設計・開発エンジニア（半導体）/英語力が必要の転職・求人情報一覧

109件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
1～50件を表示中
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

バックドエンジニア（衛星システム）◆フレックス制◆人工衛星を自社開発◆

株式会社アクセルスペースホールディングス
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

回路設計（FPGA開発）プライベートブランド製品／東証プライム上場企業／フレックス×リモート制度◎

東京エレクトロンデバイス株式会社
上場企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板（FPGA、CPU、DSP等搭載）の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円～1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス（EC)事業：半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
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掲載期間：26/02/18～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（NANDメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X／2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/18～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア（DRAMメモリ設計）【世界シェアトップクラス／海外市場上場／安定基盤】

ウィンボンド・エレクトロニクス株式会社
英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
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掲載期間：26/02/18～26/03/03
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：年収～600万円／大手半導体製造装置メーカー／フィールドサービスエンジニア

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます！
【プロジェクト概要および業務内容】 • 半導体デバイスの歩留、効率、性能を改善するため、フォトリソグラフィ、エッチング、C…
応募資格
必須
■必須要件■ • 経験年数最低3年以上のフィールドサービスエンジニア • 材料科学、…
歓迎
〇尚可要件〇 • 光学、化学、統計分析(SPC、DOE)の知識、およびステッパー/…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/13～26/02/26
設計・開発エンジニア（半導体）

半導体材料エキスパート（評価、プロセス開発等）【千歳】65歳定年／50代活躍中／政府と国家PJ

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/02/13～26/02/26
設計・開発エンジニア（半導体）

XPSエンジニア（技術開発統括部）2nm先端開発／50代活躍中／国家プロジェクト

Rapidus株式会社
英語力が必要土日祝休み
仕事内容
XPSエンジニア（技術開発統括部）として業務をお任せします。 【具体的な内容】 ・半導体材料・デバイスに対する XPS（X線…
応募資格
必須
以下いずれか必須 ・XPS技術の実務経験をお持ちの方 ・半導体材料や薄膜に関する基礎…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
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掲載期間：26/02/11～26/02/24
設計・開発エンジニア（半導体）

S10 宮城勤務：国内大手最先端半導体企業／シニアソフトウェアエンジニア - Python

クエスト・グローバル・ジャパン株式会社
外資系企業大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
［プロジェクト概要および業務内容］  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける４年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円～649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間：26/02/23～26/03/08
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発エンジニア（半導体）
外資系企業海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
プロセスエンジニア
応募資格
必須
メーカーエンジニア経験 電気・化学・物理　専攻（大学又は高専） 英語力
勤務地
栃木県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
外資系半導体関連メーカー
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

自動車向け先端半導体技術開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 ＜所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識（学生時代の経験でも可） ・論…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SDV次世代SoC開発エンジニア
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にお勤めいただき、SDV次世代SoC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 統合制御型セントラルコントローラに搭載…
応募資格
必須
＜求める経験＞※いずれかを満たす方 ・FPGAでのロジック設計経験（Verilog…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセスエンジニア＜半導体光デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス（レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験（フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

パッケージ設計・開発エンジニア＜光電融合デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発（2D／3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力（TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1092】_TE_【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/08
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

FPGA設計エンジニア（経験者採用） ※土日休み

CMエンジニアリング株式会社
英語力が必要
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務／教育制度充実！！
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】　　　　 ※下記1， 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円～799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜フラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜NANDフラッシュメモリ＞

ウィンボンド・エレクトロニクス
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デザインエンジニア＜DRAM／アナログ回路＞
外資系企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドプロセスエンジニア

ラムリサーチ合同会社
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社のフィールドプロセスエンジニアとして、客先にてプロセスの開発・改善をご担当いただきます。 【具体的には】 ■デバイス向け…
応募資格
必須
下記すべての経験をお持ちの方 ■半導体関連メーカーでの勤務経験をお持ち且つ、下記い…
勤務地
三重県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 米国に本拠を置く、世界シェアトップクラスの半導体製造装置メーカー「…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/10
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに　ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円～2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フォトニクス／DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス／DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

