設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧

103
150件を表示中
掲載期間:26/03/13~26/03/26
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間:26/03/13~26/03/26
仕事内容
XPSエンジニア(技術開発統括部)として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS(X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/03/26
仕事内容
同ポジションは、古河ファイテルオプティカルデバイス株式会社 技術統括部 設計開発部 設計開発2課への在籍出向となります。…
応募資格
必須
電子デバイスの設計開発業務の経験、品質改善業務経験、顧客要求を踏まえた仕様への反…
勤務地
岩手県 / 千葉県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
同社は「メタル」「フォトニクス」「ポリマー」の3つの素材力を核として、情報通信、…
気になる
掲載期間:26/03/06~26/03/23
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/03/06~26/03/23
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/03/06~26/03/23
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/03/06~26/03/23
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/03/14~26/03/27
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【415】_HG_次世代ロジック半導体の研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ========================…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoCの…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/14~26/03/27
仕事内容
【具体的には】 次世代パワー半導体デバイスの回路応用に関する研究開発に向けた以下業務をお任せします。 ●小型化・高効率を追求…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】※以下いずれか必須 ・ワイドギャップ半導体デバイスの知見/研…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/13~26/03/26
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

大船 新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇 具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力(英語、中国語)をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:26/03/13~26/03/26
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

大船 コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務 ≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇 具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:26/03/13~26/03/26
仕事内容
■職務内容: ・レーザアニールプロセスにおける新技術開発の方針決定 ・装置間のデバイス特性合わせ込み方法の開発と、顧客への展開
・アニールプロセスの計測技術(ドーパント濃度、汚染濃度、欠陥検出等)の導入と、それによる顧客サポート力強化 ・学会、顧客情…
応募資格
必須
・企業もしくは大学等で、半導体のレーザアニールプロセスにおける研究・解析・特性評…
歓迎
・半導体デバイスメーカーもしくは半導体製造装置メーカーでの就業経験 ・半導体業界で…
勤務地
愛媛県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
一貫した自主体制を基盤に、半導体製造装置(イオン注入装置)の開発・製造・ 販売、…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/31
仕事内容
【東証プライム上場グループ】定着率98%/安心して働ける環境が整っています◎
【職務詳細】 ・レイアウト設計(P&R) └フロアプラン、配置配線、CTS, timing optimize (MC…
応募資格
必須
【必須】 ・P&Rツールを使用したP&R設計経験 (ASIC、 S…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 ◆IT(ソフトウェア/インフラ)◆機械(自動車/家電/産業等)◆電気…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【業務内容】 これから次々に生まれる新製品を安定して量産していくための製品構造、要素技術検討を行い、先端技術の開発・導入と…
応募資格
必須
<MUST要件> ・3年以上の生産技術経験 または 製品設計経験がある <WANT要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
株式会社デンソーでの募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
車載半導体(ASIC)の企画・開発・設計に情熱を持ち、共に新しい技術を創り出す仲間を募集しています。 車載半導体(ASIC…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体物理の基礎知識 ・半導体プロセス開発に携わっていた方 【歓迎】 ・車載…
勤務地
岩手県 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1499万円
会社概要
自動車用システム製品(エンジン関係、空調関係、ボデー関係、走行安全関係)およびI…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】 自動運転や次世代モビリテにおいて、AIの実行、多様なセンサ処理、HMI(Human Machine I/F)…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有すること ・有線高速通信のSignal Int…
歓迎
・ツールの評価、保守、EDAベンダとのやりとり等の経験のある方。 ・各種設計、解析…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】持続的なクルマの進化の実現に向けたADAS/Cockpitの統合モビリティーコンピ…
応募資格
必須
電子回路の基礎知識を有し、かつ以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・SoC周辺の回路…
歓迎
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・PCやサーバー向けの製品企画やマザーボード開発…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体(SiC)に関わるプロセス技術開発、製…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現場を維持管理する人材不足やノウハウ喪失…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験:設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験:GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバルな自動車部品メーカーです。自動車業界が…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

大船 次世代SSDの業界規格策定および標準化マネジメント

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇 職務内容  拡大するSSD市場の需要を確実に取り込むには、将来顧客から要求されることになる規格  を適切に製品仕様に取り…
応募資格
必須
・サーバー、ストレージシステム、PC及びその周辺機器等の開発・設計・評価等の業務…
歓迎
・SSDで使われている業界規格(PCIe,NVMeなど)に関する知識をお持ちの方…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/31
仕事内容
※在宅勤務可/グローバルメーカー/東証プライム/◎多様なキャリアパスに強み※
【職務概要】 半導体デバイス製造関連装置であるFOUPロードポートおよび 応用製品の開発において、制御系全般を担当する課にな…
応募資格
必須
【必須】 ・マイコンソフトウェア設計開発の基礎知識(C言語) ・英語力:資料作成やメ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
秋田県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 ■受動部品(コンデンサ・インダクタ・EMC対策製品等)の製造・販売 ■…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進安全・自動運転向けレーダー・通信技術(…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
同社の新潟県阿賀野市にある笹神工場でのCommercial Product Engineerのポジションです。 笹神工場で…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒以上(有機化学、無機化学、高分子化学、材料科学または類似する学部…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
・製造、輸入、販売、研究開発および技術サポート ・プリント回路基板用めっき薬品、金…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
デュポン・パフォーマンス・プロダクツ・ジャパン株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【ポジション概要】 当社の新潟県阿賀野市にある笹神工場にて、自動化・計装エンジニアを募集しています。笹神工場では、半導体や…
応募資格
必須
・大卒以上(化学、化学工学、応用化学、材料科学、電気工学または類似する学部) ・ビ…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
・製造、輸入、販売、研究開発および技術サポート ・プリント回路基板用めっき薬品、金…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 (1)メカプロセス 装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ■プロセス開発経験(5年以上)をお持ちの方 ■化学・鉄鋼業界といっ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1399万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/25
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市の企業です。 電気化学工業、メラミン化粧…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
掲載期間:26/03/12~26/03/31
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます!
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置(CVD装置)の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】            ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験 …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造/各…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/03/30
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/03/30
仕事内容
プログラム格納用メモリ世界トップクラスのシェア/離職率3%
【職務概要】 デザインエンジニアとして、不揮発性メモリの設計・開発をお任せします。 【職務詳細】 1X、2Xnm世代のNAND…
応募資格
必須
【必須】 ・IC/LSIなどのデジタル回路設計経験 ・化学、工学、電気工学系専攻 ・英…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 半導体(DRAM、Flash)の開発、および販売 【会社の特徴】 ウィン…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/03/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ多数/Tier1コンサルファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/03/11~26/03/30
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
◆LED・半導体レーザー(LD)前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/10~26/03/23
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力(英語)のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/03/09~26/03/22
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

設計・開発エンジニア(半導体)

外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理 専攻(大学又は高専) 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
掲載期間:26/03/09~26/03/29
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
仕事内容
【具体的には】 ・国内外の学会・展示会・論文を通じた先端技術リサーチ・仮説立案 ・露光/成膜/Etchingなどの工程におけ…
応募資格
必須
【求める経験、スキル】 ・半導体プロセス(露光/成膜/Etching等)またはそれ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円~1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円~2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/03/07~26/03/20
設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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