設計・開発エンジニア(半導体)/500万円の転職・求人情報一覧

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150件を表示中
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
常駐先の国内大手半導体装置製造企業にて以下の業務をお任せします!
【業務概要】 本ポジションは、日本国内のクライアント先に常駐する派遣(Haken)エンジニアとして、医療分野におけるデジタ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ ソフトウェアエンジニアリングまたはデジタルソリューション開発の実…
歓迎
○尚可要件○ ・ 医療機器ソフトウェア開発経験(IEC 62304 知識) ・ 医療…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
750万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
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掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 • 半導体デバイスの歩留、効率、性能を改善するため、フォトリソグラフィ、エッチング、C…
応募資格
必須
■必須要件■ • 経験年数最低3年以上のフィールドサービスエンジニア • 材料科学、…
歓迎
〇尚可要件〇 • 光学、化学、統計分析(SPC、DOE)の知識、およびステッパー/…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
ロジック半導体の省電力化と演算性能向上を目指し、以下いずれかの研究開発をお任せします。 【論理・物理設計】 ・SoCの研究開…
応募資格
必須
以下いずれかの経験をお持ちの方 【論理・物理設計】 ・SoCの一貫した開発経験 ・So…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
550万円~1099万円
会社概要
◆新価値商品・技術の研究開発  本田技術研究所は、創業者である本田宗一郎の「時間や…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
スマートフォン向け通信モジュールに搭載されるRF/アナログICの設計・開発を担当していただきます。 ■業務内容 ・通信モジュ…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・制御用ICの設計経験 ・製品開発における一連の経…
勤務地
神奈川県 / 京都府
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【事業モデル】 さまざまな市場やアプリケーションに新しい価値を提案することで、ムラ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
同社にて、アナログ回路設計エンジニアとして、各種装置やシステムに組み込む機能モジュールの設計開発をご担当いただきます。 一…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・アナログ回路設計(プリアンプ/高周波回路等)の経験 ・回路設計/…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
エヌエフホールディングスグループの中核企業である同社にて、デジタル回路設計をご担当いただきます。 配属先は、同社のコア技術…
応募資格
必須
【下記いずれかのご経験をお持ちの方】 ・CPU周辺設計(回路設計、制御ソフト仕様作…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
同社は、最先端の研究を支える電子計測器や電源機器を開発するメーカーです。 計測器開発部にて、電子計測器のデジタル設計および…
応募資格
必須
【いずれか必須】 ・商品開発経験(回路設計・試作評価) ・CPU周辺設計(回路設計、…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
■電子機器、電源機器等の開発、製造、販売。強みのアナログ技術等を基に、主に 高付…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 5G以降のNTN(Non-Terrestrial Network)事業の拡大を見据え、衛星搭載通信機器等の…
応募資格
必須
【必須要件】 ・マイコンまたはFPGAおよびその周辺回路(電源、デジタルおよびアナ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
常駐先の大手半導体検査装置メーカーにて以下の業務をお任せします!
【業務内容】 オンサイトエンジニアとして、様々な部門と連携し、組み込み制御ソフトウェア開発に携わります。オフショアチームと…
応募資格
必須
●必須要件● ・ Linuxオペレーティングシステム環境でのCプログラミング経験 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ Linuxビルド環境(makefileルールなど)に関する知識 ・…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 日本拠点のNAND開発チームに所属し、1X/2Xnm世代NANDフラッシュメモリのRTL設計およびロジック…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
【ミッション】 Winbondグループの日本法人にて、1Xnm世代DRAMの研究開発・設計を担うポジションです。モバイル・…
応募資格
必須
以下いずれもに当てはまる方 ・大卒以上で科学、工学、電気工学系専攻をされた方 ・英語…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1649万円
会社概要
ウィンボンド・エレクトロニクスはスペシャリティメモリの設計、製造、販売を行ってお…
気になる
掲載期間:26/01/20~26/02/02
仕事内容
有名企業や研究機関向けのラボ空間を手掛ける同社にて、注力領域であるCS機器事業部にご所属いただきます。 半導体関連装置の設…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・半導体製造装置(特に前工程の洗浄装置)における機械設計のご経験…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~999万円
会社概要
<企業概要> ラボ(研究施設)空間のエキスパートです。 1952年にドラフトチャンバ…
気になる
掲載期間:26/01/16~26/01/29
仕事内容
常駐先の大手半導体製造装置メーカーにて以下業務をご担当いただきます!
【プロジェクト概要および業務内容】 以下の作業を支援いただける5年以上の経験を持つAIエンジニアを探しています! ・ AIベ…
応募資格
必須
■必須要件■ ・ LLMやRAGの設計・運用経験、および迅速な最適化 ・ 基礎的なク…
歓迎
〇尚可要件〇 ・ PoCから製品導入までの一連の開発経験 ・ 日本語のコミュニケーシ…
勤務地
熊本県
年収 / 給与
650万円~699万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
当ポジションはご経験・スキルに合ったポジションを選考を通じて決定していくポジションです。 【募集ポジション】 ・組み込みソフ…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれかのご経験 ・何かしらのエンジニアのご経験 ・半導体製造装置…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
2nm世代、及びBedyond 2nmの先端ロジック開発に必要な新規材料の評価/選定や新規材料を用いたプロセス開発、既存…
応募資格
必須
【応募要件】 ※下記いずれも当てはまる方 ・半導体材料関連の経験 ・下記いずれかの工程…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売 ・環境に配慮し…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
仕事内容
常駐先の大手半導体メーカーにて以下の業務をお任せします!
[プロジェクト概要および業務内容]  • カメラシミュレーション用のSW開発(CMOSセンサーのFW開発、I/FチップのF…
応募資格
必須
●必須要件● C, C#, Linux, Pythonを使用したプログラミング実務…
歓迎
〇尚可要件〇 • 半導体のFW開発の経験 • 半導体の評価(Simulation開発…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/29
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
気になる
掲載期間:26/01/15~26/01/28
再掲載設計・開発エンジニア(半導体)

