掲載期間:25/12/16~26/01/05
- 仕事内容
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半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
- 応募資格
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- 必須
- ※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
- 歓迎
- ・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
- 勤務地
- 北海道
- 年収 / 給与
- 400万円~599万円
- 会社概要
- 【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
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