設計・開発エンジニア（半導体）/500万円の転職・求人情報一覧（6ページ目）

523件
すべて新着のみ掲載終了日間近のみ
251～300件を表示中
掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道/千歳】TEGレイアウト設計エンジニア（年収800万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発におけるTEGレイアウト設…
応募資格
必須
■TEGレイアウト設計、デバイス開発もしくはプロセス技術開発の実務・研究等の経験…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
800万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
再掲載設計・開発エンジニア（半導体）

厚木　ソニーセミコンダクタ　 CMOSイメージセンサーのデジタルレイアウト業務

ソニーセミコンダクタソリューションズ
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。
今後、さらに重要度が増すバックエンド設計領域の技術力強化のため、優秀な人材 を募集いたします。デジタル領域のバックエンドエ…
応募資格
必須
・バックエンド設計経験 7年以上 ・下記のうち複数工程の設計経験 　論理合成/DFT…
歓迎
・LSI設計の基礎知識 ・少人数チームのリーダー経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円～1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム＆ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

計測の設計開発

計測器メーカー
管理職・マネジャー土日祝休み
仕事内容
計測器のカスタム品の開発
計測器のカスタム品の開発となります 部署の管理もお願いしますが、プレイヤーとしての動きが求められます
応募資格
必須
FPGAの設計開発 ハード側がわかる方 信号処理
勤務地
東京都
年収 / 給与
1000万円～1449万円
会社概要
計測器の設計～開発
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：リモート】光トランシーバのシミュレーション技術開発・設計評価（課長候補）

古河電気工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
プライム市場／社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネント株式会社（FFOC）のアプリチームにて、次世代光ネットワークに対応し…
応募資格
必須
【必須】 ・製品開発計画のマネジメント経験（顧客対応、仕様策定、要素技術開発、サプ…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】テストエンジニア（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス・リモート併用可。半導体の評価解析で市場価値を高める
【職務概要】 同社において、半導体テスタを用いた評価解析業務を担当します。半導体ウェハ工場でのテスタ設定・調整からデータ取…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体テスターの操作経験 ・テストプログラムの経験 ・クリーンルームでの環…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】アナログ回路設計（半導体） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
残業月20h以内でメリハリ抜群。アナログ設計の経験を活かし市場価値向上。
【職務概要】 同社において、LSIのアナログ回路設計およびレイアウト設計業務を担当します。大手半導体メーカーとの取引もあり…
応募資格
必須
【必須】 ・ICの回路設計、アナログ設計もしくはレイアウト設計の経験(3年以上) ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】バックエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
フレックス×リモート併用可。最先端プロセスでのLSI設計で市場価値を高める。
【職務概要】 同社にて、LSIのミドルおよびバックエンド設計業務全般を担当いたします。 【職務詳細】 具体的には、以下の業務に…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの物理設計の経験（3年以上） ・EDAを使用した論理…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川：リモート】フロントエンドエンジニア（LSI） ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社シンコム【本社所在地：神奈川県横浜市】
仕事内容
大手メーカー取引多数。フレックス×リモート併用で専門スキルを磨く設計エンジニア。
【職務概要】 同社において、LSIのフロントエンド設計業務全般を担当します。 【職務詳細】 ・機能仕様書から実装仕様書の作成 ・…
応募資格
必須
【必須】 ・LSIまたはFPGAの論理設計の経験（3年以上） ・Microsoft …
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 半導体の開発、設計／半導体関連のソフトウェア、ハードウェアの開発、設…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉】研究開発・先行開発(ものづくり系) ※土日休み ※年間休日120日以上

古河電気工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業
仕事内容
プライム市場／社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 世界の通信インフラやAIのネットワークを支える、コヒーレント光通信用の送信、受信、送受信集積デバイスの開発業…
応募資格
必須
【下記1項目以上必須】 ・光デバイス設計（RF設計、実装設計）の経験 ・伝送特性設計…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】EV用パワー半導体の開発・実験 ※年間休日120日以上

株式会社テクノプロ テクノプロ・デザイン社
仕事内容
次世代EVの心臓部を創る。パワー半導体の開発実験で、脱炭素社会の最前線へ。
【職務概要】 次世代の電動車（EV）に欠かせない、インバータ用パワー半導体モジュールの設計管理および開発実験業務を担当しま…
応募資格
必須
【必須】 ・電気、電子、または機械工学に関する基礎知識 ・Windows経験をお持ち…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円～549万円
会社概要
【事業内容】 AI、制御システム、機構・ハードウェア・ソフトウェアを中心とする技術…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉：リモート】次世代光半導体デバイス向けシリコンフォトニクス技術開発

