掲載期間:26/02/11~26/02/24
- 仕事内容
- ■2.xD パッケージ におけるインテグレーション業務をご担当いただきます。 (設計、試作、各種評価) 【勤務地について】…
- 応募資格
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- 必須
- ■以下いずれかの製品開発もしくはプロセス開発の経験 電子デバイス、電子部品、半導体…
- 歓迎
- ・パッケージング前、後工程技術、開発経験、知識保有 ・統計手法を活用した評価、実験…
- 勤務地
- 神奈川県
- 年収 / 給与
- 700万円~1349万円
- 会社概要
- 匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
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