設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401431件を表示中
掲載期間:26/02/19~26/03/04
仕事内容
大手外資系半導体装置メーカー。半導体エッチング装置分野で売上シェア世界トップクラス。 世界主要都市18カ国に活動拠点を置く…
応募資格
必須
〇専門学校卒以上 〇半導体製造装置メーカーまたは半導体デバイスメーカーでの業務経験…
歓迎
.
勤務地
岩手県
年収 / 給与
450万円~749万円
会社概要
世界トップクラスのシェアを誇る半導体エッチング装置メーカー
気になる
掲載期間:26/02/19~26/03/04
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発)の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/04
仕事内容
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。
同社にて、新材料の成膜、結晶成長に関する基礎研究、要素技術開発をお任せします。 【具体的には】 ■PVD、CVD、ALDなど…
応募資格
必須
以下業務のいずれかに開発技術者として従事したことがある方 ■ウェーハへの成膜、結晶…
歓迎
■セラミック材料の知識がある方
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【回路・機構部品大手/省エネ、通信関連等向けセラミック基板で世界首位級/東証プラ…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/05
設計・開発エンジニア(半導体)

【アナログ回路設計】CMOSイメージセンサー(大阪/福岡勤務)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計における要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証(AD/DA、アナログ信号処理回路)、評価、新規回路方式、アーキテクチャ開発業務。
【リーダー/担当者】 CMOSイメージセンサー(CIS)のアナログ設計者を募集。 要件開発、設計仕様策定、回路設計/検証(A…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 ・半導体アナログ回路設計経験(Amp、AD/DA…
勤務地
大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
800万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/02/18~26/03/04
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体製造プロセス・設備エンジニア(管理職)/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ,薄膜形成,CMPのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発/改良に向けたプロセス設計/開発および設備管理 ■フ…
応募資格
必須
■スパッタ,薄膜形成,CMPのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…
歓迎
■中国語
勤務地
三重県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
◎世界有数の半導体製造メーカーグループ!世界中から受注があり安定成長を続けており…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/03/15
仕事内容
未来のクルマのAI性能を決定づける、独自ハードウェアIPの先行開発。仕様検討からRTL設計、FPGA評価まで一貫して携わり、将来の競争力の核となるSoC技術を創り上げる、挑戦しがいのある仕事です。
次世代AD/ADAS向け独自ハードウェアIPの企画・設計から評価まで、一連の先行技術開発に従事いただきます。 1. 独自ハ…
応募資格
必須
下記いずれかの業務経験を3年以上お持ちの方 ・ソフトウェア・ハードウェア協調設計 ・…
歓迎
・HDL(Verilog、System Verilog)の使用経験 ・高位合成ツー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
自動車部品メーカー。 先進的な自動車技術、システム・製品をグローバルに提供していま…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

LSI製品審査 (Design Review) 業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
LSI製品審査(Design Review)業務
●メイン業務 LSI製品審査(Design Review)業務 ・製品企画の妥当性検討 ・製品開発の計画審査 ・製品設計,量産移…
応募資格
必須
半導体製品審査(Design Review)業務経験がある方
歓迎
●歓迎 ・半導体の設計・テクノロジ・ウェハプロセス・実装・試験のいずれかの経験・知…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
650万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/04/12
設計・開発エンジニア(半導体)

SoC開発リードエンジニア(システムLSI)

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
顧客と会話して進めることができるSoCリード開発エンジニア(最適なSoC仕様の設定等)
●メイン業務 下記の設計・開発業務全般エンジニア、リードエンジニア、リードエンジニア候補として下記の業務担当を補強したい。…
応募資格
必須
●必須の要件  ・SoC設計開発経験 (原則経験3年以上) ●必須ではないがあれば尚…
歓迎
海外顧客との取引等が発生するので、英語の語学力 幹部社員:TOEIC 700点以上…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/03/05
設計・開発エンジニア(半導体)

【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスの研究開発職

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
次世代イメージセンサーを創り上げるためのユニットプロセス構築、プロセス設計シミュレーションを担っていただきます。
■組織の役割 イメージセンサーの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っています。次世代の差異化デバイ…
応募資格
必須
<必要となるスキル/経験> ■必須 下記要件を満たす方 ・学生時代、社会人問わず、半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~899万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/02/16~26/03/05
仕事内容
【リーダー/担当者】 シェア世界No.1のイメージセンサーは車載向け等用途を拡げている。半導体業界は変化が激しく、法務の力も重要。法的思考力を駆使してビジネスや開発を促進させる機能を担っている。
■組織の役割 当社では、創業時から法務の役割は重視され、多くの人材が活躍してきました。 コンプライアンス・コーポレートガバナ…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須 法務業務経験(3年以上) ●あると望ましい プロジェ…
勤務地
東京都 / 神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:26/02/13~26/03/16
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90%の商品をもつグローバル企業/離職率2%/転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材(スラリー)」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、  有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
【オンリーワン技術で特許製品多数の装置メーカー/パナソニック・三菱電機など大手メーカーと取引多数!/オーダーメイド製品!…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計経験がある方(製品不問) ・自動車運転…
勤務地
岡山県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/02/12~26/04/08
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
気になる
掲載期間:26/02/09~26/04/03
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/03/30
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:26/02/03~26/03/30
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:26/01/29~26/03/25
仕事内容
・半導体製造装置の客先技術担当及び社内技術開発・検証に従事いただきます。 ・先輩スタッフと業務を行い、熟練したエンジニアには、装置の改善提案や大きな改造案件なもどもお任せします。
【業務詳細】 ■受注対応 装置の見積もり、仕様の決定・仕様書作成を行います。 状況に応じて出張し、お客様と打合せを行います。 ■…
応募資格
必須
・高専卒以上 ・機械・電気・化学・情報・数学等の理系学部を卒業された方 ・運転免許証…
歓迎
・半導体製造装置現場での実務経験者 ・物理学を専攻された方 ・海外駐在が可能な方(主…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
■会社概要 同社は、「見えない技術で未来を見つめる」をコンセプトに、世界最高水準の…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発 一般(カメラレンズ 関連) 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 分野エキスパート 研究開発(カメラレンズ 関連)  【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ・カメラレンズ分野における…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
■ミッション 単なる助言者ではなく「今、技術的に何が課題か」「次に何をすべきか」を自ら定義し、解決へ導く研究開発リーダーとして、共同研究や新技術創出を推進。大阪拠点からグローバルな技術革新をリードする。
【職種】 研究開発エキスパート(パワーインダクター 関連)  【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリュー…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
歓迎
【歓迎される資格・経験】 ・インダクタ(特にパワーインダクタ)に関する先行開発や要…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発 一般(パワーインダクター 関連) 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/26~26/03/22
仕事内容
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【職…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:26/01/15~26/03/11
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
応募資格
必須
・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/03/05
仕事内容
【職種】 MLCC(積層セラミックコンデンサ)の研究開発 【業務内容】 車載用電子部品:MLCC(積層セラミックコンデンサ)の…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・積層セラミック…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/03/05
仕事内容
【職種】 研究開発<半導体パッケージ基板> 【配属先】 日本サムスン株式会社 samsungデバイスソリューションズ研究所 【業…
応募資格
必須
【学歴】 高専卒業以上 【必須条件】 以下いずれかを満たす方 ■パッケージ基板に関する何…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
半導体製品(Memory, System LSI, Foundry, LED)及…
気になる
掲載期間:26/01/08~26/03/04
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
気になる
掲載期間:26/01/08~26/03/04
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
気になる
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