設計・開発エンジニア(半導体)/500万円の転職・求人情報一覧

753
150件を表示中
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
#パワー半導体デバイスの設計、開発、評価、検証 #パワーエレクトロニクスのシステム設計と最適化 #新しい素材や技術の研究と実…
応募資格
必須
#電子工学、電気工学、物理学など関連する知識をお持ちの方 #パワー半導体デバイスや…
歓迎
#パワー半導体デバイスの開発経験 #SiC・IGBTモジュールの開発経験
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
興味を持った求人は『気になるリスト』へ追加!
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掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
同社にて、各種半導体製造装置の機械設計全般をお任せいたします。 【業務内容】 ・半導体製造装置の搬送系システムや超精密ステー…
応募資格
必須
・機械・装置設計の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
【事業内容】 ■半導体製造装置の開発・製造・販売  (ウェーハプロービングマシン、ウ…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【ミッション】 次世代デバイスのための新規プロセスモデルを実現するハードウェアを開発すること 【具体的な業務内容】 ■新規プロ…
応募資格
必須
・理系の大学卒業 ・産業用機械開発の経験
勤務地
東京都
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/05/13~25/05/26
仕事内容
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。
車載カメラや監視カメラに用いられる「CMOSイメージセンサー」のプロダクト開発をしていただきます。 日本法人のチームリーダ…
応募資格
必須
CMOSイメージセンサーのアナログ回路設計の実務経験5年以上、かつ、現在設計の実…
歓迎
英語力:日本人の開発チームでの業務ですので、必須は読み書き程度ですが、それ以上の…
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1299万円
会社概要
米国シリコンバレーの半導体ベンチャーTechpoint, Inc.(テックポイン…
掲載期間:25/05/13~25/05/26
仕事内容
半導体パッケージ基板の技術開発業務をご担当いただきます。 半導体パッケージの高密度化の重要性が高まる中、半導体パッケージ基…
応募資格
必須
以下いずれかのご経験をお持ちの方 ・半導体パッケージ基板の開発経験もしくはプロセス…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
650万円~1249万円
会社概要
日本サムスンは韓国に本社を置く、サムスン電子 部品部門 および サムスンディスプ…
掲載期間:25/05/12~25/05/25
仕事内容
下記の業務をお任せします!
LSI開発におけるウエハ製造以降の量産試験を行っているKYEC社(台湾)のエンジニアリングサポートが主な業務で、それに付…
応募資格
必須
・半導体業界での業務経験のある方 ・テスト開発業務に興味のある方 ・英語によるメール…
歓迎
・ATEテスタを使ったテスト開発の経験お持ちの方 ・電気回路の基礎知識を保有されて…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
■LSI量産エンジニアリング ■LSIテストエンジニアリングサービス ■テスト関連ソ…
掲載期間:25/05/12~25/05/26
仕事内容
同社にて、半導体製造装置の制御設計をお任せいたします。 【具体的な業務内容】 ・半導体前工程製造装置(DRY/WET)の制御…
応募資格
必須
・C言語による装置制御設計のご経験
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
東芝・芝浦製作所・徳田製作所・東芝精機の4社の合併企業であり、液晶製造用洗浄装置…
掲載期間:25/05/09~25/05/22
仕事内容
<ルナクルーザーとは> 有人与圧ローバの開発は、アルテミス計画の中でも重要なプロジェクトの1つです。 ランドクルーザーに宿る…
応募資格
必須
・パワーエレクトロニクス製品、電力変換ユニット(インバータ、DCDCコンバータ等…
勤務地
愛知県
年収 / 給与
600万円~1699万円
会社概要
★愛知県豊田市に本社を置く、大手自動車メーカーです。 【事業内容】自動車の生産・販…
掲載期間:25/05/09~25/05/22
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータ…
応募資格
必須
