設計・開発エンジニア(半導体)/500万円の転職・求人情報一覧(3ページ目)

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101150件を表示中
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■メーカー、同業からの転職、一度退職され戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍し…
【業務内容】 (1) LSI開発および発券機等の開発に係るエレキ評価 (2) 発券機等に関するエレキ設計作業および社内システ…
応募資格
必須
■CR8000、オシロスコープ、半田ごて 電気・電子の基礎知見。
歓迎
▼電源回路の知見 ▼回路設計経験 ▼問題解析の経験
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
茨城県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
群馬県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■業界トップクラスの技術単価で高い技術を身につけることが出来ます。年収も業界トップクラスです。 ■同業からの転職、一度メーカーに勤めた方も戻ってこられる方も多数 ■60歳を超えても最前線で活躍…
C、C++、アセンブラ等によるマイコン制御・画像処理・通信制御等のファームウェア開発、評価、解析等 (変更の範囲)当社の定…
応募資格
必須
■職務内容に関連する経験を3年以上有する方 エンジニアとの座談会を土曜日に実施して…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
■エンジニアリングソリューション事業 (機械設計、電気・電子設計、ソフトウェ ア開発…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【275】_TE_【東京勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【募集の背景】 カーボンニュートラルに向けた、電動化の加速と、新価値の提供、新技術の適用機種数拡大・全世界展開のためバリエ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1091】_TE_【大阪勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
【具体的には】 ソフトウェア・デファインド・ビークル(SDV)の実現に向けた、世界トップレベルのAI性能、省電力を有するカ…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1364】_TE_【名古屋勤務】BSP開発(SoC領域)

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ? =========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 以下のいずれかに該当すること ●組込みソフトウェア開発経験(…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【248】_TE_【東京勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

【1365】_TE_【博多勤務】車載向けSoC研究開発

本田技研工業株式会社
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
======================== リモート面接を実施中です ※リモートワーク可(要相談) ==========…
応募資格
必須
【求める経験・スキル】 ※いずれか必須 ●回路設計経験 ●半導体開発経験 【上記に加え、…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~999万円
会社概要
輸送機器メーカー
気になる
掲載期間:26/01/20~26/03/16
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
■世界生産シェア3割│フラッシュメモリ製造を担う企業/■東北で働く│先端技術を発揮し「世界No.1」に挑む/■福利厚生充実│年休125日/賞与4.67カ月分
【 具体的には 】 ■新製品の品質改善、量産体制の構築 ■装置立ち上げに向けた計画立案 ■機械搬入、装置立ち上げ ■システム構築…
応募資格
必須
■半導体業界の経験者
歓迎
■製品技術・品質技術の実務経験者 ■電子工学技術関連の経験・知識保有者 など
勤務地
岩手県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
半導体メモリ製造業 ■20代、30代が多く活躍する職場です
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現場でLSI設計エンジニア(アナログLS…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
千葉県
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【エンジニア数業界最大手】【プライム上場】【有給休暇消化率75.2%】【離職率7.7%】【育休復職率92%以上】 【活躍フィールド:711社 上場企業、上場企業の連結子会社が60%】~プロとし…
【パソナキャリア経由での入社実績あり】当社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
以下いずれかの経験 ・アナログLSIのFE設計 ・アナログLSIのBE設計 ・デジタル…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
400万円~1049万円
会社概要
■機械、電気・電子、制御ソフト、半導体、プラント分野を中心に、派遣/受託/請負を…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
半導体製造の「後工程」に特化し、業界シェアは世界第2位、国内ではトップに位置し、業界を牽引しているリーディングカンパニーです。 革新的な事業展開で半導体の発展に寄与しております。
