設計・開発エンジニア(半導体)/350万円の転職・求人情報一覧(9ページ目)

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401419件を表示中
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
【仕事内容詳細】 半導体工場内で使用される搬送/洗浄装置等における機械設計をご担当ください。 入社後は、研修/OJTにて専門…
応募資格
必須
<必須要件>※下記いずれかのご経験がある方 1、PCスキル(Word、Excel、…
勤務地
北海道 / 青森県 / 岩手県 / 宮城県 / 秋田県 / 山形県 / 福島県 / 茨城県 / 栃木県 / 群馬県 / 埼玉県 / 千葉県 / 東京都 / 神奈川県 / 新潟県 / 富山県 / 石川県 / 福井県 / 山梨県 / 長野県 / 岐阜県 / 静岡県 / 愛知県 / 三重県 / 滋賀県 / 京都府 / 大阪府 / 兵庫県 / 奈良県 / 和歌山県 / 鳥取県 / 島根県 / 岡山県 / 広島県 / 山口県 / 徳島県 / 香川県 / 愛媛県 / 高知県 / 福岡県 / 佐賀県 / 長崎県 / 熊本県 / 大分県 / 宮崎県 / 鹿児島県 / 沖縄県
年収 / 給与
400万円~699万円
会社概要
・半導体装置(搬送・洗浄・研磨等)の販売・設置・メンテナンス ・半導体(SiC,S…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:25/12/16~26/01/30
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
掲載期間:25/12/16~26/02/09
設計・開発エンジニア(半導体)

プロセス評価技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置(プラズマCVD装置、スパッタリング装置、蒸着装置、各種成膜関連装置)ののプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、半導体材料/デバイスやFPD製造におけるドライプロセス装置…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・真空プロセスに関する経験:プラズマCVD、スッパタリング、蒸着、各種成膜プロセ…
勤務地
千葉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:25/12/15~26/02/08
設計・開発エンジニア(半導体)

ウェットプロセス技術者/600万~800万円

株式会社ブイ・テクノロジー
海外展開あり(日系グローバル企業)上場企業大手企業土日祝休み
仕事内容
グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗浄機、エッチング装置、スピンドライヤーなど)のプロセス開発・評価業務を担当していただきます。
【業務概要】 グループ会社であるジャパンクリエイト株式会社にて、FPDや半導体製造におけるウェットプロセス装置(ウエハー洗…
応募資格
必須
・プロセス開発/評価の実務経験:半導体、FPD、または関連産業における製造プロセ…
歓迎
・ウェットプロセスに関する経験:ウエハー洗浄、エッチング、薬液処理などのウェット…
勤務地
埼玉県
年収 / 給与
600万円~799万円
会社概要
■会社概要 同社は1997年にFPD(フラットパネルディスプレイ)用の検査装置メー…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・組立工程の各種ユニットプロセス技術の開発や各種材料開発経験者
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/09~26/02/02
仕事内容
半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。
■業務概要:半導体の絶縁膜形成プロセス技術開発に関わっていただきます。 ■業務詳細: ・絶縁膜(例えばシリコン酸化膜など)を…
応募資格
必須
・絶縁膜形成プロセス、要素開発業務の経験者 ・ALD、CVD装置の設備開発、改善経…
勤務地
茨城県
年収 / 給与
500万円~999万円
会社概要
■会社概要:大熊ダイヤモンドデバイス株式会社は、北海道大学および産業技術総合研究…
気になる
掲載期間:25/12/01~26/01/16
仕事内容
<募集背景> 戦力増強および技術継承のための人員補充となります。 <業務内容> 住宅設備関連業界向けにスマートロックをはじめと…
応募資格
必須
<必須要件> ・CADを使用した機構設計のご経験 <歓迎要件> ・金属部品の設計のご経…
勤務地
大阪府
年収 / 給与
450万円~599万円
会社概要
■概要 下記1~3のソフト・ハード両面の開発・設計、製造、販売及び輸出入、海外生産…
気になる
掲載期間:25/11/25~26/01/19
仕事内容
<業務内容>  ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ ̄ CATIA-V5 もしくはSolidWorksを使って 半導体製造装置の製品設計 <仕…
応募資格
必須
<必須経験> ・製品設計(装置設計・機械設計等)の経験をお持ちの方 ・家電の設計経験…
歓迎
<歓迎経験> ・CATIA-V5の使用経験者優遇 ・精密装置設計に関する実務経験 ・機…
勤務地
栃木県
年収 / 給与
450万円~649万円
会社概要
精密機器製造業
気になる
掲載期間:25/11/20~26/01/14
設計・開発エンジニア(半導体)