※制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や評価の基本的なベーススキル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/05/09~25/05/22
仕事内容
同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータ…
応募資格
必須
※制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や評価の基本的なベーススキル…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
700万円~1049万円
会社概要
【事業概要】 半導体製造装置の研究、開発、製造、販売、保守まで手掛けるメーカーです…
掲載期間:25/05/09~25/05/22
仕事内容
【ミッション】 各部の社内評価向けsample開発および共同研究、Emerging技術探索などの加速につなげること 【具体的…
応募資格
必須
・理系の大学を卒業の方 ・プロセス開発のご経験
勤務地
山梨県
年収 / 給与
700万円~949万円
会社概要
半導体製造装置・FPD製造装置の開発製造メーカーです。 研究開発費にも例年500億…
掲載期間:25/05/08~25/05/21
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/05/08~25/05/21
仕事内容
技術部の管理職候補として、(1)極細金属線の開発、及び(2)顧客への技術営業・技術サポート対応をお任せします。 配属先は、…
応募資格
必須
【必須要件】 ◎以下いずれも満たす方 ・電気・電子メーカーでの技術系職種のご経験 ・走…
勤務地
京都府
年収 / 給与
550万円~649万円
会社概要
■1945年設立の電線・ケーブルメーカーです。 電線製造で培った高度な技術とノウハ…
掲載期間:25/05/08~25/05/22
仕事内容
【ミッション】 評価システム製品本部 電子線応用システム設計部において半導体検査・計測装置(CD-SEM/レビューSEM)…
応募資格
必須
【必須要件】 ・精密機器、分析装置、計測装置の設計経験者 ※半導体製造装置(検査・露…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
900万円~1249万円
会社概要
■企業概要 日立ハイテクは、2001年、エレクトロニクス専門商社である日製産業と日…
掲載期間:25/05/07~25/05/20
仕事内容
配属先のデザインチームは、同社のR&D組織の窓口として顧客(サプライヤー)からの要求仕様(半導体パッケージ設計図面)を確…
応募資格
必須
AutoCADもしくは3DCADでの設計経験をお持ちの方
勤務地
福岡県
年収 / 給与
600万円~949万円
会社概要
世界的に需要が拡大している半導体。 同社は半導体製造の中でも「後工程」と呼ばれる分…
掲載期間:25/05/05~25/05/18
仕事内容
パワー半導体デバイスのCAD・Simエンジニアとして、最先端技術を活用した製品開発を担当していただきます。
【具体的な業務内容】 ・CADソフトウェアを使用した製品設計および開発 ・Simソフトウェアを使用した解析・シミュレーション…
応募資格
必須
・CADおよびSimの設計・解析に関する経験を有する方 ・CADソフトウェア(例:…
歓迎
・パワー半導体デバイスの設計・解析経験 ・SiC・IGBTモジュールの設計・解析経…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~699万円
会社概要
当社は中国に本社を持つ日本法人であり、先進的なSiC(シリコンカーバイド)コア技…
掲載期間:25/03/27~25/05/28
仕事内容
- 半導体製造装置の開発業務支援 - 客先の開発担当者とオフショア開発チームとのブリッジ業務 - 要件の対象範囲を確実にする…
応募資格
必須
●必須要件● - 産業機械、装置の様な複雑なものの機械設計/開発経験7年以上 - お…
歓迎
〇尚可要件〇 - 半導体製造装置の機械設計経験 - Solid Edge/ Soli…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
650万円~849万円
会社概要
【企業概要】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長中のグローバルカンパ…
掲載期間:25/02/19~25/05/19
仕事内容
[業務内容]  • ドライエッチング装置のプロセスチャンバーおよび関連するユニットの機械部品の設計および製図 • 機械開発設…
応募資格
必須
●必須要件● • 重要スキル:設計、モデリング、製図 • 業界経験(5‐8年): 自…
歓迎
〇尚可要件〇 • 3D CAD操作(3Dモデル作成)中の実務経験 • 機械工学(熱、…
勤務地
岩手県 / 宮城県 / 東京都 / 山梨県
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【企業概要/クエストグローバル】 今注目のエンジニアリングアウトソーシングで急成長…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ≪概要≫ スマートフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
