設計・開発エンジニア(半導体)/500万円の転職・求人情報一覧(17)

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801841件を表示中
掲載期間:24/11/29~24/12/12
仕事内容
■半導体製造装置の機械設計職
◇半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。 ・機構設計 ・構造設計 ・筐体設計 ・部品設計 等…
応募資格
必須
・3D-CADを使用した製造装置または真空装置の機械設計経験者 ・長期出張(国内外…
歓迎
・Auto Cad、Solidworks(3D)ソフト経験者。 ・半導体製造装置(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…
掲載期間:24/11/29~24/12/12
仕事内容
小型衛星打ち上げプロジェクトに参画できるなど福岡で宇宙事業に携われます!
【職務概要】 36機体制の人工衛星コンステレーションを成す小型合成開口レーダー(SAR)衛星の量産モデルのRFシステムの設…
応募資格
必須
【必須】 ・スマートフォン・自動車・車載機器・家庭用ロボット・人工衛星・無線通信基…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~649万円
会社概要
【事業内容】 人工衛星、ソフトウェア等の研究開発、設計、製造、販売等 【会社の特徴】…
掲載期間:24/11/29~24/12/31
設計・開発エンジニア(半導体)

EOL開発案件のプロジェクトマネージャー

海外展開あり(日系グローバル企業)転勤なし土日祝休み
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置におけるEOL開発案件のプロジェクトマネジメントをお任せします。
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置における従来装置のユニット・パーツEOLへの対応、およびアップデート、レトロ…
応募資格
必須
いずれか必須 ・電気/電子回路設計経験 ・電気部品を含むシステム設計経験 ・メーカー製…
歓迎
・製品上市に関する各工程、サプライチェーンの知識経験(保守・生産・調達・営業・客…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~1499万円
会社概要
半導体事業など
掲載期間:24/11/29~25/01/23
仕事内容
■仕事内容 半導体のデジタル回路設計・検証業務、論理設計・検証(LSI、FPGA、SOC) ■求人アピール 神奈川県内で半導体…
応募資格
必須
■応募資格 必要経験:半導体(FPGA,LSI、SOC)デジタル回路の設計経験。V…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
産業機器
掲載期間:24/11/29~25/01/23
仕事内容
アナログ半導体のレイアウト設計・検証業務。 福岡県内で半導体レイアウト設計をお任せします。
応募資格
必須
・ケイデンス社製レイアウトツール使用経験(Virtuoso Layout Edi…
歓迎
・他社製レイアウトツール経験
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
エレクトロニクスに関するシステム開発、LSIデザイン及びターンキーサービス
掲載期間:24/11/29~24/12/12
仕事内容
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫
■LSI設計エンジニア≪上流案件多数≫ 同社のお客さま(自動車/家電/医療/センサ等に関係する大手半導体メーカー)の開発現…
応募資格
必須
・設計経験が1年以上ある方  且つ下記いずれかのご経験 ・アナログLSIのFE設計 …
歓迎
・リーダー又はマネージャー経験  ・顧客への提案、技術コンサルティング経験
勤務地
埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 広島県 / 長崎県 / 熊本県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
技術ソリューションカンパニーとして、大手メーカー (自動車・航空宇宙機・鉄道・医療…
掲載期間:24/11/29~25/01/10
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた工程…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造設備のハード面・ソフト面の理解がで…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/11/29~25/01/10
仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方 チップレ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/11/29~25/01/10
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
掲載期間:24/11/29~24/12/12
仕事内容
お客様先での自動搬送機の立ち上げやPLCソフトの確認をお任せいたします。
▼業務内容 お客様先となる第一施設工業様にて、 半導体に関する下記業務を中心にお任せいたします。 ・半導体工場での昇降機等の自…
応募資格
必須
・普通自動車運転免許 ・PLCに関する知識/ご経験をお持ちの方(設計経験は不問です…
歓迎
・PLC設計業務のご経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
【当社について】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは2004年に設立。【機械】…
掲載期間:24/11/28~24/12/18
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
750万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/11/28~24/12/18
設計・開発エンジニア(半導体)