MOSFETの設計開発

上場企業海外出張英語力不問転勤なし土日祝休み
仕事内容
外資系半導体メーカー日本法人 パワーモジュールの開発設計
応募資格
必須
自動車、電機関係のインバーター、パワーモジュール、業務に関係したことがある方 在宅…
歓迎
向上心ある方の
勤務地
東京都
年収 / 給与
600万円~1349万円
会社概要
パワーデバイス等半導体部品メーカー
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
世界初の“80度低温実装技術”を武器に、半導体後工程における実装・検査・プロセス設計を軸とした受託開発(OSRAモデル)…
応募資格
必須
・半導体の後工程(実装・パッケージ)経験 ・前工程や材料知識を活かした提案力のある…
勤務地
新潟県
年収 / 給与
400万円~999万円
会社概要
コネクテックジャパンは、独自の実装技術と受託開発モデルを核に世界初のプロセス革新…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体のレイアウトやパターニング全般、設計フローやEDAツール構築を担当します。 ■具体的には以下の業務があり、ご志向や…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■以下技術のいずれかで専門性をお持ちの方 チップレ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務をお任せいたします。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。  (1)パッケージアッセンブリ設計検討…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道
年収 / 給与
400万円~799万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
<業務例> ・自動車:車載カメラ向けASIC/FPGAの設計、評価、障害解析 ・医療:エアフローセンサー開発における設計 ・電…
応募資格
必須
<必須要件>※下記のいずれか ■デジタル回路設計の設計経験 ■ソフトウェア(C言語)…
勤務地
山梨県
年収 / 給与
450万円~849万円
会社概要
半導体およびMEMS製品の開発、生産、販売。
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
【職務内容】 機械設計者として、オーダーメイドに対応した半導体製造装置の機械設計業務に携わっていただきます。 スキルによって…
応募資格
必須
<必須要件> ・機械設計のご経験をお持ちの方 ※成長産業にあたる半導体製造装置の知識…
勤務地
奈良県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
■事業概要: ・半導体及び液晶関連機器、ワイヤーソーの製造販売 ・繊維機械の製造販売…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/09
仕事内容
【業務概要】 当社の生産管理部門のマネージャーとして工程管理及び納期管理、同部門のマネジメントをお任せします。 生産管理部門…
応募資格
必須
<必須条件>※下記のいずれか ・機械加工業界における工程管理経験 ・生産管理部門にお…
勤務地
広島県
年収 / 給与
500万円~849万円
会社概要
半導体・液晶製造装置部品加工及びその他精密機械組立 加速器を中心とした科学研究機器…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■ミッション:2nm半導体の量産化技術開発を行います。2025年パイロットライン稼働、2027年量産本稼働を見据えた 工程…
応募資格
必須
マネジメント経験3年以上に加えて、以下のいずれかの経験をお持ちの方  ■半導体製造…
勤務地
北海道
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/19~26/01/13
仕事内容
■半導体工場におけるパッケージアセンブリ開発をミッションとして以下の業務およびマネジメントお任せいたします。主担当を持っていただくか、マネジメントに傾倒していただくかは部署状況やご志向に応じます。
■具体的には以下の業務があり、ご志向や適性に応じて主担当業務を持っていただきます。 (1)パッケージアッセンブリ設計検討:…
応募資格
必須
以下のいずれかの経験をお持ちの方 ■半導体パッケージの設計開発経験(構想設計、レイ…
勤務地
北海道 / 東京都
年収 / 給与
1000万円~1399万円
会社概要
・半導体素子、集積回路等の電子部品の研究、開発、設計、製造及び販売  ・環境に配慮…
気になる
掲載期間:25/11/18~26/01/09
仕事内容
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします。 【具体的な業務内容】 ・プラズマエッチン…
応募資格
必須
【必須条件】 ・半導体装置や機械加工装置メーカ経験者などでの電気設計技術者として数…
勤務地
兵庫県
年収 / 給与
450万円~699万円
会社概要
【職務内容】 同社の製造部において、半導体製造装置の電気設計技術業務をお任せします…
気になる
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