設計・開発エンジニア(半導体)/メーカーの転職・求人情報一覧(13ページ目)

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601639件を表示中
掲載期間:25/04/20~25/05/11
仕事内容
イメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術の研究開発
各デバイスのプロセスフロー構築、インテグレーション担当者を募集しています ■組織としての担当業務 イメージセンサーやディスプ…
応募資格
必須
【必須】 イメージセンサー、小型ディスプレイデバイス、先端CMOSまたはメモリなど…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~949万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/20~25/05/11
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/20~25/06/14
設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/04/20~25/05/11
仕事内容
モバイル機器(主にスマートフォン、XR等)向け次世代CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計業務。 CMOSイメージセンサーを進化させる先行技術開発のアーキテクチャ検討、設計、及び評価を行う。
■組織の役割 低ノイズ、低消費電力、高速化など、センサーを進化させる先進的なアナログ回路技術開発を担当。 技術検討、設計から…
応募資格
必須
<必要となるスキル> ■必須 半導体のアナログ回路の設計・検証業務を経験されている方…
勤務地
東京都
年収 / 給与
950万円~1149万円
会社概要
CMOSイメージセンサー世界一を誇る企業グループにおける半導体製品の研究開発・設…
掲載期間:25/04/20~25/05/11
仕事内容
イメージセンサーデバイス研究開発における「デバイスエンジニア/プロセスインテグレーター」、「トランジスタ開発エンジニア」、「画素設計エンジニア」、「光学設計エンジニア」、「画像処理AIエンジニア」
■組織としての担当業務 裏面照射型、積層型イメージセンサーを世界に先駆けて市場導入し、世界一のポジションを維持し続けていま…
応募資格
必須
【必須】 1)以下いずれかに該当 ・半導体物性、物理学、電子工学、電気工学など基礎的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1000万円~1149万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:25/04/18~25/06/08
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
掲載期間:25/04/17~25/06/11
仕事内容
【仕事概要】 ・3D NANDメモリ半導体の製品/技術開発を担当頂きます。 ・主に主力工場の三重県四日市の開発ラインで作られ…
応募資格
必須
・半導体製品のデバイス開発/不良解析/テスト技術開発いずれかのご経験のある方。(…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・メモリプロセス/デバイス(フラッシュ、EE…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/17~25/05/14
仕事内容
創業70年を迎える世界シェア90%の商品をもつグローバル企業/離職率2%/転勤なし
国内外の大手半導体デバイスメーカー様向けの 同社主力製品である (1)「CMP用研磨材(スラリー)」の研究開発、 または (2)…
応募資格
必須
・「理卒(化学分野)」で以下いずれかの条件を満たす方 ・何かしらの化学分野の研究開…
歓迎
・コロイド化学、界面化学、高分子化学、電気化学、  有機合成のいずれかの高い知見と…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
550万円~699万円
会社概要
【研磨材及び鏡面仕上材の製造・加工・販売並びに研磨機械等の販売】 ・半導体シリコン…
掲載期間:25/04/17~25/06/11
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
〈電子部品・半導体の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカー〉装置づくりの全てを自社でワンストップサービス PCやスマートフォン、スマートウォッチ、タブレット、車、LED…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■業務概要: 半導体や電子部品の製造装置、検査装置の制御ソフトウェア、マンマシンイン…
応募資格
必須
※下記いずれかの知識・経験をお持ちの方 【1】自動機械の制御システム設計の実務経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【半導体・電子部品の検査装置というニッチな分野で世界トップシェアを誇る装置メーカ…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★ ~キオクシアと共同研究開発を行い、最新技術を常にリードしております~
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■不良個所の物理解析による不良の物理現象の解明 ■不良工程の特定 【期待する役割】 テス…
応募資格
必須
■半導体デバイスメーカーまたは半導体装置メーカーのご経験 ■プログラミング経験 【歓…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
■コンパクトフラッシュ、フラッシュディスク等フラッシュストレージの開発、製造及び…
掲載期間:25/04/15~25/06/09
仕事内容
(職務内容) ・自社の半導体工場での半導体開発製造に使用するフォトマスク製品の開発、品質管理、認定業務、工場サポート業務に…
応募資格
必須
・素材又は半導体業界での半導体フォトマスク製品の開発/製造技術関連のご経験のある…
歓迎
・基礎的な英語スキル(TOEIC:500)のある方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
住友グループ発展の地である愛媛県東予エリアに位置している、多くのグループ会社がある町です。「2022年版住みたい田舎ベストランキング」の若者世代が住みたい田舎部門と自然の恵み部門の2つの部門で全国5…
【期待する役割】 ■イオン注入装置におけるイオン源の素となる化学物質の性質およびプラズマ反応に関する企画・開発を対応いただ…
応募資格
必須
