設計・開発エンジニア(半導体)/英語力が必要の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:25/12/17~25/12/30
仕事内容
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:25/12/17~25/12/30
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 ソフトウェアアプリケーションを開発する豊富な経験と実績を持つソフトウェアエンジニアにとってまたとない機会です…
応募資格
必須
●必須要件● ・ TypeScript、Rust、Ruby、Pythonでの豊富な…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ 分散ストレージシステムおよびCephFSの実務経験 ・ 高性能コン…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/12/17~26/01/05
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:25/12/17~26/01/05
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:25/12/16~25/12/29
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
気になる
掲載期間:25/12/16~25/12/29
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
気になる
掲載期間:25/12/12~26/01/08
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:25/12/12~26/01/08
仕事内容
同社にて、下記業務をお任せいたします。 【ミッション】 中長期を視野にどういったコンセプトの描画装置をリリースするか検討し、…
応募資格
必須
・半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ・ビジネスレベルの英語力(目安TO…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
気になる
掲載期間:25/12/10~25/12/23
仕事内容
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ ソフトウェアエンジニアリングまたはデジタルソリューション開発の実…
歓迎
○尚可要件○ ・ 医療機器ソフトウェア開発経験(IEC 62304 知識) ・ 医療…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/12/09~25/12/22
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Linuxオペレーティングシステム環境でのCプログラミング経験 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ Linuxビルド環境(makefileルールなど)に関する知識 ・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/12/08~25/12/21
仕事内容
[業務内容] • 半導体製造装置からのデータを分析し、ツールにアルゴリズムを実装し、それを適用して抽出と改善の問題を解決す…
応募資格
必須
■必須要件■ ・機械学習あるいは関連する技術を用いたアルゴリズム開発の経験 ・データ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ツール開発および解析にKNIME、DXPを使用した経験 ・英語、複雑…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/22~26/03/29
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・C++プログラミング実務経験 ・問題解決能力に長けており、ドキュメン…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/12/21~26/01/31
仕事内容
FIB/TEM装置を用いた材料分析およびラボ運営を担当し、顧客の技術課題に対応します。
•  FIB/TEM装置を用いた材料分析業務 •  ラボマネージャーと協力し、機器管理・分析業務の運営 •  米国ラボ(カリ…
応募資格
必須
•  材料分析の実務経験(FIB、TEM) •  年齢・学歴・業界経験不問 •  英…
歓迎
•  FIB/TEM装置の操作経験 •  材料科学・半導体・エレクトロニクス分野で…
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
社名:ユーロフィンイーエージー株式会社 従業員数:300名以下 外資系企業(ユーロフ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

自動車向け先端半導体技術開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、自動車向け先端半導体技術開発を担当いただきます。 <所属組織の担当開発領域、業務概要とR&D内における役割、ポ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識(学生時代の経験でも可) ・論…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SDV次世代SoC開発エンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にお勤めいただき、SDV次世代SoC開発をご担当いただきます。 【具体的には】 統合制御型セントラルコントローラに搭載…
応募資格
必須
<求める経験>※いずれかを満たす方 ・FPGAでのロジック設計経験(Verilog…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、EV開発に強みを持つ完成車メーカー。 世界約20カ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<半導体光デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■半導体プロセスエンジニアとして以下業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■半導体光デバイス(レーザ、フォトダイオード…
応募資格
必須
■半導体デバイスにおけるプロセス開発経験(フォトリソグラフィ、ドライエッチング、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージ設計・開発エンジニア<光電融合デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記のような業務を担当していただきます。 【職務内容】 ・光半導体、LSIの実装設計・プロセス開発(2D/3D半…
応募資格
必須
※いずれも必須 ・半導体パッケージングの開発経験 ・英語力(TOEIC 550点以上…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場の非鉄金属メーカー。 自動車、情報通信、エレクトロニ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

大船 新規メモリ開発におけるメモリ評価技術者

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要中国語力が必要土日祝休み
仕事内容
新規メモリ開発におけるメモリ評価
〇 具体的な仕事内容 ・新規メモリ開発におけるメモリアレイ評価 ・新規メモリ開発における回路評価 ・新規メモリ開発における高速…
応募資格
必須
下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・メモリ開発における評価経験(メモリ素子動作及び…
歓迎
・メモリ回路設計経験をお持ちの方 ・語学力(英語、中国語)をお持ちの方 ・海外業務が…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