古河電気工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
プライム市場／社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 次世代フォトニクス事業創造プロジェクトチームにて、次世代光半導体デバイスに用いるシリコンフォトニクスおよびそ…
応募資格
必須
【必須】 ・光デバイス関連の設計経験と半導体作製プロセスの知識 ・シリコンフォトニク…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
千葉県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光トランシーバ設計（FFOC トランシーバーチーム） ※土日休み ※年間休日120日以上

古河電気工業株式会社
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業英語力が必要
仕事内容
プライム市場／社会インフラを支える技術力を持つ大手非鉄金属メーカー
【職務概要】 古河ファイテルオプティカルコンポーネンツ株式会社(FFOC)にて、世界の通信インフラやAIネットワークの基盤…
応募資格
必須
【必須】 ・ハードウェア製品の評価、開発経験（3年以上） ※通信機器、各種測定器、P…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 光ソリューション・情報コンポーネント・エネルギーインフラ・自動車電装…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/07
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】半導体回路設計 ※土日休み ※年間休日120日以上

株式会社D-design
仕事内容
★定着率93%★有休消化率86%★半導体回路設計の経験者募集！！
【職務概要】  半導体の回路設計～レイアウト設計、テストプログラム開発まで様々な工程に携わっています。  各自のスキルにより…
応募資格
必須
【必須】 ・デジタル回路設計の経験が3年以上ある方 業務で使用する言語、ツールは下記…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～649万円
会社概要
【事業内容】 【ハードウェア・ソフトウェア分野におけるアウトソーシングサービスの提…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の製造技術者〈プロセスエンジニア〉（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
◆LED・半導体レーザー（LD）前工程/後工程の工程設計 ⇒量産プロセス構築にむけた工程検証/条件出し/評価 ⇒画像検査の環…
応募資格
必須
以下の様な実務経験が1年以上ある方 ■光半導体・半導体関連の技術/開発業務経験 ■自…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

LED・半導体レーザー（LD）の開発技術者（年収450万円～1000万円）
大手企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
■電気・光学設計業務 ■プリント基板、電気駆動回路の設計業務 ■LED/LD試作、測定、評価業務 ■熱設計を含む筐体設計業務 ■…
応募資格
必須
■以下の様な実務経験が3年以上ある方 ・光半導体、半導体の開発および設計経験 ・半導…
歓迎
▼語学力（英語）のある方
勤務地
徳島県
年収 / 給与
450万円～1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置／FPD装置エンジニア】■半導体製造に欠かせない最重要ポジション■業界経験不問■九州
土日祝休み
仕事内容
自社社員に対する教育・育成全般をお任せします。
半導体製造装置・ＦＰＤ装置の上・メンテナンス・改造業務をお任せいたします。 【具体的には】 ◆半導体製造装置・ＦＰＤ装置・デ…
応募資格
必須
何らかの産程に係わった経験がある◆業界未経験者歓迎 【具体的には】 ◇上記、業務経験…
勤務地
長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県
年収 / 給与
400万円～599万円
会社概要
【機械】 輸送機器や産業機械、精密機器など、あらゆる分野の機構設計から筐体設計、プ…
気になる
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掲載期間：26/06/23～26/07/06
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】オープンポジション/技術系※第二新卒歓迎（年収400万円～1200万円）
土日祝休み
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】以下いずれかの組織で、ご経験・ご希望を踏まえて決定します。 ■技術開発統括部 ■設計技…
応募資格
必須
・高専卒以上の理系出身者 ・国産半導体復活への強い思いのある方 ※エントリー時に、希…
歓迎
・半導体関連の何らか実務経験、研究経験 ・英語力
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円～1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/守口】リチウムイオン電池搭載バッテリーパック/システムの回路設計

パナソニック エナジー株式会社
仕事内容
パナソニックHDの集中投資事業！100年超の電池技術をもつリーディングカンパニー 地球環境問題の解決を目指し、[電池]を核に多様な業界に貢献。成長市場で事業拡大中
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/08/16
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大阪/守口】リチウムイオン電池、キャパシタ搭載システムの制御・電源回路設計