■半導体集積回路(IC・LSI)の後工程製造に関わる業務エンジニアリングに関する、下記の業務に従事し頂きます。 ・試作品の…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・半導体組立技術(後工程)の経験がある方、もしくは半導体製造(…
歓迎
・基本的な英文の読み書き、英会話によるビジネスコミュニケーションが取れる方。
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
【半導体製造における「後工程」事業 】 ■半導体アセンブリ(組立)、 ■テストやパッ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
量産に至るまでの全ての工程として、基板メーカーとのスルーホールの永久穴埋め、平滑研磨加工の仕様打ち合わせ、および加工技術…
応募資格
必須
高卒以上 ・技術開発(工法開発・研究開発)の経験
歓迎
・プリント配線板の生産技術、製造技術経験 ・スクリーン印刷経験 ・チームリーダーまた…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
電子部品(プリント配線板、半導体パッケージ基板)加工 化学材料の開発・製造・販売 電…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
充実した心と体(heart、body)、匠の技術(craft)をもって仕事(work)を行っていく。 家族や同僚(family、friend)を大切に思い、豊かな人生(life)を目標に地域、…
デジタル回路設計・評価をお任せします。 ■業具体的な務内容: ・LSI、SoC、FPGAのデジタル回路設計、論理設計、レイア…
応募資格
必須
■Verilog-HDL、V-HDLでのデジタル回路設計・評価の実務経験2年以上…
歓迎
▼CMOS関連の開発経験者歓迎 【フィットする人物像】 ・転勤のない、地場で腰をすえ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
350万円~649万円
会社概要
当社は、ソフトウェア(画像、WEB・オープン系、ATM端末、カーナビなどの車載機…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
社員の平均年齢が33.8歳。幅広い年代が共に働く環境であっても、若い社員が発言しやすい雰囲気があり、いつでも自由に意見が飛び交う会社です。また会社の売り上げや利益も常に公開されていて、会社の利益が社…
◆LSI設計部 ・LSI内臓SRAMの回路設計/レイアウト設計  LSIchipに内臓されるSRAMの回路設計/レイアウト設…
応募資格
必須
◆LSI設計開発 LSIの設計経験者優遇。 Spice sim経験者、 Standar…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
北海道
年収 / 給与
350万円~1049万円
会社概要
【産業機器システム開発】 ・各種産業用装置の開発・設計・製作 ・各種検査用装置の開発…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータ)の製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を…
応募資格
必須
【必須】 ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製造…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
三重県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
在宅勤務&フレックス制度/KDDIグループの安定基盤/ドローンビジネス
【職務概要】 急速に成長するドローン市場において、同社は、モバイル通信を活用したスマートドローンを軸に、ドローンで社会に新…
応募資格
必須
【必須】 デバイス開発経験2年以上 ・コンシューマや産業機器で完成品やデバイス開発の…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ドローン事業 【会社の特徴】 同社は、KDDI 株式会社100%出資で、…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【グローバル市場で展開される精密機器の安定稼働を技術面から支援】 顧客先における精密機器の据付、操作説明、保守・修理対応を通じて、製品の安定稼働を支援し、顧客満足度向上に貢献していただきます。
<主な仕事内容> ・精密機器に関するフィールドサービス業務全般 ・顧客先での装置据付、操作説明、既存アプリケーションの検収 ・…
応募資格
必須
・精密機器に関するエンジニア業務またはユーザーとしての実務経験(3年以上) ・普通…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
・革新的なソリューションのリーディングプロバイダーとして知られ、グローバルでのト…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■イメージセンサーレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ周辺、…
応募資格
必須
【必須】 ・レイアウトCADツールを使用したアナログレイアウト業務の経験 ・電子回路…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■半導体アナログブロックレイアウト設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 半導体内部におけるメモリ、メモリ…
応募資格
必須
【必須】 ・レイアウトCADツールを使用したアナログレイアウト業務の経験 ・電子回路…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
〈技術営業(車載センサ・半導体)/名古屋勤務【S75】〉 ■業務内容 中部エリアの自動車関連顧客向けに、車載用センサや半導体…
応募資格
必須
