350万円の設計・開発エンジニア（半導体）の転職・求人一覧（9ページ目）

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～799万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

アナログ回路設計エンジニア

ディー・クルー・テクノロジーズ株式会社

ベンチャー企業土日祝休み

仕事内容: お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する
お客様の開発要望を元に、高性能、高機能なアナログソリューションを創造し、お客様に提供する

応募資格

必須: アナログ回路設計、検証業務のいずれかの経験が5年以上あること　アナデジ混載（ミッ…

歓迎: 英語力　日常会話可能（TOEIC 600点）

勤務地: 神奈川県 / 福岡県

年収 / 給与: 600万円～849万円

会社概要: 日清紡グループ傘下所在地　横浜本社　神奈川県横浜市港北区新横浜2-7-17 KA…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【千葉/佐倉】SiCウェハー加工のプロセスエンジニア★転勤なし/定着率92％/スタンダード上場グ…

ナカンテクノ株式会社

マネジメント業務なし転勤なし

仕事内容: ナカンテクノ株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【転勤なし／業界世界トップシェアの技術力を誇る優良企業／ヘリオステクノホールディング株式会社100％子会社／創業88年】…

応募資格

必須: ■必須要件：・半導体プロセス開発経験をお持ちの方 ■歓迎条件：・ウェハー加工プロセ…

勤務地: 千葉県

年収 / 給与: 650万円～1299万円

会社概要: ■印刷機械類の製造・販売印刷機械類の部品販売 ■印刷機械類のアフターサービス …

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜半導体プロセス技術開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要 SAW/BAWデバイス新規商品の構想段階から立ち上げまでのプロセス開発を行っていただきます。 ■詳細：SAW/BAW…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】以下いずれかのご経…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

薄膜材料開発半導体成膜CVD/ALDプロセス及び材料の開発

株式会社村田製作所

上場企業マネジメント業務なし英語力が必要転勤なし

仕事内容: 株式会社村田製作所での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
■概要当社の半導体前工程開発において、成膜プロセス技術の最前線で活躍していただきます。特にCVD（Chemical Va…

応募資格

必須: ※下記は一般職もしくはリーダー採用での必須条件です【必須条件】・有機化学または無…

勤務地: 滋賀県

年収 / 給与: 650万円～999万円

会社概要: ファンクショナルセラミックスをベースとした電子デバイスの研究開発・生産・販売

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【リーダークラス】次世代太陽電池の研究開発、設計・生産～京都大学発スタートアップ企業～

株式会社エネコートテクノロジーズ

マネジメント業務なし英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 株式会社エネコートテクノロジーズでの募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
次世代太陽電池として注目されているペロブスカイト太陽電池の研究開発業務、設計業務等に従事いただきます。【具体的な仕事内容…

応募資格

必須: ■応募条件：・企業、大学等における研究開発・製造に関する３年以上の実務経験 ■歓迎…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 700万円～999万円

会社概要: 2018年1月設立の京都大学発スタートアップ企業で、次世代太陽電池の大本命と言わ…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【半導体製造装置の回路設計：神奈川】半導体製造装置世界トップシェアクラス＜ニッチトップ＞■転勤なし

海外展開あり（日系グローバル企業）管理職・マネジャー転勤なし土日祝休み

仕事内容: 電子ビームマスク描画装置内のデータパス・描画制御部において、マスクパターンデータを制御部向けのデータに変換するデジタル高速演算処理や、リアルタイムにデータ補正を行うデジタル回路の開発をお任せ！
・ハードウェア仕様検討（各モジュールのIF仕様を含む）・開発キット/カスタム基板等を用いての部品/回路評価・設計（外注）…

応募資格

必須: ・制御回路基板(通信基板:NIC等も含む)の回路設計や、評価の基本的なベーススキ…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 700万円～899万円

会社概要: 【事業内容】 2002年に東芝機械株式会社の半導体装置事業部が分社・独立して創業い…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