パナソニック エナジー株式会社
仕事内容
★地球の未来を創る「事業の公共性」 EV用電池やデータセンター向け蓄電システムを通じて、脱炭素社会とデジタル化を足元から支える、世界規模の社会貢献を実感できます。
●募集背景 比類なき開発・技術力と製品力によって、世界中の多様な領域において使用されているパナソニックの電池。加速する環境…
応募資格
必須
【必須要件】 当社の経営理念（ミッション、ビジョン、ウィル）を理解し共鳴頂ける方 ※…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～999万円
会社概要
1. 事業内容 「幸せの追求と持続可能な環境が矛盾なく調和した社会の実現」をミッシ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

※オープンポジション※半導体設計／デザインエンジニア＜3・5nmプロセス含む先端半導体デバイス＞
外資系企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
＜ポテンシャル採用ポジション＞ ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 CISデバイス開発/構造の検討/構造及びプロセス条件…
応募資格
必須
ー
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

生産技術＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの生産技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・試作流動 ・電気特性評価 ・プロセス設計 ■キャリアパス…
応募資格
必須
・EXCELを用いたデータ編集及びPower Point作業スキル
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス立上げ・開発業務＜イメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーのプロセス立上げ・開発業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・イメージセンサーのプロセス立ち上げお…
応募資格
必須
・office系ツールの実務経験
勤務地
長崎県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発・製造技術＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■イメージセンサーの設計・開発・製造技術業務を担当していただきます。 【具体的には】 （1）デバイス技術エンジニア ：イメー…
応募資格
必須
※下記いずれか満たす方 ■経験者採用枠 ・半導体関連の開発経験（プロセス開発・デバイ…
勤務地
長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

開発業務＜半導体デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問
仕事内容
■半導体デバイスの開発業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・デバイスの特性改善、歩留改善技術の計画立案実行 ・半導体生…
応募資格
必須
※以下いずれか満たす方 ・一定期間の社会人経験 ・以下の理工系学部卒の方 ※機械・電気…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
500万円～799万円
会社概要
【概要・特徴】 技術者の派遣などを手がけるアウトソーシング企業。 製品の開発設計や評…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

新製品開発のプロジェクト管理＜モバイル向けイメージセンサー＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■モバイル向けイメージセンサー新製品開発のプロジェクト管理業務をご担当いただきます。 【具体的には】 まずはプロジェクトリー…
応募資格
必須
・メーカーにてエンジニアとして製品開発、または品質管理の業務経験 ※半導体業界での…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 日系大手電機メーカーグループの半導体デバイスメーカー。 エレクトロニ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

評価・試験技術者＜半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■同社において以下の業務を担当いただきます。 【具体的には】 ・パワーデバイスの試験・評価業務
応募資格
必須
・何らかの評価、分析経験
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円～849万円
会社概要
【概要・特徴】 創業から半世紀以上の歴史を持つ、総合電気電子応用機器メーカー。 産業…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】光電融合デバイス・実装技術の研究開発【情報技術総合研究所】

三菱電機株式会社
仕事内容
●採用背景 生成AIの普及やデータセンター需要の拡大に伴い、情報処理基盤を支える光電融合技術の重要性が高まっています。 当組…
応募資格
必須
【必須】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ、先端実装、基板・イン…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【事業内容】 ビル、FA（ファクトリーオートメーション）、公共、エネルギー、交通、…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

プロセス技術＜半導体製品の前工程委託における委託先選定・管理、技術マネジメント＞
外資系企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務（設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円～1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜化合物半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計／プロセス技術／パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜ディスクリート半導体＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体（パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計／プロセス技術／生産技術／パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

製品開発エンジニア＜小信号デバイス＞
海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円～1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【オープンポジション枠】

株式会社KOKUSAI ELECTRIC
仕事内容
【職務内容】 オープンポジション枠のため、応募者の経験等を拝見させていただき、別途ご担当いただきたい業務内容を検討させてい…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ■世界トップレベルの技術やモノづくりに携わりたい方 ■グロー…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円～1349万円
会社概要
【事業内容】 半導体製造装置の開発・製造・販売 当社は(株)日立国際電気から独立して…
気になる
詳細を見る
掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

研究開発＜将来モビリティ向けセンサ＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、以下の業務をご担当いただきます。 【具体的には】 将来モビリティ向けセンサの研究開発（電池監視センサ、慣性センサ、…
応募資格
必須
・電池監視センサ、慣性センサ、生体センサ又は、MEMS、アナログ回路、半導体に関…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

