掲載期間:25/12/02~25/12/15
- 仕事内容
- 先端半導体パッケージ製造塗布装置のソフトウェア開発、設計業務 【仕事内容】 先端半導体パッケージ製造装置のソフトウェア開発、…
- 応募資格
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- 必須
- 【必須要件】 ・C言語によるソフト設計、実装経験(GUI、通信など) ・チーム(協力…
- 勤務地
- 滋賀県 / 京都府
- 年収 / 給与
- 600万円~999万円
- 会社概要
- ■東証プライム上場:元大日本スクリーン製造 半導体製造装置を中心に、印刷関連機器・…
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