設計・開発エンジニア(半導体)/500万円の転職・求人情報一覧(2ページ目)

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51100件を表示中
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<先端半導体前工程プロセス>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
OCTRAMを始めとした先端デバイスを製造するための新プロセス開発に従事していただきます。 デバイス形状を造るリソグラフィ…
応募資格
必須
■物理・化学・材料工学などの理工学系基礎知識を有し、それらをベースとしたデータ解…
勤務地
三重県
年収 / 給与
550万円~1299万円
会社概要
【概要・特徴】 フラッシュメモリで高いシェアを有する日系の半導体メーカー。 国内に大…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■同社にて、パワー半導体<GaN>におけるプロセス開発の下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ■パワーGaNトラ…
応募資格
必須
■パワー半導体製品のプロセス開発業務経験
勤務地
富山県
年収 / 給与
550万円~1199万円
会社概要
【概要・特徴】 台湾の半導体企業「Nuvoton Technology Corpo…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

量産プロセス開発<光ファイバのコネクタ部材・組み立て>

古河電気工業
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■複数の光ファイバを束ねて接続できるようにコネクタ化するためのコネクタ部材や、それらの組み立てプロセスを量産レベルで実現…
応募資格
必須
※下記いずれか必須 ・射出成型部材の設計(精密成型、光学用精密部材小型精密部品) ・…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
550万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、電線・ワイヤーハーネス・光ファイバーの製造などを…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

FEOL要素プロセスエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
2nm世代、及びBeyond 2nmの先端ロジック開発における主にフロントエンドの業務を担っていただきます。 【具体的には…
応募資格
必須
※下記■いずれも必須 ■以下いずれかの工程に関するプロセス開発経験 ・シリコンウェハ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Mask洗浄エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるマスク洗浄プロセスの開発・運用 ・洗浄条件(薬液種類・…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体ウェットプロセスの実務経験 ・データ解析スキル(Exce…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

CD-SEMエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるCD-SEMを用いた寸法計測・解析業務 ・プロセスウィ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・CD-SEM技術の実務経験 ・データ解析スキル(Excel, …
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Overlayエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOverlay計測・解析業務 ・各工程(FEOL、 M…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Overlay計測・解析の実務経験 ・データ解析スキル(Exc…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

EDA/CADエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるEDA/CADツールの運用・改善 ・リソグラフィシミュ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EDAツールを活用したリソグラフィシミュレーションの精度・性…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

XPSエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体材料・デバイスに対するXPS(X線光電子分光法)を用い…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・XPS技術の実務経験 ・半導体材料や薄膜に関する基礎知識 ・デー…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Mask Integration エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・半導体製造におけるマスク統合業務全般の担当 ・Mask CADを用いた設計デ…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Mask CADの操作経験 ・描画機の使用経験 ・リソグラフィ改…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

OCDエンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程におけるOCD(Optical Critica…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・OCD技術の実務経験 ・半導体製造プロセス(特にリソグラフィ工…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Analysis(Yield Management)エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における歩留まり解析・予測業務 ・欠陥データと歩…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・歩留まり予測の実務経験 ・欠陥データと歩留まりの相関確認経験 ・…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

eBeam担当

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■同社にて、下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・半導体製造工程における電子ビーム検査(eBeam Inspe…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・EBI(eBeam Inspection)の実務経験 ・定点S…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

Siインターポーザー/先端パッケージ技術エンジニア

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
■下記業務を担当していただきます。 【具体的には】 ・Siインターポーザーを用いた先端パッケージの開発・設計・評価業務 ・高密…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・Siインターポーザー、2.5D/3Dパッケージ、または先端半…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<露光技術担当>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端半導体製造において、露光機のレシピ・アプリケーションを活用し、リソグラフィプロセスの精度・性能向上を推進する技…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体業界における露光工程の技術開発経験 ・露光機のレシピ設定…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

プロセスエンジニア<TSV/RIE>

Rapidus
海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の先端パッケージング技術開発において、TSV(Through-Silicon Via)形成を中心としたRIE(反応性…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・半導体またはアドバンストパッケージ分野におけるRIEプロセス…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 世界最先端のロジック半導体の開発・製造を目指す半導体製造会社です。…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■デザインエンジニアとして、不揮発性フラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■10~20nm世…
応募資格
必須
■以下いずれかのご経験 ・ロジック半導体の設計経験 ・ロジック半導体の検証経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■デザインエンジニアとして、NANDフラッシュメモリの設計・開発を担当していただきます。 【具体的には】 ■1Xnm、2Xn…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・フラッシュメモリに関する設計経験を3年以上お持ちの方 ・基本的…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 ■台湾に本社を置く半導体メーカーの日本法人です。親会社である「Wi…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■デザインエンジニアとして、DRAMの設計・開発を担当していただきます。
応募資格
必須
■基礎会話レベルの英語力に加え、以下いずれかのご経験 ・DRAM設計経験 ・アナログ…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 ■アジア系半導体メーカーの日本法人。 親会社は、ICの設計からウエハ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体パッケージ設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■光半導体パッケージ設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・パッケージ開発コンセプト検討/計…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■パッケージングに関する設計/製造プロセス/放熱対策に関す…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体プロセス開発エンジニア<Co-packaged Optics>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
2024年より始まった、同社の中期経営計画「進化の実現」を進める中で、今後の持続的成長に向けた注力事業として「フォトニク…
応募資格
必須
・半導体に関するプロセス開発経験
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光半導体デバイス設計/プロセス開発エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、研究開発・製品立上げのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指してい…
応募資格
必須
■下記全てのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイスに関する基礎知識をお持ちの方 ・半導…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指し…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

