設計・開発エンジニア(半導体)
【京都】アプリケーションエンジニア(車載・産機アプリケーション)
掲載期間:24/11/25~25/01/19求人No:EET-115406
設計・開発エンジニア(半導体)

【京都】アプリケーションエンジニア(車載・産機アプリケーション)

募集要項

仕事内容
・世界初SiC半導体の開発に成功した半導体メーカー
・カスタマイズ・一貫生産・高品質が強み、EV市場とともに急成長
・30歳700万円/35歳800万円/管理職1000万円~
【業務について】
車載/産機分野で使われる各種アプリケーション向けにロームの製品を用いたアプリケーション開発および顧客対応を担当していただきます。
顧客に喜んでもらえるサービス(技術)をソリューションで提供し、売り上げ拡大/最大化に貢献する。製品の提案・サポートのみではなく、顧客セット設計に入り込み、回路で提案する等、顧客の高付加価値化を提供することを目指します。

市場で注目されているパワー半導体を中心に、駆動技術、電源供給、センシング、制御など構成要素は多岐にわたるため、既に保有しているスキルを存分に発揮しながら、顧客に喜んでもらえる(使ってもらうための)技術の提供、顧客が欲している製品の新規開発を事業部へ提案するなど、事業部と営業/顧客の間に立って、中心的役割を担えます。また、海外顧客に対しても現地技術メンバーと一緒に攻略していく事で、ワールドワイドで活躍出来る業務です。

【仕事の振り分け方】
保有スキル及び伸ばして行きたいと思っている事に応じ、アプリケーション開発活動/技術サポート(新商品企画、コンテンツ作成、EVK/評価ボード/リファレンスデザイン開発などを含む)を実施いただきます。
応募資格
必須
【必須】
・パワーデバイスを使ったセット設計経験
・産業機器、車載向けの電源設計経験
・産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験

【歓迎】
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
フィットする人物像
<PlaceHolder Name="Item.source.27">Client.U_C6AEFF6663B9654600B84489EBABAD</PlaceHolder>【必須】
・パワーデバイスを使ったセット設計経験
・産業機器、車載向けの電源設計経験
・産業機器、車載向けのモーター駆動設計経験

【歓迎】
・産業機器、車載関連のアプリケーション開発経験
・技術的な会話が理解できる程度の英語力(TOEIC750が望ましいが、600以上であれば問題なし)
雇用形態
正社員(期間の定めなし)
勤務地
京都本社(京都府京都市右京区西院溝崎町21)
※アクセス
JR「西大路」より徒歩15分
阪急「西京極」より徒歩10分、「西院」より徒歩15分
(勤務地の変更の範囲:同社全事業所)
勤務時間
■京都本社/8:15~17:15(休憩1時間含む) ■本社以外の勤務地/8:30~17:30(休憩1時間含む)
フレックスタイム  有  コアタイム   無
年収・給与
給与形態:月給制
給与事例:30歳年収700~750万円/35歳年収770~800万円/40歳年収850万円~/管理職1000万円~
※固定手当・残業手当含む
※年収詳細などは面談時にお伝えいたします。
待遇・福利厚生
住宅手当:4.5万円/月
交通費支給あり(距離に応じて支給)
その他:
各種社会保険完備、財形貯蓄制度、持株会制度、社長賞(研究開発や営業などの成果を年に一度表彰)、コーポレートカード、社員食堂、提携保養施設(スポーツクラブ、レジャー施設など)等
休日休暇
年間休日:130日(2023年度)/完全週休2?制(??)、祝?、夏期休暇、年末年始
その他:年次有給/慶弔/産前産後/育児休暇/介護休暇
選考プロセス
◇選考内容
 面接 2回  筆記試験 有 (GAB)

会社概要

社名
非公開
事業内容・会社の特長
小型抵抗器メーカーとして1958年に京都で操業を開始。1970年代に日本企業として初めて半導体のメッカであるシリコンバレーに進出し、本格的に半導体分野へ参入。近年は電気自動車の走行距離延長を可能にするSiC半導体や、垂直統合型の生産体制による高品質な製品力を武器に、好調な車載・産業機器業界でのシェア拡大、グローバル展開強化を加速させています。成長を支えたベンチャーマインド溢れる社風が特徴です。
設立
1958(昭和33)年9月17日
資本金
86,969百万円
売上高
352,397百万円(2016/03)
従業員数
【単体】3,448名【連結】22,370名(2021.3.31)

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株式会社タイズ
厚生労働大臣許可番号:27-ユ-300393紹介事業許可年:2006年7月
設立
2005年7月
資本金
1000万円
代表者名
今井 良祐
従業員数
法人全体:105名

人紹部門:105名
事業内容
有料職業紹介業、採用アウトソーシング事業、その他採用に関わる事業全般
厚生労働大臣許可番号
27-ユ-300393
紹介事業許可年
2006年7月
紹介事業事業所
大阪市(梅田)
登録場所
大阪本社
〒530-0001 大阪府大阪市北区梅田 2 丁目 2 番 22 号 ハービス ENT オフィスタワー23 階
ホームページ
https://www.ee-ties.com/
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