設計・開発エンジニア(半導体)/管理職・マネジャーの転職・求人情報一覧

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41件を表示中
  • 1
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
クライアント先もしくは自社内にて、FPGA・LSIの設計・デバッグ・評価等の業務をお任せします。 ≪主な使用ツール≫ ■設計言語:Verilog、VHDL ■検証ツール:ModelSim、VCS
お客様要件ヒアリング~コンサルティング~設計~開発~テスト~アフターサービスといった一連のエンジニアリング業務を担ってい…
応募資格
必須
■VerilogHDLまたはVHDL、いずれかの言語スキルをお持ちの方 ■論理回路…
勤務地
埼玉県 / 東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
*高密度集積回路LSI関連技術を基軸としたハードウェア・ソフトウェアの開発設計サ…
気になる
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掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。 ■「カジュアル面談」を経てから、正式応募するかどうか判断いただく流れ…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】電動車用インバータシステム向けパワーモジュールの企画/開発/設計業務 【職務内容】 ・…
応募資格
必須
■インバータ/コンバータなど電力変換機器に内蔵される半導体モジュールまたは半導体…
歓迎
■電力変換機器用パワーモジュール関連の下記いずれかの経験者 ・パワーモジュール開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
掲載期間:25/12/04~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ■高速伝送設計技術開発 高速画像処理LSIや高感度CMOSイメージセンサ…
応募資格
必須
■電気、物理等の基礎知識を有して、高速伝送設計・EMC設計業務に携わった経験があ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
【業務内容】 ・パワーエレクトロニクス製品の回路設計 自社開発のスイッチング電源(AC/DC回路)の商品設計と量産化業務 【…
応募資格
必須
■電源回路設計のご経験 ■オシロスコープ等計測器が扱える
歓迎
・スイッチング電源(AC/DC、DC/DC)、充電器の設計開発業務経験者 ・アナロ…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
ご経験に応じて個別にポジションをご提案いたします。 【例】半導体デバイスの開発/SoCアーキテクチャ設計(CPU/GPU/…
応募資格
必須
■半導体関連エンジニアのご経験
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 (IDM、ファブレス半導体メーカ、半…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務を行っていただきます。 【具体的な業務内容】 ■製品企画の妥当性検討 ■製品開…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかのご…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収800万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み
仕事内容
AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発  -タスクスケジューリング方式/QoS(NoC,DRAMC)仕様開発  -SW/HWパーティショ…
応募資格
必須
・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義 ・SoC開発の全体と…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動運転車向け車載SoCの企画・研究 【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み
仕事内容
世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画(ハードウェア/ソフト…
応募資格
必須
・ソフトウエア プラットフォーム研究・開発・設計 ・ソフトウェア アーキテクチャ …
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1299万円
会社概要
自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/17
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■顧客要求の聞き取り、実現性検討、開発計画、開発の実行と報告 ■SoCの仕様検討工程から設計、検証、論理合成 ■FPGA、ハ…
応募資格
必須
■SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ■TOEIC:700点以上
歓迎
・海外顧客との共同開発 ・機能安全設計の知識、経験 ・物理考慮合成、レイアウト設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
以下業務をご担当いただきます。 ■LSIパッケージ開発(海外顧客、海外OSAT対応) ■LSIパッケージ要素技術開発(先端実…
応募資格
必須
■半導体製品のパッケージ開発業務経験3年以上 ■アセンブリ工程、装置、材料の知識を…
歓迎
・OSATや半導体メーカ(ファブレス含む)でFCBGA・FCCSP製品の立ち上げ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1199万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
京都府
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
SoC開発のマネジメント(PM) および SoC開発業務全般 (sub-PM)を行っていただきます。 【具体的な業務内容】…
応募資格
必須
■SoC設計・開発、プロジェクトマネジメント・ファシリテート経験 ■海外・国内顧客…
歓迎
・PMPなどのプロジェクトマネジメントの資格
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■商談獲得に向けたアクション、特に要求仕様の確認、技術提案、プロモーションを実施し、商談獲得に結びつける先導役。BUの重…
応募資格
必須
■LSIの設計/開発マネジメント ■開発収支の予実管理、改善活動 ■英語でのコミュニ…
歓迎
・LSIの設計経験(フロントエンド、バックエンド) ・マーケティング
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■プロジェクト成功へ向けた戦略立案、進捗管理等のプロジェクトマネジメント業務 ■日本及び海外顧客に対してプロジェクトステー…
応募資格
必須
・デジタルレイアウト設計経験 ・マネジメント経験
歓迎
・16nm以細プロセスでの開発経験 ・車載品でのデジタルレイアウトエンジニア、チー…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1499万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/03~25/12/16
仕事内容
■SoC(System on Chip)製品のDFT仕様策定、検討 ■EDAツールを活用した製品のDFT設計 ■DFT設計タ…
応募資格
必須
・SoC製品のDFT設計経験者 (製品のDFT設計, および設計環境構築, テスト…
歓迎
・DFTツール使用経験 ・車載等機能安全設計経験 ・海外顧客との業務経験(英語または…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1050万円~1749万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/15
仕事内容
【約40,000種類の電子部品を世界中の約2,000社の顧客企業に供給】世界シェアがトップクラスの製品も複数ある真のグローバル企業です。
【具体的な業務内容】 ■半導体製品のデジタルブロックの仕様化から設計検証、評価、量産立上げまで 【ポジションの魅力】    …
応募資格
必須
■半導体デジタル設計(3年以上) ■半導体設計ツールやシミュレーション環境の使用経…
歓迎
■デジタル設計のバックエンド部の経験 ■海外顧客/サプライヤとの業務経験 ■TOEI…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
2019年1月1日をもってアルプス電気(株)とアルパイン(株)は経営統合し、社名…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/22
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【福岡開発センター勤務】FPGA開発プロジェクトリーダー