イメージセンサーの技術調査業務

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業英語力が必要土日祝休み
仕事内容
【リーダー/担当者】イメージセンサー/ディスプレイ領域の研究・開発を担う部署において、デバイスの解析・評価や学会・展示会等での情報収集により、技術動向の調査と開発戦略の提案をする業務です。
■組織の役割 イメージセンサー/ディスプレイデバイスの研究・開発を行う部署に属し、デバイスの解析や評価や、学会・展示会など…
応募資格
必須
【必要となるスキル/経験】 ●必須  ・半導体領域おける開発、もしくは、解析/評価の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
950万円~1099万円
会社概要
半導体関連製品と電子 ・電気機械器具の研究、開発、生産、販売事業、およびこれに関…
掲載期間:24/11/28~25/01/22
仕事内容
■仕事内容 半導体製造装置、自動車生産ラインなどの機械設計、CAD設計、搬送系設計 工期:2024/2/1~ ■求人アピール 大…
応募資格
必須
■応募資格 必要経験:半導体製造装置、自動車生産ラインなどの機械設計経験、CAD(…
勤務地
大分県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
機械設計
掲載期間:24/11/27~25/01/21
仕事内容
【仕事概要】 ・最先端メモリデバイス開発における微細加工や成膜工程のプロセス、装置改善業務、要素開発業務を担当頂きます。 【…
応募資格
必須
・半導体製品のプロセス技術やデバイス技術のご経験、ご専門がある方。 ・開発や製造現…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・基礎的な英語力
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/11/27~25/01/21
仕事内容
【仕事概要】 ・インテグレーションエンジニアは、メモリデバイスを構成するプロセスモジュールの内、特定のモジュールの担当とな…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器、化学材料等の業界での開発や生産技術職等のご…
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/11/27~25/01/21
仕事内容
【仕事概要】 ・プロダクトエンジニアは、同社の半導体メモリ製品担当として、その製品の製造プロセスフローを管理し、製品の立ち…
応募資格
必須
・半導体や他の電子デバイス、電子機器等の開発や製造のご経験のある方。
歓迎
(下記項目のご経験やご専門のある方) ・半導体デバイスや半導体製造装置メーカーにお…
勤務地
岩手県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
欧米 外資系半導体設計開発メーカー
掲載期間:24/11/26~24/12/16
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの IP Design Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● 半導体向けアナログ回路またはディジタル回路のデザイン及び検証…
応募資格
必須
● アナログ回路の確実な理解と具現能力 (Analog設計実務3年以上) ● DD…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です ● 1Gbps以上の高速Interface (eD…
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~899万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/11/26~24/12/16
設計・開発エンジニア(半導体)

☆大手半導体メーカーでの IP Design Engineer

外資系企業マネジメント業務なし転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体の設計エンジニアとして以下の業務を行って頂きます。 ● 半導体向けアナログ回路またはディジタル回路のデザイン及び検証…
応募資格
必須
● アナログ回路の確実な理解と具現能力 (Analog設計実務3年以上) ● DD…
歓迎
以下の分野での経験者は歓迎です ● 1Gbps以上の高速Interface (eD…
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1099万円
会社概要
韓国大手企業グループの中で、半導体製品の開発、製造、流通を行うメーカーの日本法人…
掲載期間:24/11/25~25/01/19
仕事内容
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円~
【業務について】 車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応…
応募資格
必須
【必須】 ・パワーデバイスを使ったセット設計経験 ・産業機器、車載向けの電源設計経験…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…
掲載期間:24/11/25~25/01/19
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体テスト・評価エンジニア、マネジャー

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張土日祝休み
仕事内容
・SoC製品のテスト仕様策定、テスト立上げの推進、およびこれらを適切なコスト・TATで実現するための  技術開発、およびこれに付随する業務の推進
●メイン業務 ・SoC製品のテスト仕様策定、テスト戦略の検討 ・テスト仕様に基づくテストプログラム開発 ・LSIテスターを用い…
応募資格
必須
●必須の要件 ・SoC製品のテスト開発業務経験者  (テスト仕様策定 テスト環境構築…
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
750万円~1649万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:24/11/22~25/01/16
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
◎日本を代表する半導体関連企業が集う「SEMICON JAPAN」への出展実績多数 ◎パナソニック・三菱電機等大手企業の直…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件: ・機械設計且つ、マネジメントのご経験がある方 ・…
歓迎
■歓迎条件 ・半導体に関するモノづくりのプロセス・フローへの理解がある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
700万円~849万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:24/11/22~25/01/16
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
今回のポジションでは、 半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せします。 顧客ごとのオーダーメイド製品が主で、 製品…
応募資格
必須
<応募資格/応募条件> ■必須条件:いずれも該当する方 ・学生時代に機械・電気系を専…
歓迎
■歓迎条件: ・何かしらの設計経験・機械工学知識のある方
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:24/11/21~25/01/15
設計・開発エンジニア(半導体)