半導体(LSI)アナログ設計エンジニア

株式会社シーディア
海外展開あり(日系グローバル企業)ベンチャー企業土日祝休み
仕事内容
アナログ半導体設計 設計~評価まで一貫して携わる設計職です。
半導体製品(アナログ)の設計・開発・評価をお任せします。 フロントエンド、ミドルレンジ、バックエンド設計やテスト・評価まで…
応募資格
必須
■理工系、電気・電子系、情報系、機械工学系の学校で学んだ方(高卒以上)  ※工業高…
歓迎
■アナログ設計もしくは評価の経験 ■Virtuoso、Calibre、Spice、…
勤務地
滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
LSIデザイン、組込みソフトウェアデザイン、システムインテグレーション、インフラ…
気になる
掲載期間:26/01/14~26/01/27
仕事内容
[プロジェクト概要および業務内容]  顧客拠点にて、Pythonによるアプリケーションの開発をご支援いただける4年以上の経…
応募資格
必須
●必須要件● ・Pythonでの優れた問題解決&コード化技術 ・優れたデバッグ技術 ・…
歓迎
〇尚可要件〇 ・優れたコミュニケーション力 ・UMLコンセプトについての十分な理解 ・…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/13~26/01/26
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
気になる
掲載期間:26/01/13~26/01/26
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
次世代のコネクタ開発をリードする設計開発エンジニアとしてご活躍いただきます。 ■業務内容 ・製品設計・開発:先端のコネクタ製…
応募資格
必須
以下いずれも必須 ・機械系と電気系の両方の知識 ・コネクタ設計、電子部品設計、何らか…
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
電線加工分野における超高精度マシンと電子部品コネクタの両方を開発・製造・販売する…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
オープンポジション(開発経験者向け)求人となります。 ■概要  DX、サイバーフィジカル、CASE、バーチャルそしてSDGs…
応募資格
必須
・エンジニアとしての就業経験がある方(2年以上)
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
《テクノプロHD株式会社(東証プライム上場)の中核企業/売上高・従業員数カンパニ…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
電動車用インバータシステム向け高電圧、大電流パワー半導体素子(SiC-MOSFET)の企画/開発/設計業務をお任せします…
応募資格
必須
半導体素子の設計および開発経験または知識をお持ちの方 ※パワー半導体の経験有無は問…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
★愛知県刈谷市に本社を構える、国内大手自動車部品メーカー! 【193社】に及ぶグル…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
【業務内容】 ・OrCADを使用したマイコン搭載回路設計・検証業務、メーカーからの要求仕様に対する回路設計が主な業務になり…
応募資格
必須
・民生用家電の電気設計において、見積から部品選定、設計、評価、量産立ち上げまでの…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
同社は企画開発・設計から調達・生産・アフターサポート・リユース・リサイクルに至る…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
デジタル設計エンジニアとして、以下の業務をお任せします。 ■業務内容 ・仕様設計 ・アーキテクチャ検討・設計(ASIC設計/F…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・デジタルLSI/ミックスドシグナルLSI/FP…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
■会社紹介 ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社は、日清紡グループの一員となりま…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
燃料電池のセル、スタック、ユニットの開発業務に携わっていただきます。
・燃料電池の製造技術の開発業務 ・燃料電池スタックの開発業務(設計、試作、評価) ・燃料電池ユニットの開発業務(設計、試作、…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・燃料電池に関する業務経験
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
量産に向けたエンジン設計開発のプロマネ業務および、チーム管理業務をお任せします。
・MBDプロセスに基づくエンジン※の設計開発の責任者業務 (車両搭載設計、実験、評価などの管理責任者業務も含む) ・技術者教…
応募資格
必須
・燃料電池やエンジンの設計開発経験を10年以上有し、かつ、燃料電池やエンジンの量…
勤務地
神奈川県 / 静岡県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
自動車メーカーです。
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
【業務詳細】 ・受託開発業務でのプロジェクトマネージメント業務 ・量産有りの電子基板(FPGA、CPU、DSP等搭載)の開発…
応募資格
必須
・FPGA論理設計開発からFPGAプロジェクト作成までの経験 ・ハードとソフトを含…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