設備・プロセス開発エンジニア<光半導体>

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
下記の業務をご担当いただきます。将来的には、生産技術 設備エンジニアのリーダーとしてご活躍いただき、マネジメントを目指し…
応募資格
必須
■下記いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体デバイス製造に関わる実務経験 ・半導体プ…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
600万円~999万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

研究開発<スピントロニクス新規電子部品>

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要
仕事内容
下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・学術界との共同研究開発 ・論文・特許などの企業における基礎技術のアピール活動…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ・スピントロニクスに関する研究経験 ・スピントロニクス素子の試作…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~899万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカー。 磁性技…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

光デバイス開発<光通信/データセンタ>

TDK
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問
仕事内容
同社R&D拠点にて、次世代光通信向けデバイスの開発業務に従事いただきます。 【具体的には】 ・次世代光デバイスの光計および評…
応募資格
必須
光デバイスにおける開発及び評価のご経験
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~1099万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、磁性技術に強みをもつ総合電子部品メーカーです。世…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■業務概要 ・メモリIPの開発・設計   回路設計 / レイアウト設計 ■業務詳細 ・新規のメモリIP(不揮発性メモリ)開発プロ…
応募資格
必須
・不揮発性メモリの回路設計の実務経験 ・トランジスタレベルの回路設計の実務経験(C…
歓迎
■アナログ回路設計, デジタル回路設計 ■ビジネスレベルの英語力 英語ドキュメントの…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
【業務内容】  電動車向けインバータ用パワー半導体及びパワーモジュールの分析、解析、信頼性評価業務及び技術開発 ・パワー半導…
応募資格
必須
■半導体に関する知識を有すること  ■半導体の分析・解析経験 ■分析・解析技術開発経…
歓迎
■パワー半導体に関する知識を有すること  ■パワー半導体の分析、解析、信頼性評価経…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1249万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
【こんな仲間を探しています!】 SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転…
応募資格
必須
※以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテク…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
SoC(System On Chip)の開発経験を活かし、AD(自動運転)・ADAS(運転支援)の安心安全をより高める次…
応募資格
必須
以下いずれかの業務に3年以上の経験があること ・SoC開発企画におけるアーキテクチ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。
車載向けイメージセンサ―のデジタルシステム開発においてアーキテクチャ検討およ び機能仕様検討を担当します。製品要求仕様を元…
応募資格
必須
・RTL設計経験(Verilog-HDL、System Verilog、C/C+…
歓迎
・機能安全機構に関する設計・検証知識 ・テスト/評価を考慮した設計・検証知識 ・IS…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善 のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造の立案、デバイス構造設計、マスク 作成、自社ラインで デバイスの作成に関する業務
・デバイスエンジニア:レーザーチップ/シリコンフォトニクス基板接合、効率改善  のためのシリコンフォトニクス開発、新規構造…
応募資格
必須
・PIC設計経験、光学シミュレータを使った開発経験、PICの評価経験、半導体デバ…
歓迎
Si Photonics実デバイスの研究/開発経験、プロジェクトリードの経験、P…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
【半導体プロセスにおけるFEOL、もしくはBEOLに関わるプロセスインテグレーションエンジニア】  デバイス構造を実現させ…
応募資格
必須
学生、社会人問わず半導体に関する研究開発経験かつ、 下記いずれかのご経験もお持ちの…
歓迎
・金属物性に関するご知見 ・半導体物性知見もしくは物性評価経験 ・学生、社会人問わず…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
・イメージセンサーの光学構造の設計、特に新構造・新素材の適用のシミュレーション検討  信号処理を含む撮像画像の品質最適化検討
・シミュレーション基盤の高度化  光学シミュレーション環境の構築および高度化  AI/機械学習を活用した設計・解析手法の開発…
応募資格
必須
・シミュレーション環境の設計、開発(モデル設計、評価など)のご経験をお持ちの方 ・…
歓迎
・Pythonなどプログラミング言語を用いたデータ解析、またはソフトウェア開発の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
携帯電話、ゲーム&ネットワーク、カメラ、オーディオ、半導体、部品、映画、音楽、金…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
応募資格
必須
アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること  アナデジ混載(ミッ…
歓迎
英語力  日常会話可能(TOEIC 600点)
勤務地
神奈川県 / 福岡県
年収 / 給与
600万円~849万円
会社概要
日清紡グループ傘下 所在地  横浜本社 神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/10/12
仕事内容
東証プライム上場!世界トップクラスシェアの化学メーカー
【職務概要】 同社の本社にて、触覚デバイスおよびロボットフィンガーの研究開発業務全般を担当します。ビジネス企画からプロトタ…
応募資格
必須
【必須】 ・メカ設計、電気設計、電子回路設計の何れかの経験を有する方 ・組込みソフト…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【事業内容】 印刷インキ、有機顔料、記録材料、液晶材料、合成樹脂、ポリマ添加剤、合…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

