストアプリケーション開発、治工具設計、製品評価の経験 ・各種デバイス(アナログ…
勤務地
宮崎県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
製造業
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体(LSI)アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計~評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方(高卒以上)  ※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/05/13
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【部門のミッション/業務概要】 電子事業本部では、半導体パッケージ基板の開発~生産を行っています。技術統括部では未来の製品…
応募資格
必須
■レーザー加工に関する知見をお持ちの方
歓迎
■樹脂に対するレーザー加工の知見をお持ちの方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
独立系大手自動車部品メーカー:『ワイヤーハーネス世界シェアトップクラス』・『計装機器業界トップクラス』◎グローバル展開(46の国と地域)◎グループ従業員20万人以上◎寮・社宅・社員食堂など福利厚生充…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】 加速度的に進化する技術環境に柔軟かつ迅速に対応するため、変換機器分野に…
応募資格
必須
■構造もしくは熱関連の勉強を高校、専門、大学等でされた方、またはそれら知識を有す…
歓迎
■パワエレ回路設計 ■熱流体、構造シミュレーション ■電子ユニット設計 ■組み込みソフ…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
450万円~799万円
会社概要
自動車用ワイヤーハーネスをはじめ、電線、ガス機器、空調機器、太陽熱利用機器まで、…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・SQL、VBA、Pythonなどのプログラミングのスキルをお持ちの方
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 当社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・CAD/CAMソフトを利用して何かしらの設計業務経験をお持ちの方(自動車など異…
歓迎
・電子関連の設計業務経験をお持ちの方 ・VBA, Pythonなどのプログラミング…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
パワトレの成熟・成長事業製品のソフトウェア開発を担当しています。 【担当製品(1)(求人数:2)】 ・電池ECU(トヨタ/ホ…
応募資格
必須
・C言語の実務経験もしくは、MATLAB Simulinkの実務経験 ・プロジェク…
歓迎
・基本情報技術者資格がある方 ・応用情報技術者資格がある方 ・組み込み(マイコン、S…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
【担当製品】 ・HEV/PHEV/BEV ECU(トヨタ向け) 拡大を続けている電動化車両HEV/PHEV/BEV車両のパワ…
応募資格
必須
■使用可能言語:C ■ソフトウェア設計~評価の実務経験:1年以上 ※自動車に関する業…
歓迎
■組み込み(マイコン)ソフト開発経験がある方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 近年の自動車業界の動向として、自動運転、予防安全、快適性が注目されており、これらの機能を実現するモビリティシ…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル) ※自動車に関する業務知識は不問…
歓迎
・基板や回路図等の技術情報をもとに、設計の妥当性を検証できる方 ・EMCに関する知…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
【デンソー100%出資企業】◆転居を伴う転勤無◆ デンソーグループの開発領域を担当している企業です。 量産開発・設計工程において仕様検討から量産対応までのプロセスを対応しており、ご自身が開発し…
<担当製品> 高度運転支援システムの目となるセンサのうち、最も天候に強く、かつ多用性のあるミリ波レーダの高性能化(遠距離・…
応募資格
必須
■理工系知識、基礎的な電子回路の知識(大学レベル)
歓迎
・3~4名のチームリーダーとして、量産製品設計(新規開発)の経験がある方 ・対外的…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
■カーエレクトロニクスシステム製品設計および開発支援 ・パワトレイン(ディーゼルエ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・顧客(車両メーカ&社内システム部署)へ…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/05/13
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
名証2部上場、創業75年の歴史あるエレクトロニクス商社!! 日本を代表するメーカー向けに電子部品を始めとした各種ソリューションの提案を行う技術商社です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【仕事の内容】 ■車載向けアナログ&パワー製品において、ファンダリサービスも含めて仕…
応募資格
必須
※いずれか必須 ■半導体メーカーでのアナログ&パワー半導体製品の設計、量産技術  ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■電子デバイス、半導体デバイス、高機能材料の開発、販売と輸出入 ■コンピュータ及び…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 ・自動車の進化を支える製品を提供し、お客様に価値を感じていただけること。 ・自動車の「知能化・電動化・制…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体回路設計の開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・半導体テスト設計経験 ・EMC、ESDなどの設計、評価経験 ・ウエ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【採用背景】 欧米中各国が開発競争をしている中、デンソーという一般の半導体メーカーでないTier1からTier2までの垂直…
応募資格
必須
・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方
歓迎
・車載半導体経験 ・Foundry活用経験 ・英語力(TOEIC600点以上)
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/06/03
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
半導体のアナログ回路設計 (水平分業による一部分の設計だけに終わらず、上流設計からPDKを用いた回路設計/検証、試作チップの評価、量産環境の構築までLSI開発工程を"通し"でも携わる事ができます)
設計能力に応じて、小規模な回路から始めて徐々に大規模な回路設計が 出来るようになって頂き、最終的にはアーキテクトとしてシス…
応募資格
必須
LSI、ICといった半導体のアナログ回路設計のご経験があり、下記のいずれかに 該当…
歓迎
下記のいずれかに該当する方は、LSIの一部分を設計するだけでなく、 製品企画または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
「感じて(センシング/超音波制御)、処理して(プロセッシング)、繫ぐ(無線/高速…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/05/13
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/23
仕事内容
世界有数の半導体ファウンドリーメーカーで大手電機メーカーや半導体メーカーに対するテクニカルサポート業務をお願いします。
・半導体の設計やテクノロジーに関するフィールド・テクニカル・サポート(大手半導体メーカー・電機メーカーへのファンドリーサ…
応募資格
必須
・半導体(LSI)設計・開発の実務経験 (技術的な折衝、打ち合わせ経験含) ・デジ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
大手外資系半導体メーカー
気になる
掲載期間:26/04/09~26/04/22
仕事内容
外資系コングロマリット企業の半導体変圧器SSTの技術開発ポジションです。SSTを中心とした大型の受電ビジネスを受注予定でAI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード等の業務を担います。
<ポジション> 半導体変圧器SSTの技術開発 <業務内容> (1)AI-DC用途を想定したSSTの開発プロジェクトのリード (…
応募資格
必須
(1)大容量パワーエレクトロニクス機器の設計5年以上 (2)変圧器の設計経験(SS…
勤務地
東京都 / 韓国 / 北米(アメリカ、カナダ等)
年収 / 給与
1000万円~2499万円
会社概要
グローバルで売上2兆円、利益率10%の優良企業です。化学、繊維、産業資材、重工業…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収350万円以上
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