京都府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ≪概要≫ スマーフォン向けの通信モジュールに搭載される製品の設計・開発を…
応募資格
必須
■制御用ICの設計経験 ■製品開発における一連の経験 【歓迎要件】 ■Cadenceな…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【パソナキャリア経由での入社実績あり】【職務内容】 ≪概要≫ 通信モジュール向け制御ICやセンサーASICのディジタル回路設…
応募資格
必須
■ASICまたはFPGAのデジタル回路の設計開発の経験 ※以下1~8のいずれかの実…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
プライム市場上場/海外売上高比率91.9%、海外生産比率84.4%のグローバルカンパニー
各ビジネスグループを横ぐしで技術サポートおよび、将来技術の開発を行う「技術開発グループ」において、インダクタ、コンデンサ…
応募資格
必須
●・基礎的な電磁気学、電子回路知識(高専、理工系学部卒程度)  ・CADを活用した…
歓迎
・プロセス製造技術、プロセス開発、生産設計(CAMオペレーション)経験 ・シミュレ…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
500万円~1049万円
会社概要
電子材料、電子デバイス、電子部品の製造販売
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
大分県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<業務内容> CMOSイメージセンサーの半導体パッケージ製品を中心とした研究・開発においての試作開発及びプロセス開発業務を…
応募資格
必須
【MUST】下記のうちいずれか1つが必須 ■製造業における研究開発or製品設計or…
勤務地
福岡県
年収 / 給与
500万円~799万円
会社概要
【国内最大の半導体後工程メーカー】 半導体製造における「後工程」分野に特化し、前工…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈B504【秋田】製品開発・設計(車載向け温度センサ)~グローバルトップの電子部品メーカー~〉 ■職務概要 NTCサーミスタ…
応募資格
必須
■必須条件: ・機構設計、工程設計、または量産立ち上げ等のご経験
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<XC19【長野】赤外線センサのウエハプロセス開発者※在宅勤務制度有/プライム上場電子部品メーカー> ■業務内容 顧客のニー…
応募資格
必須
■必須条件: ・半導体/MEMS ウエハプロセス従事経験 ■歓迎条件: ・車載製品開発…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<O122【長野:佐久市】磁気センサ新製品の開発※製品群拡大に伴う製品開発強化/プライム上場> 【第二新卒~経験者まで歓迎…
応募資格
必須
■必須条件: ・何らかの電気・電子機器・部品に関する業務経験をお持ちの方(研究・開…
勤務地
長野県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
〈C003【秋田・岩手】製品製造工程のプロセス設計・改善 ※就業環境◎/グローバルメーカー〉 ■業務内容 積層セラミックコン…
応募資格
必須
■必須条件: ・製造業における製品開発、品質改善もしくは工程改善等のご経験をお持ち…
勤務地
秋田県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
TDK株式会社は、1935年に世界初の「フェライト」を実用化した企業として設立さ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<PT2431>BECM(ソフト)設計・開発 【職務概要】 電池状態推定ロジック、電池に関する計測センサー制御、車両との通信…
応募資格
必須
【必須要件】 ・自動車業界に関わらずバッテリマネジメントシステム開発経験をお持ちの…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【事業内容】 自動車・トラックの製造から販売までを一貫して行っております。 【他の自…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 ■CMOSイメージセンサーのウェーハ新規デバイス開発をお任せします。 新タイプ開発と歩留・特性改善業務、新タイ…
応募資格
必須
【いずれか必須】 モノづくりにおける開発・技術の改善、歩留まり改善のご経験のある方…