（金属C_12 1）研究開発管理マネージャー（非鉄金属リサイクル分野）

三菱マテリアル株式会社

上場企業管理職・マネジャー英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 三菱マテリアル株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
E Scrap処理能力世界No1、三菱マテリアルの金属リサイクルに関する技術開発テーマの遂行またはテーマリーダーをご担当…

応募資格

必須: ＜必要スキル＞いずれか下記条件に合致する方・研究開発業務の経験（アカデミックでも…

勤務地: 香川県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 当社グループは、当社および 200社を超えるグループ会社で構成され、非鉄金属など…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【生産推進本部】社内横断企画部門でのPJT推進/部門統括業務

イビデン株式会社

上場企業マネジメント業務なし

仕事内容: イビデン株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
配属部署：生産推進本部　IPIA企画部 ■部門のミッション生産推進本部はOne Factoryの思考で、『ものづくり』『安…

応募資格

必須: 【必須要件】・メーカーの企画部門で社内外の調整や取りまとめを行い、PJTの推進し…

勤務地: 岐阜県

年収 / 給与: 800万円～999万円

会社概要: 【企業概要】同社は水力発電を祖業とし、起業から110年以上の歴史を持つ岐阜県大垣…

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掲載期間：26/03/05～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

【課長クラス】半導体用有機パッケージ基板の戦略的技術営業（FAE）

京セラ株式会社

上場企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 京セラ株式会社での募集です。プロセスエンジニア（半導体）のご経験のある方は歓迎です。
【職務内容】・拡販組織のマネジメント、技術提案の企画、立案、拡販も計画立案。・現地営業組織と連携しメール、電話、オンライ…

応募資格

必須: ≪必須経験・知識≫ ・顧客への技術交渉や提案経験をお持ちの方・円滑なコミュニケーシ…

勤務地: 京都府

年収 / 給与: 900万円～1199万円

会社概要: ファインセラミック部品、ファインセラミック応用品、半導体部品、電子デバイス、通信…

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掲載期間：26/03/04～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

【茨城】半導体エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

アクサス株式会社

仕事内容: 経験を活かせる◎福利厚生充実☆若手育成に興味がある方必見です☆
【職務概要】半導体製造における、設計、ウェーハプロセス、組立プロセスなどの幅広い案件の中から、経験や能力に応じた「時代の…

応募資格

必須: 【必須】・半導体エンジニアとしての実務経験・半導体関連もしくは回路設計業務に従事…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 茨城県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】・エンジニアリングサービス事業（IT・機電）・アウトソーシング事業・…

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掲載期間：26/03/04～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

【群馬】IC・LSI設計（経験者） ※土日休み ※年間休日120日以上

ＦＡＳＴテクニカ株式会社

仕事内容: 国内大手総合電機メーカーと取引がある少数精鋭企業で会社ともに成長できます
【職務概要】パソコンや自動車、家電製品などに搭載されるIC・LSIの設計業務を担当いただきます。全工程に携わる「一貫請負…

応募資格

必須: 【必須】・電気・電子・物理・数学・化学・情報(理系)の高専・大学・大学院を卒業さ…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 群馬県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】 ■LSI設計の受託事業（技術開発・研究開発）【会社の特徴】 ■一貫請負…

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掲載期間：26/03/04～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

【新潟】回路設計（半導体）

明和工業株式会社

仕事内容: 「水・環境」をテーマにするインフラのリーディングカンパニー
【職務概要】 IoTを利用した開発プロジェクトにおいて、マイコン制御設計・回路設計などハードウェア開発をお任せします。【職…

応募資格

必須: 【必須】・マイコンを搭載した電子回路の設計経験をお持ちの方【尚可】・マイコン制御…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 新潟県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】金属製品製造業／レンタル業／建設業／水道事業／太陽光発電事業／エネル…