・大学院にて以下いずれかの研究(専攻)をされていた方  (プラズマ反応、プラズマ工…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
■イオン注入装置の開発 ■イオン注入装置製造・販売 ■イオン注入装置に関わるサービス…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と顧客対話力による材料開発型企業】 【リモートワーク可/フレックス制度有】【経済産業省が定める…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
応募資格
必須
※下記のいずれかのご経験、スキルをお持ちの方 ■半導体物性の知見 ■波動光学の知見 ■…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【東証プライム市場上場/海外売上高比率約65%/複数の世界シェアNo.1製品/高度な技術力・分析力と顧客対話力による材料開発型企業】 【リモートワーク可/フレックス制度有】【経済産業省が定める…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】R&D部門では、同社の新たな事業ポートフォリオの変革に向けて要素技術の研究開発を進…
応募資格
必須
■英語によるデータシートや規格書が理解できること ※下記のいずれかのご経験、スキル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【メイン事業と主要製品】 ■電子材料部品事業 ・異方性導電膜…スマホ、タブレット、高…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
~自社工場の製造設備は、ほぼ100%内製化/惑星探査機の【はやぶさ】などにも使用されるフッ素ポリマー製の高機能製ワイヤ・ケーブル品などを開発製造するグローバルニッチ企業/月平均残業14.5h~
【期待する役割】 製品の高付加価値化に貢献するため、高周波基板設計/高周波デバイス設計業務の全般を幅広くお任せします(製品…
応募資格
必須
※下記いずれも ・高周波基板設計/高周波デバイス設計 または 基板製造プロセス開発…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1049万円
会社概要
同社は電線やチューブ等、ふっ素ポリマーを中心としたハイパフォーマンスポリマーの応…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】 世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND …
応募資格
必須
■半導体回路設計における物理設計工程のご経験(インプリ設計、タイミング検証、DF…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
宮城県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【★IPO準備中_東北大学発ベンチャー企業:世界トップレベルの研究成果を軸に、”世界の半導体の常識を変える” 基盤技術企業】 ★MRAM/NAND Flash開発の第一人者が率いる、将来有望な…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】世界の半導体業界におけるゲームチェンチャーとなることを志し、MRAM/NAND F…
応募資格
必須
■半導体回路設計における論理設計工程のご経験(高位合成ができると尚可) 【歓迎条件…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 ■MRAMからアプリケーションプロセッサやAIプロセッサ(xPU)等…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】社会・経済におけるデジタル化の急速な進展等を背景に、パソコンやサーバーをはじめ幅広…
応募資格
必須
※下記いずれかのご経験 ・電気系CADを使用し、基板あるいは半導体デバイスのレイア…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
長野県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■プラスチックラミネートパッケージ(PLP)/リードフレーム/ガラス端子/ヒート…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
掲載期間:25/04/15~25/05/13
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計  LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円~1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
掲載期間:25/04/10~25/06/04
仕事内容
【仕事概要】 ◆最先端NAND型フラッシュメモリ半導体の自動配置配線(P&R)に関わるエンジニア職 ● 合成とDFTスキャン…
応募資格
必須
・自動配置配線の5年以上の経験のある方。 ・プログラミング・スクリプト(TCL/T…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体プロセス、デバイスの知識 ・ビジネスレ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 最先端NAND型フラッシュメモリ半導体のレイアウト設計業務 - アナログ回路およびデジタル回路のマニュアル…
応募資格
必須
・マニュアルによるLSIレイアウト設計経験のある方。 ・基礎的な英語力のある方。
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・回路設計の知識 ・半導体プロセス、デバイスの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/09~25/06/03
仕事内容
【仕事概要】 ● 半導体設計用CADツールの開発及びメンテナンス - SKILL言語を用いたCadence virutoso…
応募資格
必須
・半導体の設計用CAD開発業務のご経験のある方。(目安:5年以上) ・プログラミン…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・DRC/LVSルールの作成およびメンテナン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/04/07~25/06/01
仕事内容
(職務内容) ・半導体製造(試作/量産品開発製造)における顧客窓口業務とプロジェクト管理。 ・半導体開発製造ファウンドリー事…
応募資格
必須
・半導体業界での半導体デバイス開発やインテグレーションなどのプロセス技術のご経験…
歓迎
・ビジネスレベルの英語力のある方。 ・中国語でのコミュニケーションが可能な方。