■必須要件 ・半導体商社/半導体メーカーにおいて技術営業/開発・設計のご経験がある…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【事業内容・商品・販売先等】 ■半導体装置製造/検査装置、電子顕微鏡、解析装置、医…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客お…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体デバイスメーカー、半導体技術の内いずれか…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
<M140_イノベーション戦略事業本部【新横浜】サーキュラーエコノミー事業のハードウェアエンジニア> 【職務内容】 顧客の要…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路の知識をお持ちの方 ・普通自動車免許(第一種) 【歓迎】 ・英語力(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【マクニカとは?】 \世界の最先端技術を扱う、売上1兆円規模の半導体ナンバーワン商…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
台湾に本社を置く京元電子(KYEC)を親会社に持ち、半導体に関するテストを専門に…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
大手電機メーカーグループ!福利厚生も充実しており長く働きやすい◎
【職務概要】 半導体(パワーデバイス)の製品開発・設計業務を担当いただきます。 【職務詳細】 ・パワーモジュールの製品開発及び…
応募資格
必須
【必須】 ■設計または設計関連部門での業務経験 ■電気、電子、機械、情報、物理、化学…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
550万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ・電鉄用、産業用、民生用、自動車用パワーデバイスの開発、設計・パワー…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■半導体デジタル回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 イメージセンサーのデジタルブロックの回路設計業…
応募資格
必須
【必須】 ・半導体のデジタル回路設計スキル ・Verilog-HDL等の上流設計スキ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~849万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
<[P2107]e-POWER・EVモータ駆動用インバータ開発エンジニア(一般層 総括職/担当職)> <職務内容> (1)所…
応募資格
必須
<MUST> ・電気/電子回路設計を伴う製品の開発業務経験5年以上 自動車業界経験:…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
Innovation that Excites ~世の中が変わる瞬間を創り出す~…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
MC25-10-04-04-02 半導体設計者(デジタル)(宮城県大崎市) 【募集の背景】 体制強化の為。 【組織のミッション…
応募資格
必須
■必須要件: ・半導体デジタル設計(3年以上) ・基本的なPCスキル ・半導体設計ツー…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~799万円
会社概要
【事業内容】 ・電子部品事業=各種電子部品の開発,製造,販売 ・車載情報機器事業=自…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
〈O129【長野:佐久市】磁気センサモジュール製品の開発責任者 ※プライム上場の電子部品メーカー〉 ■業務内容: 当磁気セン…
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
<O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場> 【第二新卒~経験者まで歓迎…
応募資格
必須
■必須条件: ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
<XC19【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有/プライム上場電子部品メーカー> ■業務内容 顧客のニー…
応募資格
必須
■必須条件: ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件: ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
〈B504【秋田】製品開発・設計(車載向け温度センサ)~グローバルトップの電子部品メーカー~〉 ■職務概要 NTCサーミスタ…
応募資格
必須
■必須条件: ・機構設計、工程設計、または量産立ち上げ等のご経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
〈O1024【長野】 プロジェクトエンジニア(ICT/民生向け磁気センサ)〉 ■業務内容 民生向け磁気センサの製品開発や顧客…
応募資格
必須
■必須条件: ・電気・電子分野の基礎知識 ・英語でのコミュニケーションを取れる方 ■歓…
勤務地
長野県
年収 / 給与
550万円~949万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■半導体アナログ回路設計/電気系設計・開発/半導体集積回路設計 LVDSやGPIO、MIPIや次世代のIC間高…
応募資格
必須
【必須】 ・LVDS/GPIOやMIPI、I2C/I3C等の通信規格の物理層IP開…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 ■半導体組込みメモリIP開発・評価 イメージセンサー向け低消費電力メモリの仕様策定から回路設計、ライブラリ開発…