車載半導体HW研究とCAE解析

デンソー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
日本半導体の車載分野での競争力強化を目指して、業界を跨いだ複数企業で連携して半導体の研究を行っています。 具体的には、民生…
応募資格
必須
以下いずれかの業務経験を有する方 ・有線高速通信のSignal Integrity…
勤務地
東京都
年収 / 給与
650万円~1449万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、世界2位・国内1位の売上実績を持つ総合自動車部品…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■フォトニクス/化合物デバイス設計エンジニアとして、下記業務をご担当いただきます。 【具体的には】 ・化合物半導体による高速…
応募資格
必須
※以下の全てを満たす方 ■下記のいずれかを有している方 ・半導体物性・波動光学の知見…
勤務地
宮城県 / 栃木県 / 東京都
年収 / 給与
650万円~1549万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

デバイス設計エンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
同社の材料開発やプロセス開発の目標スペックに落とし込み、且つグローバルなパートナーと潜在顧客と同社の開発技術について英語…
応募資格
必須
※下記いずれも必須 ■光半導体や電子デバイス技術に精通している方 ■関連領域の研究開…
勤務地
宮城県 / 栃木県
年収 / 給与
700万円~1249万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

パッケージングエンジニア

デクセリアルズ
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力不問土日祝休み
仕事内容
■次世代光半導体パッケージ設計エンジニアとして、業界標準や規格策定の動向を踏まえつつ、ポリマー光導波路や光電協調技術など…
応募資格
必須
※1に加えて、2.3.4のいずれか1つの要件を満たすこと。 1.光学技術:光ファイ…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
【概要・特徴】 東証プライム上場、複数の世界トップシェア製品をもつ機能性材料メーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
■プロセス開発エンジニア(成膜)
◇プロセス 〇エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。 ・シリコン、GaN、SiC膜の成膜方…
応募資格
必須
・国内外への長期出張が可能な方。 ・エピ成膜に興味がある方。
歓迎
・半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ・半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
【ライフサイエンス業界を支えるフィールドエンジニア】 顧客先での機器設置・保守・修理および技術サポートを通じて、お客様の研究・製造現場の安定稼働に貢献いただきます。
<主な仕事内容> ・顧客先・社内での技術サポート業務 ・オンサイトでの機器設置・修理・保守・動作試験の実施 ・技術的な不具合や…
応募資格
必須
・フィールドサービス経験(3年以上) ・各種機器の修理経験 ・専門学校卒以上 ・流暢な…
歓迎
・高いコミュニケーション能力 ・基礎レベルの英語力
勤務地
東京都
年収 / 給与
750万円~899万円
会社概要
・バイオ関連分野で事業を展開するグローバル企業です。 ・研究開発や生産活動を支える…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
音響・ハプティクス領域で世界トップクラスのMEMSメーカーで、圧電MEMS研究開発をお任せします。 年収は800~1500万円の想定ですが、ご経験によりそれ以上も相談可能です。
今回募集する圧電MEMSデバイスは、スマートフォン、車載、AR/VR、ウェアラブル、FA、ヒューマノイドロボットなど幅広…
応募資格
必須
【必須】 ●修士号以上 ●圧電MEMS領域での5年以上の研究開発経験があり、当該分野…
勤務地
宮城県 / 東京都 / 大阪府 / シンガポール
年収 / 給与
800万円~1549万円
会社概要
声学、光学、MEMS製品、精密加工などソリューションの提供 ■世界の全スマホメーカ…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/10/05
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

◎設計・開発コンサル/製品開発~生産業務まで/グローバルPJ約70%/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
【職務内容】 製造業様向けに ものづくり の業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…
応募資格
必須
【必要な経験・スキル等】 ・製造業の業務経験と理解(企画から設計~生産、出荷におけ…
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~2499万円
会社概要
・世界有数事業会社のグループ会社 ・世界約200都市、110,000名のグローバル…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
・装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ・装置開発設計:  機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て…
応募資格
必須
・CADを使用した機械設計経験者
歓迎
・機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ・真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
気になる
掲載期間:26/09/17~26/09/30
仕事内容
【主な業務内容】 ・Physical Designフロー全体の推進  Floorplan~PnR~Signoff~GDS O…
応募資格
必須
・電子工学/電気工学/コンピュータ工学、または同等の学士号  下記ご経験ある方 ・フ…
歓迎
       
勤務地
東京都
年収 / 給与
800万円~1149万円
会社概要
【事業内容】 1.IT(情報処理技術)及びプロジェクトマネジメントに関するコンサル…
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