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたし…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 新規イメージセンサーやセンシングデバイスを実現するため、 センサー構造の企画構想、新規デバイス構造設計、プロセ…
応募資格
必須
■必須 半導体業界にてデバイス開発、またはプロセス開発の業務経験 ■歓迎 ※下記いず…
勤務地
山形県
年収 / 給与
500万円~1099万円
会社概要
【会社概要】 同社はソニーの子会社としてソニー100%出資で2001年に設立いたし…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
制御・組込系開発エンジニア(世界シェアトップクラス!/メーカー) 【業務内容】 1. センサーモジュール原理確認機のソフトウ…
応募資格
必須
【必須条件】 下記のいずれかのご経験、知識、スキルをお持ちの方 ・C言語を使用して組…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【会社概要】 スマートフォンやタブレットに必要不可欠である素材を製造しているグロー…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【業務内容】 ■製品戦略の企画から実行をお任せします。 具体的には下記になります。 ・半導体製造装置市場の技術動向、重要顧客お…
応募資格
必須
【必須要件】 ■半導体装置メーカー、半導体デバイスメーカー、半導体技術の内いずれか…
勤務地
宮城県
年収 / 給与
500万円~1249万円
会社概要
【未来を創る、を原動力に】 ■君の心を動かすものづくりがある ■さらなる成長に向けて…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
No.102170<【川崎】精密測定機器のファームウェア開発担当者/残業20h/年休126日★世界トップの精密測定機器メ…
応募資格
必須
以下ご経験をお持ちの方(必須) ・ファームウェア設計開発 経験3年以上 ・英語の技術…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~899万円
会社概要
【ミツトヨとは?】 \精密測定機で世界トップシェアの大手グローバル総合メーカーです…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
<M140_イノベーション戦略事業本部【新横浜】サーキュラーエコノミー事業のハードウェアエンジニア> 【職務内容】 顧客の要…
応募資格
必須
【必須】 ・電子回路の知識をお持ちの方 ・普通自動車免許(第一種) 【歓迎】 ・英語力(…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
【マクニカとは?】 \世界の最先端技術を扱う、売上1兆円規模の半導体ナンバーワン商…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【職務内容】 機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 スキルによって…
応募資格
必須
<必須要件> ・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体製造装置の知識…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業概要: ・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売 ・繊維機械の製造販売…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
【グローバルに展開する総合電子部品メーカー】プライム上場×福利厚生充実◎
【職務概要】 データセンター、AIサーバ機器の回路設計技術者をお任せします。 【職務詳細】 電子部品セグメントでは、データセン…
応募資格
必須
【必須】 ・プロセッサパッケージ設計またはプロセッサパッケージ周辺回路設計経験者 ・…
歓迎
※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております
勤務地
東京都
年収 / 給与
500万円~749万円
会社概要
【事業内容】 ■通信機器(CDMA、PHS、無線LANなどのシステム・端末・基地局…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
仕事内容
【業務内容】 地球温暖化やエネルギー問題が深刻化する一方、2050年には空調機の電力需要が3倍(対2015年比)になると予…
応募資格
必須
■知識:ロジック半導体設計技術(3年)、RTL設計技術(3年) 又は組み込みソフ…
歓迎
応募資格をご覧下さい
勤務地
大阪府
年収 / 給与
500万円~949万円
会社概要
匿名求人は、エントリー後の面談にて詳細をご紹介可能です。株式会社パソナは、取り扱…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング・ロードマップ作成