大船 コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発業務 ≪管理職クラス相当≫

キオクシア株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
コントローラLSI(SoC)のレイアウト開発チームリーダー業務
〇 具体的な仕事内容 以下の業務を取りまとめるチームリーダー ・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりま…
応募資格
必須
・開発業務の取り纏め(リーダー、マネジャー)経験をお持ちの方 ・多部門間におけるコ…
歓迎
・先端プロセスノードの開発経験のお持ちの方 ・大規模製品の開発経験のお持ちの方。
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
フラッシュメモリ専業メーカー メモリ及び関連製品の開発・製造・販売事業及びその関連…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
高い技術力◎LSIの受託開発業務/教育制度充実!!
【職務概要】 中核エンジニアとして各プロジェクトに参加していただきます。また、各開発工程においてQCDの達成、及び顧客ロイ…
応募資格
必須
【必須】     ※下記1, 2のいずれかと3についての実務経験をお持ちの方。 1.…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・LSI第三者検証サービス・通信、情報処理、半導体関連商品の開発、設…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/DSP方式検討エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/DSP方式検討エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・FPGAによるコヒーレント…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■英語の標準仕様書やデータシートを理解し、方式検討に反映で…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計・評価<フォトニクスデバイス>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社では現在、新規ポートフォリオ拡大に向け、最注力分野の1つとして、フォトニクス領域、特に光半導体デバイスの事業拡大を目…
応募資格
必須
下記の「いずれか」のご経験を有し、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し業務に…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/01
仕事内容
光半導体後工程(チップ化工程)の生産技術マネージャーとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ■ハイボリューム…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■半導体工場でのオペレーションの実績、高いマネージメントの経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1200万円~1749万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系光通信用半導体デバイスメーカーグループの日本法人。 グローバル…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
電気回路設計の経験を活かし、グローバルな大型案件に携われます!
【職務概要】 真空技術・加熱技術を用いた半導体製造装置(CVD装置)の電気設計を担当していただきます。 【職務詳細】 ・装置の…
応募資格
必須
【必須】            ・CADでの産業用装置の電気設計、制御盤設計経験 …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 半導体・太陽電池・FPD・有機ELなど製造装置の開発、設計、製造/各…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
【東証プライム上場G】年間休日127日でWLB◎
【職務概要】 RFIDデバイスの開発およびIoTデバイスの開発担当をお任せいたします。 直近では医療医薬業界をターゲットとし…
応募資格
必須
【必須】 ・RFIDデバイスやその他無線デバイスの設計開発および評価業務経験 ・デバ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 情報系/生活系/エレクトロニクス系事業 【会社の特徴】 「社会的価値創造…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
エンジニアの教育・育成に投資!安心したキャリア形成!福利厚生充実!
【職務概要】 パワー半導体における設計・製品開発業務を担当いただきます。 【職務詳細】 製品:パワー半導体製品 (IGBT・Si…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体設計経験3年以上 【尚可】 ・IGBT、SiC-MOS、高圧IC、デ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【事業内容】 機械/電気/電子/組込制御/ソフトウェア/化学分野へのエンジニアリン…
気になる
掲載期間:25/12/19~26/01/08
仕事内容
~九州から宇宙へ。世界トップレベルの小型SAR衛星開発で人類の発展に貢献する~
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムを衛…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ■半導体製造装置のプロセス開発・検証業務。新規開発・既存装置の改善、改良を行う際の仕様検討からプロセス条件設…
応募資格
必須
【必須要件】 ■化学/材料系・物理系の専攻 ■何らかのエンジニアとしての業務経験 【歓…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1199万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【組織ミッション】 SiC準備室は24年4月に新たに発足した部署であり、パワー半導体…
応募資格
必須
・無機材料、パワーエレクトロニクス、半導体のどれかの基礎知識を有し、かつ 以下いず…
歓迎
下記のいずれかの知識・経験を有している方 ・気相反応(CVD)、化学反応、無機材料…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  日本の製造業は、団塊世代の引退や製造拠点のグローバル化に伴い、製造現…
応募資格
必須
・アプリケーション開発経験:設計だけでなく、コーディング・テストを含む開発経験が…
歓迎
・クラウドでのサービス開発、もしくは運用経験:GCP, AWS, Azure な…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【募集背景】  デンソーは、先進的な自動車技術、システム・製品を提供する、グローバル…
応募資格
必須
以下いずれかに該当する方(知識レベルは大学卒業レベルを求む) ・半導体物理に関する…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【業務内容】 電子化が加速する自動車において、電子制御のキー技術である高性能マイクロコントローラ・SoCの企画、仕様開発、…
応募資格
必須
※以下のいずれかの業務を3年以上経験した方 ・半導体デバイスの設計・開発・マーケテ…
歓迎
・マイクロコントローラ、マイクロプロセッサあるいは周辺部品の企画、開発、設計、要…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCCの製品開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 コンデンサの小型高容量化、高信頼性化、薄層化に伴う製品開発業務です。 このため、これまでの業務経験と適性を踏ま…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC誘電体材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の誘電体材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