勤務地
神奈川県 / 三重県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただきます。 エネ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/04/01~25/05/26
仕事内容
高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性パワーデバイ…
応募資格
必須
パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関して以下…
歓迎
英語または中国語でのコミュニケーションが取れる方
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■当社は業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレ…
掲載期間:25/03/28~25/05/22
仕事内容
【職務概要】 ・大手電機メーカー半導体事業部門と協同しながら高周波デバイスや光デ  バイス、赤外線センサーデバイス向け、ウエ…
応募資格
必須
・化学や電気電子、物理科学、IT/情報分野での学部卒等の専門があり半導体開発製造…
歓迎
【共通】 ・半導体製品の設計または品質保証の経験がある人 ・半導体製造フローの繋がり…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
・三菱電機半導体・デバイス事業の中核エンジニアリング会社との位置付けのもと、三菱…
掲載期間:25/03/27~25/05/21
仕事内容
(求人概要) ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成する  プロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当と…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/27~25/05/21
仕事内容
【職務概要】 ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【…
応募資格
必須
・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。 ・開発や製造現…
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/21~25/05/15
仕事内容
(仕事概要) ● NAND型フラッシュメモリLSI回路設計、特に以下のうち1つもしくは複数の技術モジュールに関わる回路設計…
応募資格
必須
・電気電子工学あるいはコンピュータサイエンスの知識をお持ちの方 ・アナログ回路又は…
歓迎
・不揮発性メモリ分野での設計経験、もしくはDRAM、SRAM設計の経験のある方 ・…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1349万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/21~25/05/15
仕事内容
パソコンやサーバ、民生機器、通信機器、産業機器や車載製品に搭載される、世界最先端のメモリ半導体の設計に特化した企業で、海…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・メモリ半導体(DRAMやNAND等)の回路設計…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
メモリ半導体デザインカンパニー(海外企業)
掲載期間:25/03/19~25/05/13
仕事内容
【仕事概要】 ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【…
応募資格
必須
・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。 ・開発や製造現…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・基礎的な英語力
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/19~25/05/13
仕事内容
【仕事概要】 ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当とな…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/19~25/05/13
仕事内容
【仕事概要】 ・プロダクトエンジニアは、同社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器等の開発や製造のご経験のある方。
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:25/03/19~25/05/13
仕事内容
(職務内容) ・半導体製造プロセスにおける各工程(イオン注入、フォトリソグラフィー、エッチング、拡散)の中で、半導体デバイ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・何らかの半導体前工程プロセス技術に関する知識、…
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・基礎~日常会話レベルの英語スキルのある方(TOEIC500…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:25/03/17~25/05/11
設計・開発エンジニア(半導体)

Array デバイス開発エキスパート(IJP 酸化物デバイス開発)

外資系企業海外展開あり(日系グローバル企業)英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
■職務内容 当社の R&D 部門にて、IJP 酸化物バックプレーンデバイスの設計及び開発に関する業務を担当していた だきます…
応募資格
必須
■応募資格 【必要な経験やスキル】 ※いずれかのご経験があれば応募可能です ・IJP…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円~1999万円
会社概要
2009 年 11 月 16 日に設立され、登録資本金 183.4 億元(約 3…
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 業種メーカー(コンピューター・通信系)メーカー(電気・電子・半導体)メーカー(自動車・輸送機器)メーカー(機械)メーカー(化学・素材)メーカー(食品)メーカー(医薬品・医療機器)メーカー(ファッション・アパレル)メーカー(日用品・化粧品)メーカー(その他)
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