掲載期間:26/03/12~26/03/25
商品企画・開発
実装開発エンジニア_半導体パッケージ及びリードフレーム設計<技術ソリューションセンター>
エイブリック株式会社
マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
-
エイブリック株式会社での募集です。 パッケージ開発のご経験のある方は歓迎です。【半導体パッケージ開発業務】 ・新規パッケージのパッケージ設計、リードフレーム設計 ・社内の製造部門や社外の材料メーカー、金…
- 応募資格
-
- 必須
- 【必須要件】 ・機械製図の知識(必須) ・3D CADによる装置部品や治工具の設計経…
- 勤務地
- 秋田県 / 千葉県
- 年収 / 給与
- 700万円~899万円
- 会社概要
- ■半導体製品の開発・製造・販売 ■セイコーインスツル株式会社の半導体事業を分社化し…
気になる