デバイス設計・評価＜フォトニクスデバイス＞

デクセリアルズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円～1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
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掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【247】_TE_※管理職※【大阪勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
1100万円～1799万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【249】_TE_※管理職※【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
1250万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1363】_TE_※管理職※【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1366】_TE_※管理職※【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー英語力が必要
仕事内容
※ご経験に合わせて以下業務における組織マネジメントやプロジェクトリーディングをお任せします ソフトウェア・デファインド・ビ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれも必須 ●半導体開発におけるリーダーのご経験 ●デジタ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
1300万円～2499万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(ＳＤＶ)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発（SoC領域）

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験（…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1362】_TE_【名古屋勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/20～26/03/05
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可（要相談） ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円～999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【宮城】プロセスエンジニア　★世界トップクラス（国内NO.1）の半導体製造装置メーカーグループ★

東京エレクトロン宮城株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円～1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス開発
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系電子部品メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
技術部（滋賀）に属し、以下の業務をお任せいたします。 ・センサーのプロセス開発 ・ロール状フィルム製品に対して、薄膜の加工プ…
応募資格
必須
【必須】 ・化学/金属系あるいは電気/電子系の大学卒。修士尚可。 ・技術系職種【開発…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
外資系電子部品メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

フィールドサービスエンジニア
外資系企業上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【米国に本社を持つ半導体装置メーカー/半導体エッチング装置分野で売上シェア世界NO.1/日本、ヨーロッパ、アジアの主要都…
応募資格
必須
※異業界ポテンシャル積極採用 ■必須条件（いずれか） ・理系出身の方（分野不問） ・文…
勤務地
北海道 / 岩手県 / 神奈川県 / 三重県 / 広島県
年収 / 給与
550万円～1799万円
会社概要
外資系半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

光素子プロダクトエンジニア

日本ルメンタム株式会社
外資系企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
日本ルメンタム株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（1） 半導体レーザ製品における歩留管理、前工程/後工程管理 （2） 半導体レーザ製品の歩留改善、生産性向上のためのプロジ…
応募資格
必須
半導体の開発、生産技術、または歩留改善のいずれかに関する担当経験があるこ  　半導…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～1199万円
会社概要
■通信用光半導体素子の研究開発・設計・製造・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

メモリIP開発エンジニア（年収610万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP（不揮発性メモリ）開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCCの製品開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC誘電体材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

MLCC電極材料の要素技術開発＠国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ（MLCC）の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円～899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A2004 【プロセス・インテグ担当エンジニア】イメージセンサー開発　経験者歓迎＜神奈川　…

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・複数の半導体プロセス開発に関する業務経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

DS_A0032 【ユニットプロセスエンジニア】半導体ユニットプロセスエンジニア経験者募集

ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス（シミュレーション（プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等）…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円～9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

AD/ADAS向け次世代SoC（年収600万円～1250万円）
上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
SoC（System On Chip）の開発経験を活かし、AD（自動運転）・ADAS（運転支援）の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円～1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 以下いずれかのご経…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発 半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし
仕事内容
株式会社村田製作所での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です 【必須条件】 ・有機化学または無…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
650万円～999万円
会社概要
ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

半導体・MEMS製造装置　プロセス開発
マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
半導体・MEMS製造装置プロセス開発に従事頂きます。 【具体的には】 ・プラズマエッチング装置および成膜装置のプロセス開発、…
応募資格
必須
■必須 ・装置メーカーやデバイスメーカーでの実務経験 ・物理化学系の基礎知識 ■歓迎 ・…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
800万円～1499万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社
上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
＜必要スキル＞ いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験（アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
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掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円～1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
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掲載期間：26/02/19～26/03/04
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

（１）装置開発部門マネジメント　　（２）プロセス開発マネジメント
マネジメント業務なし海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置メーカーでの募集です。 プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
（１）同社が手掛けるMEMS・半導体製造装置の装置開発部門のマネジメント業務に従事して頂きます。 【詳細】 ・マネジメント業…
応募資格
必須
・開発組織でのマネジメント業務経験 ・機械、電気、ソフトいずれかの開発業務経験 【歓…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
1000万円～1799万円
会社概要
半導体製造装置メーカー ※詳細は求人紹介時にご案内いたします。
気になる
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