募集要項
- 募集背景
- 工場の新規立ち上げに伴う採用
- 仕事内容
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■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。
(1)パッケージアッセンブリ設計検討：
先端半導体パッケージの設計(2.5D、3D)ともなってシミュレーション（熱解析、構造解析）を活用する。EDAツールなどの設計環境構築も含む。
(2)パッケージアセンブリの製造技術：
フリップチップパッケージの量産立ち上げ、シリコンインターボーザーの製造技術開発。 ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ。
- 応募資格
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- 必須
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以下のいずれかの経験をお持ちの方
■半導体パッケージの設計開発経験（構想設計、レイアウト、評価TEG設計等）
■半導体パッケージの設計環境立ち上げ、設計自動化などの経験
■半導体パッケージの熱・構造解析経験
■パッケージ配線形成技術、フリップチップパッケージプロセスの開発経験、ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発、シリコンインターポーザー開発、製造の知識がある方
- 雇用形態
- 正社員
- 勤務地
- 東京都千代田区もしくは北海道千歳市
- 勤務時間
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勤務時間 9:00～17:30
所定労働時間 7時間30分
休憩時間 60分
勤務時間補足 フレックスタイム制(コアタイムなし)
平均残業時間 20時間/月
- 年収・給与
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想定年収 400万円 ～ 800万円
月給額 33万円～66万円
年収補足 年俸制：12分割
- 休日休暇
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年間休日：120日
土日祝日、年末年始、創立記念日(8/10)
有給休暇：入社6ヶ月経過後に10日付与