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向けた業務をお任せいたします。
【業務内容】 同社の主力製品である電子ビームマスク描画装置の技術マーケティング担当として、次世代・次々世代の装置開発に向け…
応募資格
必須
●半導体デバイスまたはリソグラフィ技術のプロセス開発経験をお持ちの方 ●大学卒業以…
歓迎
●ビジネスレベルでの英語スキルをお持ちの方 ※海外顧客とのディスカッションや学会の…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(仕様策定、要件定義)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の機械設計を行っていただきます。
●検査装置の仕様実現のため、仕様策定、要件定義 ●設計実務を協力会社へ外注。その後の協力会社のコントロール ●設計関連会社で…
応募資格
必須
●真空技術にかかわる機械設計経験をお持ちの方 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置のソフト開発設計

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。
エピタキシャル成長製造装置開発のソフト(制御)開発を行っていただきます。 ●制御システムの設計、開発、評価、デバッグ <エピ…
応募資格
必須
●下記いずれかのご経験 ・PLCの使用経験をお持ちの方 ・C++ VC++の使用経験…
歓迎
●半導体製造装置のソフト開発経験をお持ちの方 ●SECS/GEMのご知見をお持ちの…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の組込みシステム(MEMS・LSI)設計・開発【業界経験不問】

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
マルチビームマスク描画装置用ビームブランキングシステムの設計・製造・運用方法の開発製造を行なっていただきます。
具体的には、下記の業務を担当していただきます。 1.LSI-CHIP製作技術 ・LSI設計、設計検証、性能評価、品質検査、工…
応募資格
必須
<探求心がある方で下記のいずれかの経験がある方> ●MEMS、LSI等のカスタムデ…
歓迎
●LSI回路知識がある方。 ●LSI製作工程を理解している方。 ●MEMSプロセスに…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の機械設計(機構設計、構造設計)

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業転勤なし土日祝休み
仕事内容
半導体製造装置(エピタキシャル成長装置)の機械設計を担当していただきます。
●装置の仕様取りまとめ、レイアウト検討作業 ●装置開発設計 ・機構設計、構造設計、筐体設計、部品設計、設計したものの組立て、…
応募資格
必須
●CADを使用した設計経験 ●高専卒業以上
歓迎
●機械・プラント製図技能検定 CAD作業2級レベル ●真空装置、機器の機械設計経験…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●半導体成膜装置の成膜プロセス(レシピ)開発

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
エピタキシャル成長製造装置開発の成膜のプロセス開発を行っていただきます。
●シリコン、GaN、SiC膜の成膜方法(レシピ)の開発と測定機による評価 ●装置の開発、客先でのデモンストレーション、メン…
応募資格
必須
●国内外への長期出張が可能な方。 ●エピ成膜に興味がある方。 ●高専卒業以上
歓迎
●半導体の製造等において何らかの成膜経験がある方。 ●半導体製造装置(CVD装置)…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビームマスク描画装置の次世代装置開発リーダー

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業英語力が必要転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビームマスク描画装置における次世代装置のシステム開発、要素開発業務などをご経験に合わせてお任せします。
上流工程の研究開発、設計から事業化(製品化)に至る顧客対応まで、次世代装置の開発リーダーとして幅広く活躍いただきます。 海…
応募資格
必須
●半導体製造装置のシステム開発経験をお持ちの方 ※特に電子ビームやレーザ等による転…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/05/29
NEW設計・開発エンジニア(半導体)

●電子ビーム描画性能の精度解析および測定手法開発:担当

海外展開あり(日系グローバル企業)大手企業ベンチャー企業海外出張転勤なし土日祝休み
仕事内容
電子ビーム描画装置の開発における先端メトロロジー装置を使ったMBMの精度評価、精度評価結果から次世代測定機の性能へのフィードバックをお任せします。
下記の業務を担当していただきます。 ●次世代電子ビームマスク描画装置の開発におけるメトロロジー装置を使った精度解析、評価 ●…
応募資格
必須
●半導体製造装置やその他精密機器における性能評価経験もしくは測定器を用いた性能評…
勤務地
神奈川県
年収 / 給与
500万円~1549万円
会社概要
●世界トップシェアを獲得している電子ビームマスク描画装置(EBM)をはじめ、マス…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】 ・プロセスエンジニアとしての経験が10年以上ある方 ・自動車免許保有の…
勤務地
北海道
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】 ・基本的なPC操作が可能な方 ・デバイスエンジニアとして10年以上のご…
勤務地
北海道
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
掲載期間:25/05/16~25/06/01
仕事内容
北海道千歳市に最先端LSI(半導体)世界初・製造工場が開設! 2ミリ以下の最先端LSI(半導体)を日本発の開発・生産を目指…
応募資格
必須
【必須要件】 ※10年以上の下記業務の経験者 ・半導体プロセスやデバイス全体に対する…
勤務地
北海道
年収 / 給与
550万円~899万円
会社概要
【事業内容】 株式会社アウトソーシングテクノロジーは、ITや機械、電子、電機、ソフ…
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職種設計・開発エンジニア(半導体) 年収500万円以上
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