設計・開発エンジニア（半導体）/1000万円の転職・求人情報一覧（2ページ目）

68件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
51～68件を表示中
掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】HBM/DDR IPの開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■HBM/DDR PHYの設計または技術サポート経験 ■HBM/DDR規格の詳しい…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】基盤IP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■半導体集積回路の回路、物理レイアウト設計の知識及び設計実務経験 ■論理cell、…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】高速インターフェースIP開発 ◆プライム（年収850万円～1160万円）
上場企業大手企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
富士通の子会社富士通セミコンダクターとパナソニックのシステムLSI事業の統合によって設立されたSoCの設計・開発するメー…
応募資格
必須
■SerDes設計に必要なミックスドシグナル技術と設計経験 ■LINK IP設計に…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【愛知/名古屋】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【京都】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
京都府
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】SoC開発リードエンジニア※プライム/転勤無（年収850万円～1250万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 （原則経験3年以上） ■TOEIC：600点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1299万円
会社概要
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【横浜】デジタルレイアウト設計リーダー（SoC開発）（年収850万円～1490万円）
上場企業大手企業管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
■デジタルレイアウト設計経験 ■プロジェクトリーダー以上の経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
850万円～1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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掲載期間：26/07/29～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

ウェハ関連開発責任者
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を担当していただきます。 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作成など）…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
800万円～1399万円
会社概要
創業以来、独自のセラミック材料技術を核として、電子部品、半導体関連製品、LED照…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光半導体後工程でのテスト R&Dリーダー　※NASDAQ上場のルメンタムHD

日本ルメンタム株式会社
仕事内容
【仕事内容】 ■チップテストエンジニア部門におけるリードとして予算、計画進捗を管理。 ■半導体光デバイス製造後工程における、…
応募資格
必須
【必須の経験・スキル】 ■半導体工場でのオペレーションを把握し、生産技術部門でのマ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円～1349万円
会社概要
■事業内容 日立製作所より独立した世界最先端の技術力を誇る光通信用半導体デバイスメ…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/09/20
設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道千歳市】生産技術マネージャー

Rapidus株式会社
仕事内容
■ミッション：2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円～1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
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掲載期間：26/07/27～26/08/16
設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
仕事内容
＜DS_A0013 【電磁界解析・高周波設計】CMOSイメージセンサー(ModulePKG基板設計) （厚木/福岡オフィ…
応募資格
必須
■必須 ・高周波数帯の評価経験（18GHz以上目安） ・ネットワークアナライザ/オシ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1349万円
会社概要
ソニーセミコンダクタソリューションズグループは、イメージセンサーを中心として、マ…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/11
設計・開発エンジニア（半導体）

【秋田】MLCCの新製品開発（製品設計・開発リーダー候補） ※年間休日120日以上

TDK株式会社
上場企業
仕事内容
次世代AI市場を支えるMLCCの新製品開発を主導するリーダー候補
【職務概要】 新製品開発 【職務詳細】 ・MLCCの製品設計、工程・プロセス設計（薄層製品、小型製品） ・MLCCの製品開発にお…
応募資格
必須
【必須】 ・MLCCの製品開発経験（目安10年以上） ・5人程度の開発チームを率いた…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
1050万円～1249万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
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掲載期間：26/07/22～26/08/09
設計・開発エンジニア（半導体）

◎設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
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掲載期間：26/07/07～26/08/31
設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
上場企業大手企業
仕事内容
【具体的には】 世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカスタムSoCの企画・開発を行います。 ●将来技術（半導体/AI/…
応募資格
必須
以下のいずれかのご経験があること ●SoCに関する知識・開発経験（車載/民生　問わ…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 愛知県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
自動車メーカー
気になる
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職種設計・開発エンジニア（半導体） 年収1000万円以上
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