掲載期間:25/12/02~25/12/21
- 仕事内容
- 【職務内容】 ■概要 モジュール製品のパッケージ技術である構造設計、製造プロセス、生産技術の開発を行って頂きます。 ■詳細 ・新…
- 応募資格
-
- 必須
- 求める要件[MUST] ・モジュール製品のパッケージ技術開発に必要な製造プロセス技…
- 勤務地
- 京都府
- 年収 / 給与
- 400万円~949万円
- 会社概要
- ■電子デバイスの研究開発・生産・販売 【生産品目】積層セラミックコンデンサ、サー…
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