掲載期間:26/06/25~26/07/08
NEW設計・開発エンジニア(その他、電気・電子・半導体)
組込ソフトウェア開発<次世代新製品>
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
- 仕事内容
- ■FA・ロボティクス、車載、医療、住設といった社会的意義のある分野を幅広くターゲットとした、次世代新製品の組込みソフト開…
- 応募資格
-
- 必須
- ・C言語もしくはC++を用いた組込みソフトウェアの開発経験
- 勤務地
- 東京都
- 年収 / 給与
- 600万円~949万円
- 会社概要
- 【概要・特徴】 東証プライム上場の総合精密部品メーカー。 小径ボールベアリングなどで…
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