■半導体及び電子デバイス(EC)事業:半導体、ボード、ソフトウェア、電子部品等の…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
技術部門に所属し、スイッチング電源の回路設計をご担当いただきます。 注力分野であるFA機器や産業ロボット等、産業機器向けの…
応募資格
必須
【いずれも必須】 ・スイッチング電源の回路設計経験をお持ちで、顧客折衝から設計、検…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1049万円
会社概要
同社は電源製品を開発・生産・販売しているプロフェッショナルとして、『安全・安心』…
気になる
掲載期間:26/01/09~26/01/22
仕事内容
以下の業務を取りまとめるチームリーダーとしてご活躍いただきます。
・レイアウト戦略策定と管理を通じたレイアウト開発チームのとりまとめ ・レイアウトスケジュールの策定と進捗管理 ・社外IP導入…
応募資格
必須
・開発業務の取りまとめ(リーダー、マネジャー)経験 ・レイアウト設計(物理合成~G…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~1249万円
会社概要
USBメモリなどを製造しています。
気になる
掲載期間:26/01/07~26/01/22
仕事内容
同社では人工衛星の運用を、社内で開発したソフトウェアシステムによって行っています。 衛星運用のためには、衛星動作のスケジュ…
応募資格
必須
【必須要件】 ・数理的、アルゴリズム的な問題を自ら発見、定義し、プログラミングで解…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
宇宙スタートアップ企業です。2008年の創業以来、9機の小型衛星の開発・打ち上げ…
気になる
掲載期間:25/11/22~26/03/29
仕事内容
[業務内容] オンサイトエンジニアおよびソフトウェア開発コーディネータとして業務にあたる ・既存のシステムアーキテクチャとシ…
応募資格
必須
●必須要件● ・ C++プログラミング実務経験 ・ 問題解決能力に長けており、ドキュ…
歓迎
〇尚可要件〇 ・makefileルールなどVxWorksビルド環境の知識 ・VxWo…
勤務地
富山県
年収 / 給与
700万円~999万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:25/11/16~26/02/13
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:金属部品の設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
宮城県 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
1. 電子部品、半導体及びそれらを含めたコンピュータ及びその周辺機器並びに通信機…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の企画・選定および標準化

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
同社にて、SoC周辺部品(メモリ、PMIC)の社内標準化活動をご担当いただきます。 【具体的には】 ・最新の技術/部品の調査…
応募資格
必須
いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体工学の基礎知識を有している方 ・電子回路製品の…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界トップクラスの売上実績を持つ総合自動車部品メ…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務(設計…
応募資格
必須
※以下全てを満たす方 ■TOEIC600点目安 ■半導体ウエハープロセスの業務経験 …
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体企業傘下で、半導体ソリューションを提供する企業。 顧客の…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
■同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行…
応募資格
必須
■日常会話レベルの英語力を有し、LSI設計経験において以下いずれかの経験を有する…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
同社グループは、世界中に最先端プロセスでのファウンダリーを有しており、世界主要トップメーカーからの製造受託製造開発を行っ…
応募資格
必須
<ポテンシャル採用ポジション> ■英語に抵抗感がなく、以下の経験を有する方 半導体に…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 外資系半導体ファウンドリの日本法人。 世界の拠点と協力し、先端ノード…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<化合物半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業土日祝休み
仕事内容
■化合物半導体の製品開発エンジニアとして、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・デバイス設計・シミュレーション…
応募資格
必須
・下記いずれかのご経験をお持ちの方 半導体デバイス設計/プロセス技術/パッケージ技…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<ディスクリート半導体>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■ディスクリート半導体(パワーMOSFET、IGBT等、小信号デバイス、汎用小型IC、アイソレーションデバイス・半導体リ…
応募資格
必須
■下記いずれかの経験をお持ちの方 デバイス設計/プロセス技術/生産技術/パッケージ…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

