掲載期間:26/04/28~26/05/18
- 仕事内容
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産総研との連携拠点で、デバイス設計からプロセス構築までを担う。【職務概要】 同社にて、次世代モビリティの電動化を加速させるためのエネルギー効率を極限まで高めるパワー半導体(主にダイヤモ…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須】※以下いずれかに関する経験を5年以上お持ちの方 ・パワー半導体デバイスの回…
- 歓迎
- ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
- 勤務地
- 栃木県
- 年収 / 給与
- 550万円~749万円
- 会社概要
- 【事業内容】 ・ホンダグループにおける製品の研究・開発 ・モビリティ、ロボティクス…
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