掲載期間:24/04/25~24/05/08
NEW設計・開発エンジニア(半導体)
半導体パッケージングエンジニア
Rapidus株式会社
ベンチャー企業英語力が必要土日祝休み
- 仕事内容
- 2.5D, 3D 先端パッケージング技術の開発とその量産立上げを担っていただきます。 パッケージング技術開発には、チップレ…
- 応募資格
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- 必須
- ・半導体のパッケージング技術に関する業務の経験をお持ちの方 ・語学力:TOEIC6…
- 勤務地
- 北海道 / 東京都
- 年収 / 給与
- 800万円~1199万円
- 会社概要
- 半導体素子