掲載期間:26/04/03~26/04/16
- 仕事内容
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【半導体モールディング装置で世界トップシェア(60%)】【グローバル展開、海外売上比率80%以上】【フレックス制度あり】 ◆東証プライム上場 ◆役職定年なし ◆海外売上比率80%以上 ◆業績&…採用背景 半導体後工程向けに、高精度制御と独自機構を活かしたシンギュレーション装置の開発・製造を一貫して行っています。 当社…
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体製造装置や工作機械など、機械設計の経験
- 歓迎
- ・Solidworks3D-CAD、構造解析(CAE)経験 ・機械設計技術者1級 ・…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 600万円~799万円
- 会社概要
- ■半導体製造装置の開発・設計・製造および販売 ■半導体製造用精密金型の開発・設計・…
気になる