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掲載期間：26/03/04～26/03/25

設計・開発エンジニア（半導体）

【三重】回路設計（半導体I／Oセル開発） ※土日休み ※年間休日120日以上

ユナイテッド・セミコンダクター・ジャパン株式会社

英語力が必要

仕事内容: 半導体チップのインターフェース開発を担う。
【職務概要】三重工場において、半導体チップのインターフェース部分となるI／Oセルの開発業務を担当します。【職務詳細】・…

応募資格

必須: 【必須】・トランジスタレベルの回路設計の実務経験（Cadence schemat…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 450万円～649万円

会社概要: 【事業内容】半導体の製造【会社の特徴】同社は、グローバルにビジネスを展開する本格…

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掲載期間：26/03/04～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体関連技術の研究開発/年間休日120日/月平均残業15H/福岡県糸島市

英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 半導体関連技術の研究開発および企業等への支援を行っている当法人の三次元半導体研究センターにて、研究開発を行う研究員を募集します。
【具体的には】 ■企業等からの依頼に基づく半導体関連の各種試作 ■評価の支援業務 ■半導体関連の産学官共同研究、上記支援業…

応募資格

必須: ■大学院修士課程修了以上、または同等の知識・経験を有する方

歓迎: ■半導体の各種製造プロセスに関する実務経験者 ■研究開発経験者

勤務地: 福岡県

年収 / 給与: 600万円～699万円

会社概要: 《～基礎研究から応用研究、実用化研究までを一貫して支援～》福岡県によって設立さ…

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掲載期間：26/03/04～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

プロジェクトマネージャー／半導体◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー【第二新卒歓迎】

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
・製品マネージメント（設計開発進捗管理＆Schedule管理等）・お客様対応窓口（お客様要求依頼対応、質疑応答、社内関係…

応募資格

必須: ・英会話力　※TOEIC(R)テスト(R)テスト等での点数制約は設けていません。…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/03/04～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

◆ASIC SoC設計エンジニア◆台湾本社の世界的なASIC/SoC業界リーダー◆労働無

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）海外折衝英語力不問転勤なし土日祝休み

仕事内容: 製品メーカーが世に出す製品のエンジンとなる半導体部品(ASIC / SoC)の設計開発から量産を担っていただきます。
ご経験に合わせてどの工程をご担当いただくか決定いたします。 ■Front-Endエンジニア・RTL～論理合成＆形式検証・お…

応募資格

必須: ＜中途採用の必須条件＞ASIC／SoC設計エンジニアの業務経験がある方。＜第二新…

勤務地: 神奈川県

年収 / 給与: 600万円～999万円

会社概要: 台湾本社、アメリカ、ヨーロッパ、韓国、中国などグローバルに展開する日本法人として…

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掲載期間：26/03/04～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京】半導体アプリケーションエンジニア■世界No1装置メーカー■年収750万以上※英語必須

外資系企業海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業英語力が必要土日祝休み

仕事内容: 本ポジションでは、半導体装置のサービスプロダクトの開発・導入を担当いただきます。ラボ／ファブでの実務経験やデータ分析スキ…

応募資格

必須: ・半導体薄膜またはエッチングプロセス／ハードウェア分野で6年以上の経験・データ分…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 750万円～1099万円

会社概要: アメリカのシリコンバレーで誕生した半導体装置メーカの日本法人です。現在では≪売り…

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掲載期間：26/03/04～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

SoCと半導体IPの開発【世界トップ自動車部品サプライヤー】■副業OK■年収８00万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張海外折衝英語力不問土日祝休み

仕事内容: AD/ADAS向けの次世代SoCおよび半導体IPの開発を担当いただきます。
・SDVアーキテクチャ開発　-タスクスケジューリング方式/QoS（NoC,DRAMC）仕様開発　-SW/HWパーティショ…

応募資格

必須: ・SoC開発企画におけるアーキテクチャ開発または詳細要件定義・SoC開発の全体と…

勤務地: 東京都 / 愛知県

年収 / 給与: 800万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

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掲載期間：26/03/04～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

