掲載期間:26/10/16~26/10/29
商品企画・開発
【セミコン】自動車用半導体製品のパッケージ/モジュール技術開発
株式会社デンソー
上場企業マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要
- 仕事内容
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株式会社デンソーでの募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。車載半導体の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています! 【業務内容】 車載半導体(アナログ…
- 応募資格
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- 必須
- MUST要件 ・半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた…
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 500万円~1499万円
- 会社概要
- 自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
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