磁気センサモジュール製品の開発責任者

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力が必要土日祝休み
仕事内容
当磁気センサモジュール開発部の責任者候補としてご入社いただきます。 ・磁気センサモジュール製品の開発管理
応募資格
必須
■必須条件: ・OEMもしくはTire1での車両もしくはシステム開発経験 ・海外顧客…
歓迎
■歓迎条件: ・海外赴任経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
1000万円~1249万円
会社概要
東証プレミアム上場の電子部品メーカー
掲載期間:24/11/18~24/12/13
仕事内容
(経験不問) 組み込みエンジニアを募集(静岡県)
組み込みエンジニアとして、以下の業務を担当していただきます: • 新しい車載システムの要件定義 • ADAS、パワートレイン…
応募資格
必須
ソフトウェア開発プロセスの基本的な理解をお持ちの方、組み込みエンジニアまたは同様…
勤務地
静岡県
年収 / 給与
400万円~549万円
会社概要
多くのティア 1 メーカーと提携しているエンジニアリングおよび R&D サービス…
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・電気…
勤務地
北海道 / 東京都 / 富山県 / 福井県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 島根県 / 山口県 / 佐賀県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(会社・組織について) ・2022年4月、大手電機メーカーグループの事業会社化に伴い創業した同社は、グローバルに従業員4万…
応募資格
必須
・半導体、電子部品メーカーでのデバイス開発やプロセス開発のご経験のある方。 ・半導…
勤務地
神奈川県 / 大阪府
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
・電気部品・電子部品・制御機器・電子材料等の開発・製造・販売
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaN などのパワーデバイス開発を行うファブレスの設計企業 ■業務内容: 世界のファンダリ―メーカ…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・パワー半導体デバイスの設計、開発、製造に関して…
歓迎
・日常会話レベル以上の英語力又は中国語力のある方。 (海外エンジニアとのコミュニケ…
勤務地
京都府
年収 / 給与
700万円~1149万円
会社概要
パワー半導体デバイスやモジュールの新規設計開発(ファブレスメーカー)
掲載期間:24/11/15~25/01/09
仕事内容
(職務内容) ・主に電源ICやセンサ等のアナログ半導体を開発製造する外資系半導体  メーカーでお客様や市場からの要望を先取り…
応募資格
必須
・ 理工系学部 大学・大学院・高専で電気、電子、化学系、機械系、物理系などの学部…
歓迎
・半導体業界での業務経験を有している方であれば望ましいが、左記経験は問わない。 ・…
勤務地
富山県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:24/11/14~25/01/08
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるデジタル  LSI設計開発職 【具体的には】 ・IP設計 ・ASIC設計…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・RTL設計・検証経験のある方(目安3年以上)
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・画像処理分野でのIC開発経験のある方
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:24/11/14~25/01/08
仕事内容
■大手企業からの半導体LSIの受託設計・共同開発におけるアナログ  LSI設計開発職。電源、モータードライバ、高速インター…
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・トランジスタレベルの回路設計経験のある方。
歓迎
【歓迎(WANT)】 ・高速インターフェース回路、電源回路の設計経験のある方。
勤務地
東京都 / 神奈川県 / 富山県 / 大阪府 / 福岡県
年収 / 給与
400万円~749万円
会社概要
・半導体受託開発、カメラモジュール、半導体検査装置等の開発・販売
掲載期間:24/11/05~24/12/30
仕事内容
半導体開発製造におけるプロセス・インテグレーション業務 ・プロセス開発と連携し、量産向けのプロセスフローの構築 ・歩留り・特…
応募資格
必須
(下記いずれかのご経験のある方) ・半導体プロセス開発業務経験、モジュールプロセス…
歓迎
・英語スキルのある方(海外顧客や本国※台湾とのコミュニケーションで使用する可能性…
勤務地
三重県
年収 / 給与
600万円~1149万円
会社概要
・半導体製品の開発製造販売
掲載期間:24/11/05~24/12/30
仕事内容
◆半導体デバイス開発エンジニア職で下記3職種で人材募集行っております。 (1)SiGe・SiPhoデバイス開発エンジニア  …
応募資格
必須
【必須(MUST)】 ・半導体デバイス・プロセスの開発経験や知識を所持している方。…
歓迎
・RF/光学デバイス・プロセスの開発経験、知識のある方。
勤務地
富山県
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
外資系半導体開発製造メーカー
掲載期間:24/11/04~24/12/29
仕事内容
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー ・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長 ・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円~
【業務について】 ロームの半導体デバイスの研究開発に関する各テーマのフロントローディング化に関する研究を行っていただきます…
応募資格
必須
【必須】下記(1)(2)いずれかのスキルをお持ちの方 (1)データサイエンスに関す…
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業とし…
掲載期間:24/11/03~24/12/28
設計・開発エンジニア(半導体)