製品開発エンジニア<小信号デバイス>

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■小信号デバイスや車載向けパワーデバイスなどのディスクリート半導体の開発部門です。製品開発の司令塔として製品企画、開発か…
応募資格
必須
※半導体製品に関する基礎知識をお持ちであり、下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・車…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 国内トップクラスのパワー半導体メーカーです。 ディスクリート半導体や…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/04
仕事内容
世界最先端の半導体プロセス装置がズラリと並ぶ「クリーンルーム」の建屋および装置の維持管理をお任せします。
【具体的には】 (1)クリーンルームの維持、管理、点検、操作、環境整備に関わる業務 (2)プロセス装置(酸化拡散、成膜、洗浄…
応募資格
必須
■半導体、MEMS、太陽電池、新規材料などの研究開発を行うクリーンルームにおける…
歓迎
■プロセス装置(酸化拡散、成膜、洗浄、フォトリソグラフィ、検査など)に関連する業…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
同学園は、1981 年に大手完成車メーカーの社会貢献活動の一環として誕生いたしま…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサモジュールの設計業務に携わって頂きます。 【具体的な職務内容】 ■MEMS…
応募資格
必須
■センサモジュール設計 ■商品開発のPM(プロジェクトマネージャー) ■商品開発のテ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
★★極小ボールベアリング世界シェア60%!!高い技術と海外生産に強みのプライム市場上場の優良メーカー★★ 【業績好調・グローバルにも展開】【幅広い製品、幅広い取引先を持ち、不況の影響もあまり受…
東証プライム上場の総合精密部品メーカーにて、センサ用ICのデジタル設計に携われって頂きます。 【主な製品】 ■8インチCMO…
応募資格
必須
■ICエンジニア IC回路設計(アナログデジタル問わず)、IC商品開発、半導体知識…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
滋賀県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
【事業内容】・電気機械器具の製造および販売・計測機械器具、光学機械器具、医療衛生…
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掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
★★フラッシュメモリーカードで世界トップシェア企業の外資系企業★★
【パソナキャリア経由での入社実績あり】■NAND型フラッシュメモリのレイアウト設計業務 ■アナログ回路およびデジタル回路の…
応募資格
必須
■テストエンジニアリングでの経験 ■半導体テスト開発のバックグラウンド ■C、C++…
歓迎
■メモリテスト/デバイスの知識 ■英語スキル
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
SDカードやスマートフォンなどの身近な製品から、大規模データセンターやAI技術、…
気になる
掲載期間:26/01/21~26/02/03
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
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掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◇◆AI×車載半導体|ECU開発エンジニア(SoC・電源・メモリ・通信IC)| 東京・愛知勤務◆◇

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業マネジメント業務なし英語力不問土日祝休み
仕事内容
先端半導体技術を駆使した製品開発(特にSoCとその周辺部品(メモリ/PMIC/通信IC)の企画・開発)を担当いただきます。
・SoCおよび周辺部品&通信ICの企画・開発  -先端半導体技術を活用した周辺部品の標準化を推進  -ECU製品の競争力を高…
応募資格
必須
・SoC設計/開発に関連した業務経験 ・メモリ、電源IC(PMIC)に関連した製品…
歓迎
・大規模システム開発のプロジェクトリーダ/プロジェクトマネージャの経験 ・半導体ベ…
勤務地
東京都 / 愛知県
年収 / 給与
500万円~1449万円
会社概要
世界のTOP自動車部品メーカーでございます。現在、30以上の国と地域に拠点を持ち…
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掲載期間:26/01/21~26/02/03
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

企画、開発、設計<電動車向けパワーモジュール>

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■パワーモジュールは、電動車を動かすための非常に大きな電力や電圧を制御する役割を担っています。社内外関係者とのネットワー…
応募資格
必須
以下、全てのご経験をお持ちの方 ・電動車の普及に貢献するパワー半導体に興味をお持ち…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
550万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
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