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力不問土日祝休み
仕事内容
■業務内容  FPGA論理開発のプロジェクトリーダーとして開発とその管理業務、外注管理に従事していただきます。    ■ポジシ…
応募資格
必須
以下知見や経験があれば、ご活躍いただけます。  【必須】  ・FPGA論理設計経験が…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
同社は年間売上が1,600億円を超える国内最大の技術ソリューション企業・テクノプ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/15
仕事内容
プロセス技術の開発責任者 半導体ウェハプロセス関連の技術開発/開発マネジメント
・再配線プロセスの試作や条件出し等の技術確立 ・商品開発から量産立ち上げまでの開発マネジメント ・歩留まり改善 【この仕事の面…
応募資格
必須
・半導体プロセス装置を使用した試作開発の経験をお持ちの方 ・装置の導入や生産技術の…
歓迎
・MEMSやウェハ接合の開発経験 ・再配線プロセス開発のご経験 ・試作から量産立ち上…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 強みのセラミ…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:25/12/02~25/12/15
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:25/11/28~25/12/11
設計・開発エンジニア(半導体)

内製コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務≪管理職クラス相当≫

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケ…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■多部門間におけるコ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
メモリ及び関連製品
気になる
掲載期間:25/11/28~25/12/11
仕事内容
ウェハ関連の開発責任者を行っていただきます。
【具体的には…】 ・開発管理全般(仕様書作成/加工技術) ・顧客対応(開発窓口/資料作成など) ・試作 等 【この仕事の面白さ・魅…
応募資格
必須
・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方
歓迎
・半導体プロセスやセラミック関連の知見/業務ご経験 ・インゴットからウェハまでのプ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
650万円~1149万円
会社概要
エレクトロニクス用・産業用セラミックス及び電子部品の開発・製造・販売 ■セラミック…
気になる
掲載期間:25/11/27~25/12/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■半導体素子の設計やプロセスインテグレー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/27~25/12/10
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務の概要】 電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC…
応募資格
必須
■戦略立案、マーケティングに関する知識  ※パワー半導体の経験有無は問いません
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■半導体素子の設計やプロセスインテグレー…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:25/11/27~25/12/10
仕事内容
電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ!
・ハードウェア仕様検討(各モジュールのIF仕様を含む) ・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価 ・設計(外注)…
応募資格
必須
・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
日本を代表する半導体メーカー★2024年12月に東証プライム上場を果たしました!フラッシュメモリー製品市場は生成AIやデータ容量増加等により成長が見込まれており、会社の変革期に当事者として立ち会える…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ■レイアウトスケ…
応募資格
必須
■開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ■レイアウト設計(物…
歓迎
□先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 □大規模製品の開発経験のお持ちの方
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1249万円
会社概要
■フラッシュメモリ、パワーデバイス、次世代半導体等各種半導体の製造販売 ■次世代半…
気になる
掲載期間:25/11/26~25/12/09
仕事内容
★2010年の設立以来LSI設計開発、検証、通信・無線設計サービスを提供。ベテランエンジニアが揃う成長企業です ★当社はニーズに対応するために、従来のLSI設計や無線設計サービスのみならず、ワ…
【技術業務】 ■要求仕様について顧客と交渉・折衝 ■基本設計/機能設計 ■実装設計 ■RTL Codinig ■検証戦略立案 ■単体…
応募資格
必須
下記1,2のいずれか、3についての実務経験をお持ちの方 1. VerilogHDL…
歓迎
・SystemCなど高位合成言語の知識 ・C++、Javaなどのオブジェクト指向言…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■LSI第三者検証サービス ■通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設計、製造およ…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/13
設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1449万円
会社概要
計測器の設計~開発
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/11/25~25/12/08
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:25/10/27~25/12/21
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 絶対管理職・マネジャー
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