掲載期間:25/11/07~25/12/31
設計・開発エンジニア(半導体)
【大阪府箕面市】研究開発<半導体パッケージ基板>/年収500万円~1300万円
外資系企業大手企業転勤なし土日祝休み
- 仕事内容
- 【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
- 応募資格
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- 必須
- 【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
- 勤務地
- 大阪府
- 年収 / 給与
- 500万円~1299万円
- 会社概要
- 半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
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