MLCC電極材料の要素技術開発@国分

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 積層セラミックコンデンサ(MLCC)の電極材料の開発を行って頂きます。 積層セラミックコンデンサの品質改善や特…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ■材料開発の…
勤務地
鹿児島県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
ソニーの差異化技術を開発した部署にて新技術開発に関われる職場です。
■組織の役割 ソニーのイメージセンサーやディスプレイデバイスの半導体プロセス、インテグレーション技術における研究開発を行っ…
応募資格
必須
■必須 ユニットプロセス(シミュレーション(プラズマ、流体、ウエハプロセス設計等)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~9999万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 内製量産体制を構築に向け開発を推進する役割を期待しています。 入社後は以下の業務を担当いただきます。 ・…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ ・半導体プロ…
勤務地
滋賀県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

インクジェットヘッドモジュール組立開発技術

京セラ株式会社
上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
■お任せする業務内容 ・Si 樹脂及び電気I/F接合技術開発、インクジェットヘッド開発 ・CADを使用したインク流路構成部品…
応募資格
必須
※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です ≪必須経験・知識≫ IJヘッドモ…
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職種】 半導体 【募集背景】 自動車の電動化が急拡大し、パワーエレクトロニクスコンポー…
応募資格
必須
■パワーエレクトロニクス技術に関する知識を有すること(大学卒業レベル)  ■パワー…
歓迎
■パワー半導体モジュールの設計・開発経験(5年以上) ■金属材料または樹脂材料また…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
国内最大、世界でも有数の自動車用システムサプライヤーであるデンソー。数多くの世界トップシェア製品を有すグローバル企業です。
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【業務内容】  デンソー・トヨタからの委託研究により、次世代(主に3~5年先)の先進…
応募資格
必須
以下いずれかの知識をお持ちの方 ・電波(アンテナ・高周波)、光に関する基礎知識 ・A…
歓迎
以下いずれかの資格をお持ちの方 ・陸上無線技術士(1級/2級) ・情報処理技術者(基…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【下記の開発・製造・販売】 ■自動車用システム製品  ・エンジン関係  ・空調関係  ・…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【いずれか必須】 (1)メカプロセス 装置メーカーもしくは半導体メーカーでの ■プロセ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
東京エレクトロン宮城株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務定義/ミッション】 ■特定の領域において、自らの判断・提案を提供しながら、担当業務を遂行する。 加えて一部の業務では所…
応募資格
必須
【必須要件】 ■高密度プラズマを取り扱う以下いずれかの経験 ・ICP(誘導結合プラズ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
800万円~1899万円
会社概要
プラズマエッチング装置の開発・設計・製造
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
三菱マテリアル株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…
応募資格
必須
<必要スキル> いずれか下記条件に合致する方 ・研究開発業務の経験(アカデミックでも…
勤務地
香川県
年収 / 給与
800万円~1299万円
会社概要
当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業(FAE)

京セラ株式会社
上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
京セラ株式会社での募集です。 プロセスエンジニア(半導体)のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】 ・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。 ・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…
応募資格
必須
≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方 ・円滑なコミュニケーシ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
900万円~1199万円
会社概要
ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…
気になる
掲載期間:25/12/18~25/12/31
仕事内容
電子部品とセラミック製品を軸とするトップシェアメーカー。PC・スマートフォン・自動車等、身近な製品に使われています。 5G時代の到来に伴い、データセンタ向けの高性能ICパッケージ基盤で受注増。…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【企業概要】 同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣市…
応募資格
必須
・半導体後工程に関するご経験をお持ちの方
歓迎
・半導体封止プロセス(モールド)に関するご経験をお持ちの方  ※デバイスメーカーだ…
勤務地
岐阜県
年収 / 給与
450万円~899万円
会社概要
■電子事業:パッケージ基板、プリント配線板 ■セラミック事業:SiC-DPF、触媒…
気になる
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