応募資格
必須
【必須】 以下のいずれかの経験をお持ちの方 ・メモリIPの開発経験 ・メモリIPの評価…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■事業内容: 弊社では、製造業・物流業におけるアウトソーシング事業を行っております…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪(大阪研究所)に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【募集背景】 現在、インダクタ開発拠点は韓国と大阪(大阪研究所)に集約されています。 スマートフォン用製品の超小型化を始め…
応募資格
必須
【求める経験・能力・資格】 以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・インダクタ分野におけ…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
<半導体製品開発 プロジェクトマネジメント<東京・群馬><2510110501>> <募集背景> モーター開発及び制御半導体…
応募資格
必須
<必須要件> ・半導体製品開発フロー(設計/試作製造/試作評価/信頼性試験)のいず…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ベアリングなどの機械加工品事業、電子デバイス、半導体、小型モーターな…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■同社は東証プライム市場に上場しているエレコム株式会社が100%出資するグループ企業で…
応募資格
必須
【必須条件】 ■NAND/DRAMなど半導体デバイスの評価・検証経験が3年以上ある…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【事業内容】 産業用ストレージおよびPC製品等の開発・販売を行っています。アジア圏…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【エージェントのおすすめポイント】 ■東証スタンダード市場に上場しているヘリオステクノホールディング株式会社の中核グループ…
応募資格
必須
【必須条件】 ■以下のいずれかの経験を有すること ・半導体プロセスの開発経験 ・機械メ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
【事業内容】 フレキソ印刷機などの産業用印刷機器の製造・販売からアフターメンテナン…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
【業務内容】 適性に応じて、半導体パッケージ基板の技術開発業務を行って頂きます。 1.package基板試作 2.Packag…
応募資格
必須
【必須経験】 以下いずれかの経験スキルを有する方 ・半導体パッケージ基板の開発経験も…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
■日本サムスンの役割 日本サムスンは韓国に本社を置くサムスン電子の部品部門およびサ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
革新的なICチップの開発により、より良いデジタル社会の実現を目指します
2023年DMMはDMMmakeを設立しICファブレスカンパニー事業に参入しました。現在、事業立上げに伴い幅広くエンジニ…
応募資格
必須
【必須】 ■英語でコミュニケーションが可能なこと ■電気工学、電子工学またはそれに関…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 動画配信/EC(通販)事業/デジタルコンテンツ/ゲーム関連事業/アミ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
■職務内容 ご入社後はまず下記のいずれかの開発または設計から業務をお任せし、将来的には製品の工程設計についても携わって頂く…
応募資格
必須
■必須条件 ・下記のいずれか経験を有し、かつ主体的に課題解決に取り組める方 (1) …
勤務地
長野県
年収 / 給与
700万円~1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
■募集背景: ◇高精度な位置・角度制御技術を強みとし、産業機械、航空宇宙・次世代自動車等の幅広い分野で、世界最先端のニーズ…
応募資格
必須
■必須条件:下記いずれかに当てはまる方 ・モータ設計、電気電子回路設計、組込みソフ…
勤務地
長野県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
多摩川精機は創業以来、高精度センサ・モータ・ジャイロなど、その時代に必要とした制…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
プロジェクト開始初年度から売上高は堅調に推移!
【職務概要】 同社顧客先にて、LSI設計業務をご担当いただきます。 具体的には、LSIのデジタル(論理回路・P&R)設計、ア…
応募資格
必須
【必須】下記いずれかの業務経験1年以上 ・LSI設計の業務経験 ・デジタル(論理回路…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 【技術系人材派遣事業】・IT人材派遣・SES(準委任)・半導体オペレ…
気になる
掲載期間:26/01/19~26/02/01
仕事内容
★プライム上場★/世界的大手半導体製造装置メーカー専任でやりがい◎
【職務概要】 同社主力製品の電動アクチュエータの製品開発、電気設計などの技術関連業務をご担当いただきます。主に電気回路を中…
応募資格
必須
【必須】  ・電気回路設計経験 ・モータ制御に必要な電子部品選定経験 【尚可】 ・基板製…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 自動機械装置、駆動機器、空気圧制御機器、空気圧関連機器、流体制御機器…
気になる
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