電動車向けSiパワー半導体素子の開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子（Si-IGBT）の企画/開発/設計業務をご担当いただきます…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 　※パワー半導体の経験有無は…
勤務地
愛知県 / 三重県
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

次世代半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、次世代の半導体パッケージに関わる、生産技術の研究開発をご担当いただきます。 【具体的には】 ◆加工技術者として、製…
応募資格
必須
■半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

分析、解析、信頼性評価技術＜電動車用パワー半導体＞

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発をご担当いただき…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体の分析・解…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

SiC/GaNパワー半導体のデバイスおよびプロセス研究開発

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SiC、GaNパワー半導体（SiC-MOSFET、縦型GaN-MOSFET、横型GaN-HEMT）のデバイスお…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・半導体に関する知識を有すること ・半導体デバイスの…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】フルスタックエンジニア（デジタルサイネージ開発・上流～運用まで）

アビックス株式会社
仕事内容
【仕事内容】 タジアムやアリーナ、商業施設などに設置されるデジタルサイネージコンテンツ制作に関連する要件定義から設計、納品…
応募資格
必須
＜必須＞ ■Web、Windows、Androidアプリケーションの開発および導入…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
デジタルサイネージ関連事業を中心に、LED表示機の開発・販売・レンタル、映像コン…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかを3年以上の業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Inte…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【愛知／尾張旭】ウェハ関連開発技術者（半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務

株式会社MARUWA
仕事内容
【職務内容】 半導体向けの商品開発、量産体制に関する業務 ・開発管理全般（仕様書作成/加工技術） ・顧客対応（開発窓口/資料作…
応募資格
必須
【必須要件】 ・半導体ウェハやセラミック基板の知見をお持ちの方 【歓迎要件】 ・半導体…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円～999万円
会社概要
■4つの事業領域 セラミック部門/電子部品・デバイス/石英/照明 ※MARUWAの製…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【神奈川】 e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア

日産自動車株式会社
仕事内容
＜[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア（一般層 総括職/担当職）＞ ＜職務内容＞ (1)所…
応募資格
必須
＜MUST＞ ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験５年以上 自動車業界経験：…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～899万円
会社概要
Innovation that Excites　～世の中が変わる瞬間を創り出す～…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【厚木】半導体製造装置の製造工程 ・リスク分析：センシング＆デバイス事業★生産技術

アンリツ株式会社
仕事内容
【募集背景】 センシング＆デバイス事業は、グローバルに展開する通信分野の光デバイスを事業基盤に、光センシング分野の眼科検査…
応募資格
必須
【必須】 ・大学卒業以上 ・半導体の製造装置を利用した各種製造工程に関わる業務 ・製造…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円～849万円
会社概要
【事業内容】 ■計測事業：通信事業者、関連機器メーカー、保守工事業者へ納入する、多…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【WEB面接可】【東京】車載向けSoC研究開発（System on a Chip領域）

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
気になる
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】四輪電子プラットフォーム研究開発(E&E＝電気電子アーキテクチャ)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 コネクティビティ・自動運転・電動化の技術進化に向けた、統合ECUや各種制御ECU(自動運転/運転支援システ…
応募資格
必須
【応募資格】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいずれかのご経…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【大宮】次世代車載カメラ＆AIシステム企画(エントリー領域)

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 スマートフォンや生体情報を利用して、クルマのドアロック操作、解除やエンジン始動を実現するデジタルキー開発／…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 電気・電子・情報分野に関する知識をお持ちの方で、以下のいず…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】次世代ロジック半導体の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
＜次世代ロジック半導体の研究開発(論理・物理設計/ EDA・評価環境構築/SDK・評価AIモデル構築/パッケージ研究)＞…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下いずれかの経験をお持ちの方 ー論理・物理設計ー ●SoC…
勤務地
東京都
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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掲載期間：26/06/22～26/07/05
NEW設計・開発エンジニア（半導体）

【栃木】BEVを活用したエネルギー循環システムを実現するパワーエレクトロニクス機器の研究開発

株式会社本田技術研究所-Honda R＆D-
仕事内容
【具体的には】 お客様の生活を豊かにするエネルギーV2Xエコシステム実現に向けた充給電機器・HEMS機器の開発をお任せいた…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ▼以下、いずれかの知識・業務経験 ・パワーエレクトロニクス機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円～1099万円
会社概要
「次世代モビリティ×先端技術。0→1に携わる仕事。」 【事業内容】 (1) 次世代モ…
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