自動運転車向け車載SoCの企画・研究【リーダー/マネジメント採用】■年収900万以上

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー海外出張英語力不問土日祝休み

仕事内容: 世界トップレベルの安全性と利便性を備えた自動運転システム・車載コネクテッドサービスに対応するSoCの企画・研究を担当いただきます。
下記内容を研究に従事しながら、将来的にはこの研究領域を牽引して頂きます。 (1)将来の車載SoC企画（ハードウェア/ソフト…

応募資格

必須: ・ソフトウエアプラットフォーム研究・開発・設計・ソフトウェアアーキテクチャ …

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 900万円～1299万円

会社概要: 自動車部品業界にて、サーマルシステム、モビリティシステム、パワトレインシステム、…

気になる

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掲載期間：26/03/04～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

半導体製造プロセス・設備エンジニア（管理職）/世界有数の半導体製造メーカーグループ/桑名市

海外展開あり（日系グローバル企業）大手企業管理職・マネジャー英語力が必要中国語力が必要土日祝休み

仕事内容: 世界有数の半導体製造メーカーにて、スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいづれかのModule/設備技術の管理業務をお任せします。
【具体的には】 ■ファウンドリビジネスにおける高付加価値オプションの開発／改良に向けたプロセス設計／開発および設備管理 ■フ…

応募資格

必須: ■スパッタ，薄膜形成，ＣＭＰのいずれかのModule技術経験者 ■半導体プロセス/…

歓迎: ■中国語

勤務地: 三重県

年収 / 給与: 1000万円～1249万円

会社概要: ◎世界有数の半導体製造メーカーグループ！世界中から受注があり安定成長を続けており…

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掲載期間：26/03/03～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

【富山】テスター関連の開発／設計（魚津市）

株式会社シキノハイテック

上場企業

仕事内容: 【充実の福利厚生】技術開発力の高さで、選ばれる企業！※マイカー通勤可
【職務概要】同社のテスト開発課にて下記業務をお任せします。【職務詳細】同社では半導体製造の後工程で使用される半導体検査装…

応募資格

必須: 【必須】回路設計、基板設計のご経験 ◎国内トップクラスの技術力・シェアを獲得してい…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】 ■LSI設計（アナログ・デジタル）■半導体検査、装置関連■電子機器開…

気になる

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掲載期間：26/03/03～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

【富山】半導体検査ボード・検査機器の開発／設計（魚津市）

株式会社シキノハイテック

上場企業

仕事内容: 【充実の福利厚生】技術開発力の高さで、選ばれる企業！※マイカー通勤可
【職務概要】同社にて半導体検査用ボードの仕様検討・開発・設計をお任せします。【職務詳細】・主にバーンインボード（半導体検…

応募資格

必須: 【必須】・電子回路設計／基板設計／ソフトウェア開発の経験 ◎国内トップクラスの技術…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】 ■LSI設計（アナログ・デジタル）■半導体検査、装置関連■電子機器開…

気になる

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掲載期間：26/03/03～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

【富山】ディスクリートパワーデバイス開発エンジニア ※土日休み ※年間休日120日以上

タワーパートナーズセミコンダクター株式会社

外資系企業

仕事内容: 多種多様な製品に使われている世の中に不可欠な半導体を製造／福利厚生充実◎
【職務概要】ディスクリートパワーデバイス（主にトレンチMOSFET）開発を、プロセス技術・TCAD技術・信頼性技術等の関…

応募資格

必須: 【必須】 ■Siパワー半導体デバイス・プロセスの開発経験・知識をお持ちの方【尚可】…

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 富山県

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】半導体プロセス開発・製造受託、半導体の開発／製造【会社の特徴】主なプ…

