掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW生産技術・製造技術・エンジニアリング(機械・自動車)
半導体後工程(パッケージ)+電気検査工程の工程設計、工法開発(年収650万円~1430万円)
株式会社デンソー
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
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国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。【パソナキャリア経由での入社実績あり】半導体後工程(パッケージ)の新規工法を開発し、ライン立ち上げから量産ラインの改善に…
- 応募資格
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- 必須
- ■生産技術業務の経験がある方 ※半導体に関する教育・育成は入社後に身に着けていただ…
- 歓迎
- 応募資格をご覧下さい
- 勤務地
- 愛知県
- 年収 / 給与
- 650万円~1449万円
- 会社概要
- 【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品 ・エンジン関係 ・空調関係 ・…
気になる