PCBの回路設計及びアートワークエンジニア

海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業海外出張海外折衝土日祝休み
仕事内容
ソリューションSoCビジネスにおいて、PCB含めたシステムレベルでの検討、提案が必須である。 また、評価ボードの開発、提供要望が顧客から増えてきている状況。
●メイン業務 ・評価ボードの仕様検討、回路設計、アートワーク設計 ・パッケージ/PCB協調設計におけるアートワーク設計及びシ…
応募資格
必須
●必須の要件 ・プリント基板設計フローの理解と経験 ・PCBのアートワーク設計経験 ・…
歓迎
英語力 TOEIC 500点以上
勤務地
神奈川県 / 愛知県 / 京都府
年収 / 給与
800万円~999万円
会社概要
半導体製品(SoC、システムLSI)及び関連製品の開発・設計・製造委託・販売 当社…
掲載期間:24/11/01~24/12/26
仕事内容
半導体製造装置等、自社製品の機械・構想設計を担当していただきます。
■ご経験に応じて半導体製造装置や液晶関連製造装置の機械設計をお任せ します。最終的には装置全体の設計と電気担当、組立担当…
応募資格
必須
【必須】何らか設計経験があり、スキルを身に付けたいという志向  ★笠岡/転勤原則な…
歓迎
機械設計の経験
勤務地
岡山県
年収 / 給与
400万円~599万円
会社概要
■半導体及び液晶製造関連装置の製造・販売 ■電子通信機器の故障解析・修理、表示モジ…
掲載期間:24/10/21~24/12/15
設計・開発エンジニア(半導体)

パワーデバイスの設計開発エンジニア

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
中国系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
掲載期間:24/10/21~24/12/15
設計・開発エンジニア(半導体)

半導体ソリューション部門長

上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要土日祝休み
仕事内容
車載用半導体品質・調達・戦略 総合的管理責任者
応募資格
必須
上記経験者 車載用ECUの知識要
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
1900万円~1949万円
会社概要
国内系大手機械電気部品メーカー
掲載期間:22/11/30~24/12/20
設計・開発エンジニア(半導体)

車載用パワーモジュールの設計開発(パワー半導体)/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 パワー半導体デバイスを使った汎用・車載用パワーモジュールの設計開発を海外のエンジニアと連携して推進していただ…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/12/20
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの設計開発/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/12/20
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの試作エンジニア/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
掲載期間:22/11/30~24/12/20
設計・開発エンジニア(半導体)

パワー半導体デバイスの信頼性評価・歩留まり改善/半導体デバイス設計会社

外資系企業ベンチャー企業マネジメント業務なし英語力が必要中国語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
業界最先端のSi、SiC、GaNなどパワーデバイス開発を行うファブレス設計会社として2019年に設立 電気エネルギーの変換効率を飛躍的に向上させるパワー半導体の研究開発をグローバルで進める注目ベンチャー
【業務内容】 高効率なエコデバイスの実現のため、台湾ヘッドクォーターのエンジニアとも連携体制を緊密に取り、高性能・高信頼性…
応募資格
必須
【必須】 パワー半導体デバイス(Si, SiC, GaN,)の設計、開発、製造に関…
勤務地
京都府
年収 / 給与
600万円~1049万円
会社概要
半導体デバイス設計
設定中の検索条件
職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収500万円以上
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Q.
掲載されている転職情報の企業名が非公開となっている場合が多いように思います。社名はどの段階で公開されるのでしょうか?
A.
人材紹介会社が保有している転職情報の中には、一般公募をしていない転職情報や企業から非公開で依頼を受ける転職情報もあるため、社名を非公開にして掲載する転職情報が多数あります。

ご興味のある転職情報がございましたら、まずはエントリーをいただき、その後、担当のコンサルタントと面談を行い、会社名や転職情報の詳細をご確認いただいて、実際に求人企業に応募するかを判断していただければと思います。