気になる

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掲載期間：26/03/03～26/03/24

設計・開発エンジニア（半導体）

【北海道】半導体オペレーター ※土日休み

株式会社BREXA Technology

仕事内容: エンジニアの教育・育成に投資！安心したキャリア形成！福利厚生充実！
【職務詳細】お客様先にて、半導体製造業務をお任せします。製造機械の操作やマニュアルをもとに組立／検査／出荷作業など、顧客…

応募資格

必須: 【必須】・半導体製造・開発に関わる経験をお持ちの方

歓迎: ※活かせる経験については上記「応募資格」欄に併記しております

勤務地: 北海道

年収 / 給与: 350万円～549万円

会社概要: 【事業内容】機械／電気／電子／組込制御／ソフトウェア／化学分野へのエンジニアリン…

気になる

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掲載期間：26/03/02～26/03/30

設計・開発エンジニア（半導体）

セラミックス材料／プロセスの開発・設計・製造

大手企業マネジメント業務なし海外折衝英語力が必要

仕事内容: セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフ
セラミックス材料のプロセスの開発・設計スタッフセラミックス素材及び、プロセス開発、設計を中心とした業務全般となります。特…

応募資格

必須: 【必須要件】 ●普通自動車第一種免許（通勤用） ●セラミックス素材、プロセス開発、設…

歓迎: 【歓迎要件】 ●セラミックス材料およびプロセスの専門知識が豊富な方 ●半導体装置、産…

勤務地: 宮城県

年収 / 給与: 500万円～949万円

会社概要: 日揮ホールデングス(株)の機能性材料の製造を担うグループ会社通信インフラ関連（5…

気になる

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掲載期間：26/02/28～26/03/18

設計・開発エンジニア（半導体）

設計・開発コンサル/製品開発～生産業務まで/グローバルPJ約70％/低離職率/Tier1ファーム

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業管理職・マネジャー新規事業海外出張海外折衝英語力が必要転勤なし土日祝休み

仕事内容: 【職務内容】製造業様向けに　ものづくりの業務プロセス改革・改善を中心としたプロジェクトの推進、支援を行う。主な対象業務…

応募資格

必須: 【必要な経験・スキル等】・製造業の業務経験と理解（企画から設計～生産、出荷におけ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 800万円～2499万円

会社概要: ・世界有数事業会社のグループ会社・世界約200都市、110,000名のグローバル…

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掲載期間：26/02/24～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

【東京／渋谷】LSI開発エンジニア

NSW株式会社

上場企業マネジメント業務なし新規事業英語力不問土日祝休み

仕事内容: 半導体の物理設計・検証エンジニアとして、数nmクラスの先端プロセスを用いたLSI開発のバックエンド業務（配置配線、タイミング検証、DFT実装等）を担当します。
回路設計後のデータを物理的なチップ上のレイアウトに落とし込む工程を担当します。単なる配置配線に留まらず、微細化プロセスに…

応募資格

必須: ［必須条件］どちらかのご経験・LSI開発に関するバックエンドの開発経験をお持ちの…

歓迎: ［あれば良い条件］・SystemVerilog、SystemCのご経験・EDAツ…

勤務地: 東京都

年収 / 給与: 450万円～849万円

会社概要: 当社は、プライム市場に上場する独立系のICTソリューションカンパニーです。製造…

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掲載期間：26/02/24～26/03/22

設計・開発エンジニア（半導体）

年収：1400万円【東京】自動運転向け車載AIプロセッサの開発（ソフトウェア／ハードウェア）

株式会社デンソー

海外展開あり（日系グローバル企業）上場企業大手企業新規事業

仕事内容: AI開発の根幹を担う、自動運転向けAIプロセッサ開発。IPコアのハードウェア設計から、その上で動くドライバやコンパイラといった低レイヤソフトウェアまで一貫して手掛け、真の性能を追求します。
自動運転（AD）のキー技術となる、SoCに搭載するAI処理向け自社IPコアの設計・開発、および関連ソフトウェアの開発に携…

応募資格